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      標(biāo)簽　>　chiplet

      chiplet

      chiplet

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      　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
      　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買(mǎi)一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

      文章：446個(gè) 瀏覽：13007次 帖子：0個(gè)

      chiplet資訊

      芯耀輝曾克強(qiáng)：國(guó)產(chǎn)高性能接口IP全方位賦能，迎接Chiplet與AI大市場(chǎng)

      芯耀輝曾克強(qiáng)：國(guó)產(chǎn)高性能接口IP全方位賦能，迎接Chiplet與AI大市場(chǎng)

      電子發(fā)燒友報(bào)道（文/黃晶晶）芯耀輝是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的專(zhuān)注先進(jìn)工藝接口IP的廠(chǎng)商，過(guò)去一年推出了DDR5、LPDDR5、PCIe5等行業(yè)最新先進(jìn)接口協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的性...

      2023-08-03 標(biāo)簽：chiplet芯耀輝接口IP 2532 0

      chiplet和cpo有什么區(qū)別？

      chiplet和cpo有什么區(qū)別？ 在當(dāng)今的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尺寸越來(lái)越小，性能越來(lái)越高的芯片成為了主流。然而，隨著芯片數(shù)量和面積的不斷增加，傳統(tǒng)的單一芯...

      2023-08-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)芯片設(shè)計(jì)chiplet 2508 0

      Chiplet和先進(jìn)封裝——后摩爾時(shí)代芯片演進(jìn)的全新道路

      因此，2022 年 3 月 ，英特爾、AMD、Arm、高通、三星、臺(tái)積電等科技巨頭聯(lián)合成立了 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同推出了開(kāi)放的行業(yè)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，使芯片制...

      2023-03-28 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 2480 0

      Chiplet芯片互聯(lián)再進(jìn)一步，AMD、ARM、英特爾聯(lián)手發(fā)布UCIe 1.0標(biāo)準(zhǔn)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠(chéng)）3月2日，AMD、ARM、英特爾等多家國(guó)際半導(dǎo)體巨頭聯(lián)合推出了全新的芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCIe 1.0。UCIe 1.0標(biāo)準(zhǔn)是針對(duì)...

      2022-03-04 標(biāo)簽：amd英特爾chiplet 2447 0

      半導(dǎo)體IP依附性強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)IP產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力如何？

      半導(dǎo)體IP依附性強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)IP產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力如何？

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）半導(dǎo)體IP是指集成電路設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì)、經(jīng)過(guò)重復(fù)驗(yàn)證的、可重復(fù)使用的功能模塊。在整個(gè)芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中，結(jié)合使用EDA軟件與半導(dǎo)...

      2024-01-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IPeda 2432 0

      打破I/O 墻，還得靠高速接口IP和 Chiplet

      打破I/O 墻，還得靠高速接口IP和 Chiplet

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）隨著 AI、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用的興起，SoC 的設(shè)計(jì)變得愈發(fā)復(fù)雜，絕大多數(shù)走上自研芯片的公司都將絕大部分精力放在了計(jì)算單元上，...

      2023-12-29 標(biāo)簽：高速接口chiplet 2417 0

      Chiplet 顛覆芯片創(chuàng)新，一文看懂計(jì)算平臺(tái)大廠(chǎng) Arm 的布局藍(lán)圖

      Chiplet 顛覆芯片創(chuàng)新，一文看懂計(jì)算平臺(tái)大廠(chǎng) Arm 的布局藍(lán)圖

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）芯粒（Chiplet）技術(shù)作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，擁有極為廣闊的應(yīng)用前景。一方面，通過(guò)將不同功能的芯粒進(jìn)行異構(gòu)集...

      2025-02-24 標(biāo)簽：ARMchiplet 2416 0

      Chiplet和異構(gòu)集成時(shí)代芯片測(cè)試的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

      Chiplet和異構(gòu)集成時(shí)代芯片測(cè)試的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

      雖然Chiplet近年來(lái)越來(lái)越流行，將推動(dòng)晶體管規(guī)模和封裝密度的持續(xù)增長(zhǎng)，但從設(shè)計(jì)、制造、封裝到測(cè)試，Chiplet和異構(gòu)集成也面臨著多重挑戰(zhàn)。因此，進(jìn)...

      2023-07-12 標(biāo)簽：芯片封裝chiplet 2412 0

      以Chiplet技術(shù)推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展-藍(lán)洋智能推出高性能低功耗AI芯片

      南京藍(lán)洋智能科技有限公司創(chuàng)立于2019年，公司在GPU、NPU、多媒體及高效計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累。

      2021-07-09 標(biāo)簽：AIchiplet 2385 0

      Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？

      Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？? 隨著處理器和芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展，芯片的封裝技術(shù)也在不斷地更新和改進(jìn)。Chiplet是一種新型的封裝技術(shù)，它可以將不同...

      2023-09-28 標(biāo)簽：處理器驅(qū)動(dòng)器芯片封裝 2357 0

      奇異摩爾聚焦高速互聯(lián)：Chiplet互聯(lián)架構(gòu)分析及其關(guān)鍵技術(shù)

      奇異摩爾聚焦高速互聯(lián)：Chiplet互聯(lián)架構(gòu)分析及其關(guān)鍵技術(shù)

      日前，由中國(guó)計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟（CCITA聯(lián)盟）、深圳市連接器行業(yè)協(xié)會(huì)共同主辦的?“第三屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”開(kāi)幕。奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方...

