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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單,就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個(gè) SoC,然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。
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當(dāng)前,圍繞這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)白熱化,全球陷入百模大戰(zhàn),并朝著千模大戰(zhàn)奮進(jìn)。
2023-11-03 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)AI芯片OpenAI 1461 0
Chiplet,半導(dǎo)體能否實(shí)現(xiàn)彎道超車?
摩爾定律是半導(dǎo)體圈廣為人知的一條定律。在很多年前,它似是一條“鐵律”指引著社會(huì)走向科技文明。然而近幾年無論是前沿技術(shù)的快速創(chuàng)新需求,還是制造工藝無限逼近...
芯和半導(dǎo)體亮相2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會(huì)
12月19日,“2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會(huì)”在上海張江盛大召開。本次會(huì)議為推進(jìn)集成電路EDA/IP產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展,由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)...
多芯片集成技術(shù)被業(yè)界廣泛認(rèn)為是摩爾定律的延續(xù),節(jié)省成本是其廣為人知的優(yōu)勢(shì)之一,但是很少有工作能夠定量地展示多芯片集成系統(tǒng)對(duì)比單芯片的成本優(yōu)勢(shì)。
2022年8月18日,“2022世界半導(dǎo)體大會(huì)(World Semiconductor Conference & Expo 2022)”在南京國...
2022-08-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電世界半導(dǎo)體大會(huì)chiplet 1445 0
汽車領(lǐng)域還未出現(xiàn)Chiplet設(shè)計(jì)
CoWoS簡(jiǎn)單說就是用硅中介層將邏輯運(yùn)算器件與DRAM(HBM)合成一個(gè)大芯片,CoWoS缺點(diǎn)就是中介層價(jià)格太高,對(duì)價(jià)格敏感的手機(jī)和汽車市場(chǎng)都不合適,不...
12英寸深硅刻蝕機(jī)銷售突破百腔,北方華創(chuàng)助力Chiplet TSV工藝發(fā)展
隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近,摩爾定律正在放緩,面對(duì)工藝技術(shù)持續(xù)微縮所增加的成本及復(fù)雜性,市場(chǎng)亟需另辟蹊徑以實(shí)現(xiàn)低成本前提下的芯片高性能,以TSV(...
重塑芯片產(chǎn)業(yè)格局!探秘“Chiplet”技術(shù)背后的革命性變革
隨著科技的迅速發(fā)展,芯片技術(shù)一直是推動(dòng)計(jì)算機(jī)和電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵。而近年來,一個(gè)名為"Chiplet"的概念正在引起廣泛關(guān)注。202...
今年消費(fèi)電子市場(chǎng)的疲軟讓芯片廠商感受到陣陣寒意,不過新能源汽車、高性能計(jì)算等市場(chǎng)整體向好,為接口IP廠商的發(fā)展提供了較好的支撐。
奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案
作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司,奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案,結(jié)合智原全面的先進(jìn)封裝一站式服務(wù),...
國芯科技:正在流片驗(yàn)證chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)
國芯科技(688262)。sh) 8月2日的投資者在互動(dòng)平臺(tái)(interface),公司目前正在與合作伙伴一起流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)I...
奇異摩爾32GT/s Kiwi Link Die-to-Die IP全面上市
隨著帶寬需求飆升至新高度,多芯粒系統(tǒng)正成為許多應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案。通過在單一封裝中異構(gòu)集成多個(gè)芯粒,Chiplet芯粒系統(tǒng)能夠?yàn)槿斯ぶ悄?、高性能?jì)算和超...
經(jīng)緯恒潤與北極雄芯達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同探索基于Chiplet架構(gòu)的智能駕駛整體解決方案
經(jīng)緯恒潤與北極雄芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方擬利用各自資源及技術(shù)優(yōu)勢(shì),共同探索基于Chiplet架構(gòu)的智能駕駛整體解決方案。
2023-02-23 標(biāo)簽:智能駕駛chiplet經(jīng)緯恒潤 1399 0
圍繞 3D異構(gòu)集成(3DHI:heterogeneous integration )的活動(dòng)正在升溫,原因是政府的支持不斷增加、需要向系統(tǒng)中添加更多功能和計(jì)算元素
2023-11-25 標(biāo)簽:soc芯片設(shè)計(jì)3D芯片 1392 0
Chiplet技術(shù):即具備先進(jìn)性,又續(xù)命摩爾定律
Chiplet 俗稱“芯?!被颉靶⌒酒M”,通過將原來集成于同一 SoC 中的各個(gè)元件分拆,獨(dú)立 為多個(gè)具特定功能的 Chiplet,分開制造后再通過先...
芯原助力藍(lán)洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品
藍(lán)洋智能面向高性能計(jì)算 (HPC) 、AI和計(jì)算平臺(tái)的芯片產(chǎn)品采用了可擴(kuò)展的Chiplet技術(shù),具備通用可編程,可支持多個(gè)行業(yè)和客戶從邊緣端到云端的產(chǎn)品...
芯和半導(dǎo)體明日亮相CCF Chip 2024 發(fā)表“多芯片高速互聯(lián)”演講
時(shí)間: 7月19日 地點(diǎn): 上海,富悅大酒店 芯和半導(dǎo)體將于明日(7月19日)參加在上海松江舉辦的中國計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)芯片大會(huì) CCF Chip 2024。作...
2024-07-18 標(biāo)簽:edachiplet芯和半導(dǎo)體 1376 0
互聯(lián)與chiplet,技術(shù)與生態(tài)同行
作為近十年來半導(dǎo)體行業(yè)最火爆、影響最深遠(yuǎn)的技術(shù),Chiplet 在本質(zhì)上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面,當(dāng)開發(fā)人員將大芯片分割為多個(gè)芯粒單元后,假如不能有效...
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