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chiplet

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  chiplet是什么意思?chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet! 
 chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單,就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買(mǎi)一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個(gè) SoC,然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

Blackwell GB100能否在超級(jí)計(jì)算機(jī)和AI市場(chǎng)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)?

NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 傳將采用芯片堆棧設(shè)計(jì)提升效能和效率,但也面臨工藝和封裝的挑戰(zhàn),能否在超級(jí)計(jì)算機(jī)和 AI 市場(chǎng)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)?

2023-10-24 標(biāo)簽:NVIDIA芯片設(shè)計(jì)超級(jí)計(jì)算機(jī) 1641 0

2025年后智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝

隨著摩爾定律接近物理界限,在3納米以下的先進(jìn)工藝中,能夠負(fù)擔(dān)較高費(fèi)用的顧客受到限制,晶片sip和邏輯芯片的3D堆疊概念正在成為重要的新一代趨勢(shì)。

2023-09-11 標(biāo)簽:摩爾定律SiP3D堆疊封裝 1638 0

Silicon Box計(jì)劃建設(shè)chiplet半導(dǎo)體代工廠(chǎng)

Silicon Box察覺(jué)到當(dāng)前市場(chǎng)缺乏chiplet的先進(jìn)封裝能力,因此決定填補(bǔ)這個(gè)空白。其生產(chǎn)模式僅專(zhuān)注于chiplet,這是以前從未見(jiàn)過(guò)的。

2023-08-02 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì)QFN封裝 1629 0

英特爾揭秘第六代至強(qiáng)架構(gòu),披露未來(lái)3年產(chǎn)品

英特爾揭秘第六代至強(qiáng)架構(gòu),披露未來(lái)3年產(chǎn)品

一年一度的頂級(jí)芯片盛會(huì)Hot Chips正在舉行,作為全球芯片架構(gòu)創(chuàng)新的風(fēng)向標(biāo),今年的Hot Chips繼續(xù)披露工業(yè)界前沿研發(fā)成果和突破性技術(shù),覆蓋人工...

2023-08-29 標(biāo)簽:芯片英特爾chiplet 1626 0

淺議本土chiplet的發(fā)展路線(xiàn)

淺議本土chiplet的發(fā)展路線(xiàn)

“摩爾定律”到底死沒(méi)死,是近10年來(lái)不斷被提起的一個(gè)話(huà)題。不斷有消息宣稱(chēng)“摩爾定律”已死,但又不斷有專(zhuān)家出來(lái)辟謠說(shuō)“摩爾定律”還活著,還在不斷的延續(xù)。一...

2023-11-08 標(biāo)簽:摩爾定律IC設(shè)計(jì)芯片制造 1619 0

北極雄芯完成新一輪過(guò)億元融資,系Chiplet芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

北極雄芯源于清華大學(xué)交叉信息研究院,由圖靈獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)?wù)咭ζ谥窃菏繐?dān)任院長(zhǎng)的交叉信息核心技術(shù)研究院孵化。創(chuàng)始人馬愷聲是清華大學(xué)交叉信息研究院助教。北極雄芯是c...

2023-08-21 標(biāo)簽:芯片核心技術(shù)流媒體 1616 0

奇異摩爾獲評(píng)“上海高新技術(shù)企業(yè)”及“上海專(zhuān)精特新中小企業(yè)”稱(chēng)號(hào)

2023年10月16日,奇異摩爾(上海)集成電路設(shè)計(jì)有限公司,因 Chiplet 及 互聯(lián)領(lǐng)域的技術(shù)與創(chuàng)新成就,成為2023年度上海市第三批 “專(zhuān)精特新...

2023-10-18 標(biāo)簽:自動(dòng)駕駛chiplet奇異摩爾 1581 0

芯耀輝:本土Chiplet標(biāo)準(zhǔn)更符合國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商現(xiàn)階段訴求

芯耀輝:本土Chiplet標(biāo)準(zhǔn)更符合國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商現(xiàn)階段訴求

Chiplet實(shí)際上是一種硅片級(jí)別的IP復(fù)用,將不同功能的IP模塊集成,再通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互連,最終成為集成為一體的芯片組。這種像拼接樂(lè)高積木一樣...

