chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

全球首個(gè)符合ASIL-D的車規(guī)級(jí)Chiplet D2D互連IP流片

隨著摩爾定律放緩，Chiplet SoC近年來被視為后摩爾時(shí)代推動(dòng)下一代芯片革新的關(guān)鍵技術(shù)。

2023-06-15 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)器 SoC芯片 755 0

中國Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望摩爾定律失效，芯片性能提升遇瓶頸

在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會(huì)增加一倍，性能也會(huì)提...

2023-04-04 標(biāo)簽：摩爾定律 chiplet 753 0

臺(tái)積電產(chǎn)能受益于先進(jìn)制程，索尼半導(dǎo)體將選擇熊本?

英偉達(dá)GTC大會(huì)將在美西時(shí)間3月17日啟幕，市場認(rèn)為H200和B100可能會(huì)于大會(huì)期間提前公開以搶占市場份額。據(jù)悉，這兩款產(chǎn)品將分別使用臺(tái)積電N4和N3...

2024-03-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)chiplet 751 0

中國Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望

來源：芯耀輝摩爾定律失效，芯片性能提升遇瓶頸在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：...

2023-04-04 標(biāo)簽：芯片集成電路摩爾定律 751 0

剖析 Chiplet 時(shí)代的布局規(guī)劃演進(jìn)

來源：芝能芯芯半導(dǎo)體行業(yè)的不斷進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，3D-IC（三維集成電路）和異構(gòu)芯片設(shè)計(jì)已成為提高性能的關(guān)鍵途徑。然而，這種技術(shù)進(jìn)步伴隨著一系列新的挑...

2024-08-06 標(biāo)簽：芯片 chiplet 750 0

芯和半導(dǎo)體參展“全球電子封裝設(shè)計(jì)分析前沿會(huì)議EPEPS2022”

時(shí)間2022年10月9-12日地點(diǎn)圣何塞，美國 ? 活動(dòng)簡介芯和半導(dǎo)體將于2022年10月9-12日參加在美國硅谷圣何塞市舉行的“全球電子封裝設(shè)計(jì)分析...

2022-10-09 標(biāo)簽：封裝 eda chiplet 746 0

【行業(yè)資訊】長電科技Chiplet系列工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志長電科技宣布，公司XDFOI?Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多...

2023-04-28 標(biāo)簽：芯片 chiplet 744 0

EDA探索之路發(fā)現(xiàn)更多國產(chǎn)芯片新機(jī)遇

僅在2022年下半年，因?yàn)橹T多因素影響，身處半導(dǎo)體行業(yè)的我們經(jīng)常性地會(huì)看到行業(yè)內(nèi)巨頭裁員、市場營收下降等很多負(fù)面消息：這無外乎是一種國際半導(dǎo)體行業(yè)正處在...

2022-11-11 標(biāo)簽：封裝 eda EDA軟件 737 0

關(guān)于Chiplet，AMD的5個(gè)經(jīng)驗(yàn)分享

我們五六年前開始推出EPYC和Ryzen CPU 系列。當(dāng)時(shí)，我們?nèi)隽艘粡埾喈?dāng)廣泛的網(wǎng)來尋找最適合連接芯片（小硅塊）的封裝技術(shù)。這是一個(gè)由成本、性能、帶...

2023-07-16 標(biāo)簽：處理器 amd chiplet 734 0

抓住汽車和Chiplet市場機(jī)遇，國產(chǎn)IP廠商從追隨到創(chuàng)新

安謀科技的業(yè)務(wù)主要分為代理Arm IP和自研IP兩部分。除了將Arm IP的最新技術(shù)引入到中國，安謀也在國內(nèi)開展研發(fā)工作，擴(kuò)充自研IP版圖，與Arm的產(chǎn)...

2023-01-31 標(biāo)簽：安謀科技 chiplet 731 0

云天勵(lì)飛正式發(fā)布“深目”AI模盒，讓大模型應(yīng)用平民化

3月28日，云天勵(lì)飛舉辦AI大模型產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布“深目”AI模盒。該產(chǎn)品能夠做到“3個(gè)90%”——覆蓋場景超過90%、算法精度超過90%，使用成本...

2024-03-29 標(biāo)簽：云天勵(lì)飛 chiplet ChatGPT 730 0

芯礪智能與長電科技達(dá)成戰(zhàn)略合作助力車載異構(gòu)集成算力芯片走向產(chǎn)業(yè)化

近年來，汽車的智能化的迅速發(fā)展，車載芯片的計(jì)算能力（智能駕駛、智能座椅和交叉領(lǐng)域融合）對(duì)要求不斷上漲，市場在高性能、低成本和高安全成果是信賴性兼?zhèn)涞捏w集...

2023-08-18 標(biāo)簽：智能化集成芯片 chiplet 719 0

高密度互連，引爆后摩爾技術(shù)革命

Yole Group最新發(fā)布報(bào)告指出，先進(jìn)封裝市場預(yù)計(jì)將以每年11%的復(fù)合年增長率(CAGR)增長，到2029年達(dá)到695億美元。而且Yole Grou...

2024-10-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)chiplet 先進(jìn)封裝 718 0

國產(chǎn)EDA公司芯華章科技推出新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)

新品發(fā)布 XEPIC 不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對(duì)硬件驗(yàn)證平臺(tái)的性能、...

2024-12-10 標(biāo)簽：FPGA eda RISC-V 713 0

Chiplet在先進(jìn)封裝中的重要性

Chiplet標(biāo)志著半導(dǎo)體創(chuàng)新的新時(shí)代，封裝是這個(gè)設(shè)計(jì)事業(yè)的內(nèi)在組成部分。然而，雖然Chiplet和封裝技術(shù)攜手合作，重新定義了芯片集成的可能性，但這種...

2024-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 chiplet 先進(jìn)封裝 708 0

Cadence推出基于Arm的系統(tǒng)Chiplet

近日，Cadence宣布其首款基于 Arm 的系統(tǒng)級(jí)小芯片（Chiplet）開發(fā)成功并流片，這是一項(xiàng)突破性成就。這項(xiàng)創(chuàng)新標(biāo)志著芯片技術(shù)的關(guān)鍵進(jìn)步，展現(xiàn)了...

2024-11-28 標(biāo)簽：芯片 ARM Cadence 706 0

芯原將出席IIC Shanghai 2024

3月28至29日，備受矚目的2024國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）將在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。作為電子工程領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)媒...

2024-03-28 標(biāo)簽：集成電路芯原 chiplet 705 0

關(guān)于Chiplet，Lisa Su罕見分享

這也是 AMD 吹噓自己領(lǐng)先于英特爾的一種方式，后者正在大肆宣傳在 PC 和服務(wù)器芯片中實(shí)施小芯片的更廣泛戰(zhàn)略。Intel 的 Ponte Vecchi...

2023-06-20 標(biāo)簽：芯片 gpu chiplet 691 0

Chiplet，半導(dǎo)體的下一個(gè)前沿？

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiconductor-digest芯片技術(shù)正以其創(chuàng)新的模塊化設(shè)計(jì)方法改變電子行業(yè)。半導(dǎo)體芯片是技...

2024-12-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體服務(wù)器 chiplet 682 0

井芯微電子受邀參加2024年汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)會(huì)議

近期，在汽車行業(yè)對(duì)智能化與定制化需求日益增長的背景下，2024年汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目組第二次系列會(huì)議在山東省威海市隆重召開。井芯微受邀參加“車用芯粒標(biāo)準(zhǔn)...

2024-12-12 標(biāo)簽：汽車芯片 chiplet 井芯微電子 679 0

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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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