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      標(biāo)簽　>　chiplet

      chiplet

      chiplet

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      　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
      　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買(mǎi)一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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      chiplet資訊

      新華三眼中的AI天路

      新華三眼中的AI天路

      智能時(shí)代的晨光，藏在新華三2023十大技術(shù)趨勢(shì)中

      2023-07-01 標(biāo)簽：算法AI異構(gòu)計(jì)算 1362 0

      英特爾將于明年推出一款新的數(shù)據(jù)中心芯片Sierra Forest

      英特爾將于明年推出一款新的數(shù)據(jù)中心芯片Sierra Forest

      在當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)和在線(xiàn)服務(wù)的驅(qū)動(dòng)下，數(shù)據(jù)中心或許將成為不可或缺的動(dòng)力引擎。

      2023-09-01 標(biāo)簽：處理器英特爾人工智能 1357 0

      Chiplet技術(shù)對(duì)英特爾和臺(tái)積電有哪些影響呢？

      Chiplet技術(shù)對(duì)英特爾和臺(tái)積電有哪些影響呢？

      Chiplet，又稱(chēng)芯片堆疊，是一種模塊化的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造方法。由于集成電路（IC）設(shè)計(jì)的復(fù)雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰(zhàn)以及多樣化的應(yīng)用需求，Chip...

      2024-01-23 標(biāo)簽：fpga集成電路英特爾 1350 0

      chiplet是什么？chiplet在FPGA領(lǐng)域發(fā)揮什么作用

      隨著半導(dǎo)體制造工藝持續(xù)向3nm/2nm等先進(jìn)制程演進(jìn)，從芯片設(shè)計(jì)、掩膜（mask）制造和晶圓流片生產(chǎn)所耗費(fèi)的時(shí)間及成本越來(lái)越高，也給SoC的集成、設(shè)計(jì)和...

      2023-04-18 標(biāo)簽：fpga半導(dǎo)體制造efpga 1327 0

      Chiplet使英特爾PSG能夠?yàn)槠銯PGA添加許多新功能

      Chiplet 使英特爾 PSG 能夠?yàn)槠?FPGA 添加許多新功能

      2023-08-24 標(biāo)簽：fpga收發(fā)器封裝技術(shù) 1325 0

      AI網(wǎng)絡(luò)物理層底座： 大算力芯片先進(jìn)封裝技術(shù)

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      隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，我們正站在第四次工業(yè)革命的風(fēng)暴中， 這場(chǎng)風(fēng)暴也將席卷我們整個(gè)芯片行業(yè)，特別是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。Chiplet是實(shí)現(xiàn)單個(gè)芯...

      2024-09-11 標(biāo)簽：AIchiplet先進(jìn)封裝 1324 0

      12英寸深硅刻蝕機(jī)銷(xiāo)售突破百腔，北方華創(chuàng)助力Chiplet TSV工藝發(fā)展

      隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近，摩爾定律正在放緩，面對(duì)工藝技術(shù)持續(xù)微縮所增加的成本及復(fù)雜性，市場(chǎng)亟需另辟蹊徑以實(shí)現(xiàn)低成本前提下的芯片高性能，以TSV（...

      2023-07-10 標(biāo)簽：晶圓TSV刻蝕機(jī) 1322 0

      芯啟源發(fā)布新一代MimicPro Gen2

      7月9日，2023 DAC全球設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)在美國(guó)舊金山召開(kāi)。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)仿真與驗(yàn)證EDA解決方案提供商，芯啟源在大會(huì)上正式發(fā)布了新一代Mimi...

      2023-07-12 標(biāo)簽：芯片edachiplet 1304 0

      奇異摩爾攜手SEMiBAY Talk 邀您暢談互聯(lián)與計(jì)算

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      2024年5月25日（本周六）19:30，由深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SICA）主辦的 SEMiBAY Talk“Chiplet 與先進(jìn)封裝技術(shù)和...

      2024-05-20 標(biāo)簽：高性能計(jì)算chiplet奇異摩爾 1301 0

      Chiplet仿真面臨的挑戰(zhàn)

      Chiplet使系統(tǒng)擴(kuò)展超越了摩爾定律的限制。然而，進(jìn)一步的縮放給硅前驗(yàn)證帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。

      2023-02-01 標(biāo)簽：仿真器eda視頻解碼 1295 0

      沃格光電子公司通格微與北極雄芯達(dá)成戰(zhàn)略合作

      近日，沃格光電子公司旗下的湖北通格微電路科技有限公司與北極雄芯信息科技（西安）有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，標(biāo)志著雙方在玻璃基Chiplet芯片封裝領(lǐng)域...