2023-07-31 標(biāo)簽:芯片cpu芯片組 1568 0

全球Chiplet市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到31億美元

AMD也在其Ryzen9 5900X處理器中采用了小芯片構(gòu)架,并已證明了其性能。這種技術(shù)的應(yīng)用預(yù)計(jì)將進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的重構(gòu)。

2024-01-25 標(biāo)簽:處理器芯片chiplet 1565 0

易卜半導(dǎo)體創(chuàng)新推出Chiplet封裝技術(shù),彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白,助力高算力芯片發(fā)展

 易卜半導(dǎo)體副總經(jīng)理李文啟博士表示,開(kāi)發(fā)這次的Chiplet技術(shù)并非偶然,是團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)時(shí)間的積累和不斷進(jìn)取的成果。他們?cè)缭?019年就洞察到摩爾定律放緩的趨...

2024-03-21 標(biāo)簽:摩爾定律chiplet先進(jìn)封裝 1547 0

國(guó)產(chǎn)EDA如何發(fā)展?芯片行業(yè)的三大方向

首先看RISC-V。作為一個(gè)開(kāi)源的芯片架構(gòu),擁有免授權(quán)費(fèi)和設(shè)計(jì)簡(jiǎn)約性等優(yōu)勢(shì)的RISC-V在過(guò)去幾年于全球掀起了發(fā)展熱潮。尤其是進(jìn)入最近幾年,在地緣政治的...

2023-12-13 標(biāo)簽:芯片edaAI 1539 0

RISC-V彰顯巨大潛能 百度戰(zhàn)略投資賽昉科技

RISC-V彰顯巨大潛能 百度戰(zhàn)略投資賽昉科技 成立于2018年的賽昉科技宣布完成新一輪融資,3月23日,賽昉科技正式宣布完成新一輪融資,由戰(zhàn)略投資方百...

2023-03-27 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心百度RISC-V 1537 0

依托Chiplet&高性能RDMA,奇異摩爾斬獲全國(guó)顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽(未來(lái)制造領(lǐng)域賽)優(yōu)勝獎(jiǎng)

依托Chiplet&高性能RDMA,奇異摩爾斬獲全國(guó)顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽(未來(lái)制造領(lǐng)域賽)優(yōu)勝獎(jiǎng)

? ? 近日,第十三屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽(未來(lái)制造領(lǐng)域賽)獲獎(jiǎng)結(jié)果出爐,奇異摩爾參賽項(xiàng)目【基于Chiplet+RDMA技術(shù)的下一代萬(wàn)卡A...

2024-12-19 標(biāo)簽:RDMA算力chiplet 1522 0

世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來(lái)

世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者(Contributor)會(huì)員身份加入U(xiǎn)CIe?(Universal Chiplet Interconnect Express?...

2022-12-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體世芯電子chiplet 1497 0

先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景

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一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限,先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下,提升芯片性能,先進(jìn)制程升級(jí)是首選,先進(jìn)封裝則錦上添花...

2023-06-13 標(biāo)簽:芯片封裝chiplet 1491 0

Ampere的192核云原生CPU首度導(dǎo)入Chiplet設(shè)計(jì)

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Ampere Computing以自有IP打造的192核云原生CPU——AmpereOne系列處理器的技術(shù)細(xì)節(jié)陸續(xù)曝光。

2023-06-21 標(biāo)簽:處理器片上系統(tǒng)虛擬機(jī) 1484 0

用IP和Chiplet 解決算力擴(kuò)展與高速互聯(lián)問(wèn)題

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我們Chiplet產(chǎn)品的切入點(diǎn)是Die-to-Die*接口IP,目前在國(guó)際巨頭Intel的牽頭下成立了UCIe聯(lián)盟,我們公司也是成員之一。我們第一代兼容...

2023-05-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體chiplet 1481 0

Credo推出3.2Tbps XSR 單通道112Gbps高速連接Chiplet

采用高性能、低功耗的MCM ASIC解決方案的先進(jìn)交換機(jī)、高性能計(jì)算、人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)和下一代光電合封(CPO)等多種應(yīng)用場(chǎng)景

2021-05-20 標(biāo)簽:dspasic工藝制程 1470 0

Chiplet,還有不少難關(guān)要過(guò)

一兩年前,每個(gè)關(guān)于 EDA 和設(shè)計(jì)的演講都以通用的摩爾定律圖(通常是通用的“設(shè)計(jì)差距”幻燈片)開(kāi)始。但現(xiàn)在,摩爾定律可能已經(jīng)過(guò)時(shí)或即將消亡。但即使如此,...

2023-02-09 標(biāo)簽:芯片超級(jí)計(jì)算機(jī)晶體管 1469 0

十大行業(yè)巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟,正式推出高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)

3月2日,英特爾、AMD、Arm、高通、臺(tái)積電、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微軟等十大行業(yè)巨頭成立了Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)...

2022-03-04 標(biāo)簽:芯片chiplet 1463 0

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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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