chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

革命性的小芯片 GPU 設(shè)計(jì)時(shí)代開(kāi)啟

由于單片設(shè)計(jì)中的現(xiàn)代高端圖形處理器一代又一代地變得越來(lái)越復(fù)雜和昂貴，AMD 決定為其 RDNA3 圖形處理器采用全新的革命性小芯片設(shè)計(jì)。

2023-01-06 標(biāo)簽：gpu 晶體管圖形處理器 673 0

ACM清潔平臺(tái)瞄準(zhǔn)Chiplet行業(yè)

來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯 ACM Research推出了ULTRA C v 真空清潔工具，以滿足Chiplet和其他先進(jìn)3D封裝結(jié)構(gòu)的獨(dú)特助焊劑去除要求。...

2023-09-19 標(biāo)簽：ACM chiplet 670 0

IMEC組建汽車Chiplet聯(lián)盟

來(lái)源：芝能智芯微電子研究中心imec宣布了一項(xiàng)旨在推動(dòng)汽車領(lǐng)域Chiplet技術(shù)發(fā)展的新計(jì)劃。這項(xiàng)名為汽車Chiplet計(jì)劃(ACP)的倡議，吸引了...

2024-10-15 標(biāo)簽：IMEC 汽車 chiplet 657 0

勇芯科技智能戒指 Chiplet 新品發(fā)布會(huì)盛大召開(kāi)，開(kāi)啟智能穿戴新紀(jì)元

2024年12 月 10 日，勇芯科技在深圳成功舉辦了 “勇往指前” 智能戒指 Chiplet 新品發(fā)布會(huì)，此次活動(dòng)匯聚了各界精英，在智能穿戴領(lǐng)域掀起了...

2024-12-12 標(biāo)簽：可穿戴 chiplet 654 0

Qualitas Semiconductor開(kāi)始研發(fā)Chiplet互連接口IP

《半導(dǎo)體芯科技》編譯來(lái)源：THELEC 半導(dǎo)體IP公司Qualitas Semiconductor已開(kāi)始UCIe（通用Chiplet Intercon...

2023-10-08 標(biāo)簽：IP chiplet 653 0

Chiplet技術(shù)給EDA帶來(lái)了哪些挑戰(zhàn)？

Chiplet技術(shù)對(duì)芯片設(shè)計(jì)與制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都帶來(lái)了劇烈的變革，首當(dāng)其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進(jìn)封裝。

2023-04-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda chiplet 651 0

專家對(duì)話：新思科技×無(wú)問(wèn)芯穹 AI與EDA的雙向賦能，重構(gòu)芯片設(shè)計(jì)，破局算力瓶頸

2025年5月23日，新思科技直播間邀請(qǐng)到清華大學(xué)電子工程系博士、博士后曾書(shū)霖（無(wú)問(wèn)芯穹001號(hào)員工）、無(wú)問(wèn)芯穹智能終端技術(shù)總監(jiān)胡楊，以及新思科技戰(zhàn)略生...

2025-06-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda AI 623 0

Chiplet或改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造

在快速發(fā)展的半導(dǎo)體領(lǐng)域，小芯片技術(shù)正在成為一種開(kāi)創(chuàng)性的方法，解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)面臨的許多挑戰(zhàn)。隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)正在尋求創(chuàng)...

2024-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 soc chiplet 622 0

芯和半導(dǎo)體九月最新消息匯總預(yù)覽

2022年9月刊致辭 “感謝各位伙伴的支持和厚愛(ài)，芯和半導(dǎo)體在本月獲得了2022 年度中國(guó)IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)”，以表彰芯和通過(guò)自主...

2022-09-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda chiplet 612 0

Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計(jì)智能基板產(chǎn)品

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA，用于 C...

2022-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 eda 仿真工具 584 0

2031年全球Chiplet市場(chǎng)預(yù)測(cè)

來(lái)源：深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部據(jù)最新報(bào)告顯示，全球Chiplet市場(chǎng)將顯著增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2031年達(dá)到約6333.8億美元，2023年至2031年的復(fù)合年增長(zhǎng)率...

2024-09-12 標(biāo)簽：chiplet 584 0

Chiplet生態(tài)正在形成

應(yīng)用程序正在推動(dòng)技術(shù)解決方案?！皹I(yè)界現(xiàn)在正在尋找智能集成解決方案，”Leti 的首席技術(shù)官兼副總監(jiān) Jean-Rene‘ Lequepeys 說(shuō)?！袄?..

2022-12-19 標(biāo)簽：封裝應(yīng)用程序 chiplet 556 0

巨霖科技IIC Shanghai 2025精彩回顧

近日，全球半導(dǎo)體行業(yè)矚目的國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai 2025）在上海金茂君悅大酒店盛大開(kāi)幕。

2025-03-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 eda 554 0

如何跑步進(jìn)入Chiplet時(shí)代？

封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴(kuò)大到幾個(gè)芯片供應(yīng)商之外，為下一代 3D 芯片設(shè)計(jì)和封裝奠定基礎(chǔ)。

2022-12-02 標(biāo)簽：芯片封裝 BGA 534 0

如何助力 Chiplet 生態(tài)克服發(fā)展的挑戰(zhàn)

相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢(shì)，如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計(jì)靈活性。因此，半導(dǎo)體行業(yè)正在構(gòu)建一個(gè)全面的 ...

2023-07-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 chiplet 522 0

奇異摩爾邀您相約第三屆芯粒開(kāi)發(fā)者大會(huì)AI芯片與系統(tǒng)論壇

7月15日，由“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計(jì)劃指導(dǎo)，中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所主辦的第三屆芯粒開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將在...

2025-07-01 標(biāo)簽：AI 芯片系統(tǒng)chiplet 499 0

Chiplet技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合易于擴(kuò)展、更快創(chuàng)新和成本效益都是芯片組的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還增強(qiáng)了功能和性能效率。根據(jù)IDTechEx最近發(fā)布的...

2025-03-21 標(biāo)簽：芯片 SiP chiplet 435 0

芯原榮膺2025中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度卓越表現(xiàn)IP公司

此前，3月27至28日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)Aspencore主辦的2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì) (IIC Shanghai 2025)...

2025-03-31 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計(jì)芯原 427 0

Chiplet將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自IDTechEx全球Chiplet市場(chǎng)正在經(jīng)歷顯著增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2035年將達(dá)到4110億美元。在快速...

2024-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)chiplet 423 0

摩爾定律失效了晶片技術(shù)改道Chiplets發(fā)展

2018-11-16 09:19 | 查看: 35 | 評(píng)論: 0 | 來(lái)自: 半導(dǎo)體行業(yè)觀察摘要 : 摩爾定律是摩爾預(yù)測(cè)硅晶片數(shù)量在18個(gè)月到24個(gè)...

2018-11-27 標(biāo)簽：chiplet 409 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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