      2024-09-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)chiplet 1294 0

      AI時(shí)代驅(qū)動(dòng)下的3D IC應(yīng)用趨勢(shì)

      AI時(shí)代驅(qū)動(dòng)下的3D IC應(yīng)用趨勢(shì)

      2025年又是充滿(mǎn)無(wú)限可能的一年。開(kāi)年之際，DeepSeek事件以燎原之勢(shì)席卷全球，再次印證了AI時(shí)代"一切皆有可能"的黃金法則。人...

      2025-02-12 標(biāo)簽：芯片AI人工智能 1291 0

      Chiplet是大勢(shì)所趨，完整UCIe解決方案應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

      隨著摩爾定律的放緩，Chiplet成為持續(xù)提高SoC集成度和算力的重要途徑。目前業(yè)內(nèi)已有多家企業(yè)發(fā)布了基于Chiplet技術(shù)的芯片，Chiplet儼然已...

      2022-11-23 標(biāo)簽：chipletUCIe 1279 0

      國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體新希望：Chiplet技術(shù)助力“彎道超車(chē)”！

      國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體新希望：Chiplet技術(shù)助力“彎道超車(chē)”！

      在半導(dǎo)體行業(yè)，技術(shù)的每一次革新都意味著競(jìng)爭(zhēng)格局的重新洗牌。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)芯片制造工藝面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。在這一背景下，Chiple...

      2024-08-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體chiplet 1277 0

      Chiplet真的那么重要嗎？Chiplet是如何改變半導(dǎo)體的呢？

      2019年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸轉(zhuǎn)向新的芯片設(shè)計(jì)理念：chiplet 。從表面上看，這似乎是一個(gè)相當(dāng)小的變化，因?yàn)檎嬲l(fā)生的只是芯片被分成更小的部分。

      2023-11-27 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體RAM 1275 0

      AMD、Intel與Qualcomm如何思考chiplet？

      Chiplet與異構(gòu)集成即將改變電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、測(cè)試和制造方式。芯片行業(yè)的“先知”們相信這個(gè)未來(lái)是不可避免的。

      2023-07-25 標(biāo)簽：傳感器電源管理SoC芯片 1274 0

      英特爾新處理器，掀AI PC戰(zhàn)火

      隨著ai時(shí)代的到來(lái)，英特爾正在構(gòu)想新的酷睿Ultra處理器（代號(hào)Meteor Lake），這是英特爾的第一個(gè)基于npu的處理器，旨在在pc上應(yīng)用ai加速...

      2023-12-11 標(biāo)簽：處理器芯片英特爾 1269 0

      清華大學(xué)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)調(diào)研芯和半導(dǎo)體

      近日，清華大學(xué)2024級(jí)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)到今年國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)獲得企業(yè)——芯和半導(dǎo)體上?？偛繀⒂^調(diào)研。

      2024-12-04 標(biāo)簽：edachiplet芯和半導(dǎo)體 1260 0

      AMD Zen6架構(gòu)繼續(xù)飛躍！核顯跨越下下代RDNA5

      AMD Zen6架構(gòu)繼續(xù)飛躍！核顯跨越下下代RDNA5

      AMD的下一代Zen5 CPU架構(gòu)還沒(méi)來(lái)，Zen6的消息就已經(jīng)多次傳出，現(xiàn)在又提到了所集成的GPU核顯，居然將會(huì)搭配同樣下下一代的RDNA5。

      2024-02-22 標(biāo)簽：處理器CCD電源管理 1258 0

      英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

      今天的多chiplet包使用專(zhuān)有接口和協(xié)議相互通信，因此廣泛使用第三方chiplet是一件困難的事情。ucie的目標(biāo)是創(chuàng)造一個(gè)具有標(biāo)準(zhǔn)化接口的生態(tài)系統(tǒng)，...

      2023-09-20 標(biāo)簽：芯片生態(tài)系統(tǒng)chiplet 1254 0

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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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        eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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        6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無(wú)線(xiàn)與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱(chēng)為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 。截至2019年11月，6G仍在開(kāi)發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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        DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類(lèi)：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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        特斯拉線(xiàn)圈又叫泰斯拉線(xiàn)圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
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        電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車(chē)在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
      • 過(guò)零檢測(cè)電路
        過(guò)零檢測(cè)電路
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        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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