      2023-12-13 標(biāo)簽：chiplet奇異摩爾先進(jìn)封裝 2331 0

      奇異摩爾：Chiplet如何助力高性能計(jì)算突破算力瓶頸

      12月27日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）在廈門(mén)國(guó)際會(huì)展中心開(kāi)幕。奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總...

      2022-12-27 標(biāo)簽：集成電路異構(gòu)計(jì)算算力 2314 0

      芯動(dòng)科技積極推動(dòng)中國(guó)Chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

      日前，2020年全球硬科技創(chuàng)新大會(huì)在西安隆重舉辦。中國(guó)IP/芯片定制一站式領(lǐng)導(dǎo)者芯動(dòng)科技（INNOSILICON）應(yīng)邀參加了此次盛會(huì)。 大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，作為C...

      2020-11-06 標(biāo)簽：芯片IPAI芯片 2273 0

      從設(shè)計(jì)到制造，Chiplet何以成為高性能芯片設(shè)計(jì)的首選

      從設(shè)計(jì)到制造，Chiplet何以成為高性能芯片設(shè)計(jì)的首選

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）隨著摩爾定律的失效或者說(shuō)減弱已成定數(shù)，除了穩(wěn)步發(fā)展半導(dǎo)體制造工藝外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還涌現(xiàn)了不少繼續(xù)提高性能的方法，比如Chip...

      2023-08-11 標(biāo)簽：chiplet 2247 0

      最新Chiplet互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標(biāo)準(zhǔn)解讀

      最新Chiplet互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標(biāo)準(zhǔn)解讀

      單個(gè)芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限，越來(lái)越多的芯片廠(chǎng)商為了提升芯片性能和效率開(kāi)始使用Chiplet技術(shù)，將多個(gè)滿(mǎn)足特定功...

      2024-11-05 標(biāo)簽：chipletUCIe奇異摩爾 2235 0

      媲美90W RTX 4070？AMD Zen5銳龍8000核顯坐火箭

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      根據(jù)曝料，AMD Zen5架構(gòu)的移動(dòng)版銳龍8000系列，從高到低將有Strix Halo(Sarlak)、

      2023-08-02 標(biāo)簽：CCD芯片設(shè)計(jì)緩存器 2232 0

      芯耀輝榮膺2023年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)IP公司”

      芯耀輝IIC Shanghai?2023現(xiàn)場(chǎng)精彩 3月30日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先媒體ASPENCORE舉辦的2023中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)...

      2023-03-31 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)IP接口芯片 2185 0

      Chiplet：芯片異構(gòu)在制造層面的效率優(yōu)化

      實(shí)際上，Chiplet 最初的概念原型出自 Gordon Moore 1965年的論文《Cramming more components onto in...

      2022-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝chiplet 2183 0

      芯動(dòng)科技推出國(guó)內(nèi)首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案

      2022年3月，芯片制造商英特爾、臺(tái)積電、三星，聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同推出了全新的...

      2022-04-14 標(biāo)簽：芯片芯動(dòng)科技chiplet 2164 0

      支持Chiplet的底層封裝技術(shù)

      超高速、超高密度和超低延時(shí)的封裝技術(shù)，用來(lái)解決Chiplet之間遠(yuǎn)低于單芯片內(nèi)部的布線(xiàn)密度、高速可靠的信號(hào)傳輸帶寬和超低延時(shí)的信號(hào)交互。目前主流的封裝技...

      2022-08-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律封裝技術(shù) 2155 0

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      • 電子發(fā)燒友網(wǎng)
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        +關(guān)注
        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
      • 無(wú)人駕駛
        無(wú)人駕駛
        +關(guān)注
        提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢(shì)，中國(guó)無(wú)人駕駛開(kāi)發(fā)者社區(qū)
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      • 京瓷
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        京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
      • emmc
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        +關(guān)注
        eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
      • 過(guò)壓保護(hù)電路
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無(wú)線(xiàn)與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱(chēng)為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 。截至2019年11月，6G仍在開(kāi)發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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      • 高頻電容
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        +關(guān)注
        WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶(hù)多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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        +關(guān)注
      • dcdc轉(zhuǎn)換器
        dcdc轉(zhuǎn)換器
        +關(guān)注
        DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類(lèi)：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
      • 檢測(cè)電路圖
        檢測(cè)電路圖
        +關(guān)注
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        Zynq-7000
        +關(guān)注
        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠(chǎng)自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
      • CD4069
        CD4069
        +關(guān)注
      • 特斯拉線(xiàn)圈
        特斯拉線(xiàn)圈
        +關(guān)注
        特斯拉線(xiàn)圈又叫泰斯拉線(xiàn)圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
      • 過(guò)流保護(hù)電路
        過(guò)流保護(hù)電路
        +關(guān)注
        電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車(chē)在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
      • 過(guò)零檢測(cè)電路
        過(guò)零檢測(cè)電路
        +關(guān)注
        過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)?？勺鏖_(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
      • VDD
        VDD
        +關(guān)注
        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
      • VHF
        VHF
        +關(guān)注
      • HarmonyOS
        HarmonyOS
        +關(guān)注
        HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)?lái)HarmonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開(kāi)源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。
      • 逆變器電路圖
        逆變器電路圖
        +關(guān)注
      • AIoT
        AIoT
        +關(guān)注
        AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
      • 慕尼黑上海電子展
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        擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢(xún)委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
      • 74LS00
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        74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門(mén)電路，它滿(mǎn)足與非門(mén)的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門(mén)的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX
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      jf_71934079 jf_20971714 jf_51220755 從前有座_山 jfliuyong ben111

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