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chiplet是什么意思?chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單,就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買(mǎi)一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個(gè) SoC,然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。
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Blackwell GB100能否在超級(jí)計(jì)算機(jī)和AI市場(chǎng)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)?
NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 傳將采用芯片堆棧設(shè)計(jì)提升效能和效率,但也面臨工藝和封裝的挑戰(zhàn),能否在超級(jí)計(jì)算機(jī)和 AI 市場(chǎng)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)?
2023-10-24 標(biāo)簽:NVIDIA芯片設(shè)計(jì)超級(jí)計(jì)算機(jī) 1641 0
2025年后智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝
隨著摩爾定律接近物理界限,在3納米以下的先進(jìn)工藝中,能夠負(fù)擔(dān)較高費(fèi)用的顧客受到限制,晶片sip和邏輯芯片的3D堆疊概念正在成為重要的新一代趨勢(shì)。
Silicon Box計(jì)劃建設(shè)chiplet半導(dǎo)體代工廠(chǎng)
Silicon Box察覺(jué)到當(dāng)前市場(chǎng)缺乏chiplet的先進(jìn)封裝能力,因此決定填補(bǔ)這個(gè)空白。其生產(chǎn)模式僅專(zhuān)注于chiplet,這是以前從未見(jiàn)過(guò)的。
2023-08-02 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì)QFN封裝 1629 0
英特爾揭秘第六代至強(qiáng)架構(gòu),披露未來(lái)3年產(chǎn)品
一年一度的頂級(jí)芯片盛會(huì)Hot Chips正在舉行,作為全球芯片架構(gòu)創(chuàng)新的風(fēng)向標(biāo),今年的Hot Chips繼續(xù)披露工業(yè)界前沿研發(fā)成果和突破性技術(shù),覆蓋人工...
“摩爾定律”到底死沒(méi)死,是近10年來(lái)不斷被提起的一個(gè)話(huà)題。不斷有消息宣稱(chēng)“摩爾定律”已死,但又不斷有專(zhuān)家出來(lái)辟謠說(shuō)“摩爾定律”還活著,還在不斷的延續(xù)。一...
2023-11-08 標(biāo)簽:摩爾定律IC設(shè)計(jì)芯片制造 1619 0
北極雄芯完成新一輪過(guò)億元融資,系Chiplet芯片設(shè)計(jì)企業(yè)
北極雄芯源于清華大學(xué)交叉信息研究院,由圖靈獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)?wù)咭ζ谥窃菏繐?dān)任院長(zhǎng)的交叉信息核心技術(shù)研究院孵化。創(chuàng)始人馬愷聲是清華大學(xué)交叉信息研究院助教。北極雄芯是c...
奇異摩爾獲評(píng)“上海高新技術(shù)企業(yè)”及“上海專(zhuān)精特新中小企業(yè)”稱(chēng)號(hào)
2023年10月16日,奇異摩爾(上海)集成電路設(shè)計(jì)有限公司,因 Chiplet 及 互聯(lián)領(lǐng)域的技術(shù)與創(chuàng)新成就,成為2023年度上海市第三批 “專(zhuān)精特新...
2023-10-18 標(biāo)簽:自動(dòng)駕駛chiplet奇異摩爾 1581 0
芯耀輝:本土Chiplet標(biāo)準(zhǔn)更符合國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商現(xiàn)階段訴求
Chiplet實(shí)際上是一種硅片級(jí)別的IP復(fù)用,將不同功能的IP模塊集成,再通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互連,最終成為集成為一體的芯片組。這種像拼接樂(lè)高積木一樣...
全球Chiplet市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到31億美元
AMD也在其Ryzen9 5900X處理器中采用了小芯片構(gòu)架,并已證明了其性能。這種技術(shù)的應(yīng)用預(yù)計(jì)將進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的重構(gòu)。
易卜半導(dǎo)體創(chuàng)新推出Chiplet封裝技術(shù),彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白,助力高算力芯片發(fā)展
易卜半導(dǎo)體副總經(jīng)理李文啟博士表示,開(kāi)發(fā)這次的Chiplet技術(shù)并非偶然,是團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)時(shí)間的積累和不斷進(jìn)取的成果。他們?cè)缭?019年就洞察到摩爾定律放緩的趨...
國(guó)產(chǎn)EDA如何發(fā)展?芯片行業(yè)的三大方向
首先看RISC-V。作為一個(gè)開(kāi)源的芯片架構(gòu),擁有免授權(quán)費(fèi)和設(shè)計(jì)簡(jiǎn)約性等優(yōu)勢(shì)的RISC-V在過(guò)去幾年于全球掀起了發(fā)展熱潮。尤其是進(jìn)入最近幾年,在地緣政治的...
RISC-V彰顯巨大潛能 百度戰(zhàn)略投資賽昉科技 成立于2018年的賽昉科技宣布完成新一輪融資,3月23日,賽昉科技正式宣布完成新一輪融資,由戰(zhàn)略投資方百...
2023-03-27 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心百度RISC-V 1537 0
依托Chiplet&高性能RDMA,奇異摩爾斬獲全國(guó)顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽(未來(lái)制造領(lǐng)域賽)優(yōu)勝獎(jiǎng)
? ? 近日,第十三屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽(未來(lái)制造領(lǐng)域賽)獲獎(jiǎng)結(jié)果出爐,奇異摩爾參賽項(xiàng)目【基于Chiplet+RDMA技術(shù)的下一代萬(wàn)卡A...
世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來(lái)
世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者(Contributor)會(huì)員身份加入U(xiǎn)CIe?(Universal Chiplet Interconnect Express?...
先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景
一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限,先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下,提升芯片性能,先進(jìn)制程升級(jí)是首選,先進(jìn)封裝則錦上添花...
Ampere的192核云原生CPU首度導(dǎo)入Chiplet設(shè)計(jì)
Ampere Computing以自有IP打造的192核云原生CPU——AmpereOne系列處理器的技術(shù)細(xì)節(jié)陸續(xù)曝光。
2023-06-21 標(biāo)簽:處理器片上系統(tǒng)虛擬機(jī) 1484 0
用IP和Chiplet 解決算力擴(kuò)展與高速互聯(lián)問(wèn)題
我們Chiplet產(chǎn)品的切入點(diǎn)是Die-to-Die*接口IP,目前在國(guó)際巨頭Intel的牽頭下成立了UCIe聯(lián)盟,我們公司也是成員之一。我們第一代兼容...
Credo推出3.2Tbps XSR 單通道112Gbps高速連接Chiplet
采用高性能、低功耗的MCM ASIC解決方案的先進(jìn)交換機(jī)、高性能計(jì)算、人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)和下一代光電合封(CPO)等多種應(yīng)用場(chǎng)景
一兩年前,每個(gè)關(guān)于 EDA 和設(shè)計(jì)的演講都以通用的摩爾定律圖(通常是通用的“設(shè)計(jì)差距”幻燈片)開(kāi)始。但現(xiàn)在,摩爾定律可能已經(jīng)過(guò)時(shí)或即將消亡。但即使如此,...
2023-02-09 標(biāo)簽:芯片超級(jí)計(jì)算機(jī)晶體管 1469 0
十大行業(yè)巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟,正式推出高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)
3月2日,英特爾、AMD、Arm、高通、臺(tái)積電、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微軟等十大行業(yè)巨頭成立了Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)...
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