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　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

智原科技與奇異摩爾2.5D封裝平臺量產(chǎn)

近日，ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）與AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商...

2024-10-14 標(biāo)簽：ASIC設(shè)計智原科技 chiplet 849 0

AMD將轉(zhuǎn)向UCIe構(gòu)建Chiplet

眼下，眾多的EPYC、Ryzen以及Instinct MI300系列芯片均依賴自研的Infinity Fabric技術(shù)完成小芯片間的連接，不過這一技術(shù)仍...

2024-04-03 標(biāo)簽：amd chiplet UCIe 846 0

imec主導(dǎo)汽車Chiplet計劃，多家巨頭企業(yè)加入

近日，比利時微電子研究實驗室imec宣布了一項重要進(jìn)展，其主導(dǎo)的汽車Chiplet計劃已成功吸引了多家歐洲及國際知名企業(yè)加入。這些企業(yè)包括Arm、寶馬、...

2024-10-14 標(biāo)簽：寶馬汽車 chiplet 843 0

3D封裝正當(dāng)時！

華天科技：突破高端3D封裝的屏障，助推國內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)整體崛起

2023-06-21 標(biāo)簽：處理器加速器 3D封裝 842 0

芯和半導(dǎo)體ICCAD-Expo 2024精彩回顧

近日，第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，由開幕式、高峰...

2024-12-16 標(biāo)簽：集成電路 ICCAD chiplet 834 0

日月光半導(dǎo)體推出VIPack? 平臺先進(jìn)互連技術(shù)協(xié)助實現(xiàn)AI創(chuàng)新應(yīng)用

日月光半導(dǎo)體宣布VIPack? 平臺先進(jìn)互連技術(shù)最新進(jìn)展，透過微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um，...

2024-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓人工智能 834 0

芯耀輝如何看待Chiplet國內(nèi)發(fā)展情況

摩爾定律已經(jīng)逐漸失效，Chiplet從架構(gòu)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新方面提供了一個新的路徑去延續(xù)摩爾定律，中國目前對于先進(jìn)工藝的獲得受到一定的制約，也對Chipl...

2023-04-12 標(biāo)簽：摩爾定律 chiplet 827 0

AMD：移動平臺Ryzen APU也將受益于Chiplet結(jié)構(gòu)

Chiplet設(shè)計現(xiàn)在可以與傳統(tǒng)的單片處理器布局媲美或超越，而芯片組設(shè)計則與多年來業(yè)界使用的芯片組概念截然相反。

2023-10-30 標(biāo)簽：處理器芯片組 chiplet 814 0

十年預(yù)言：Chiplet的使命

來源：晶上世界無論是人工智能深度學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)實時分析，還是超算中心的復(fù)雜模擬，都對芯片算力提出了前所未有的需求。大算力時代，如何駕馭數(shù)據(jù)洪流？中國...

2024-08-27 標(biāo)簽：chiplet 812 0

Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計智能基板產(chǎn)品解決Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計中的信號和電源完整性分析挑戰(zhàn)

2022 年9月21日，中國上海訊 ——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)...

2022-09-21 標(biāo)簽：封裝 eda chiplet 807 0

臺積電創(chuàng)新推出萬億晶體管封裝平臺，專注于高性能計算和AI芯片應(yīng)用

臺積電高級研發(fā)副總裁張曉強(qiáng)指出，本項新技術(shù)主要針對AI芯片性能增強(qiáng)。新型HBM高帶寬存儲器與Chiplet架構(gòu)小芯片的引入需求大量組件及IC基板，由此引...

2024-02-22 標(biāo)簽：存儲器 AI芯片 chiplet 806 0

芯原將出席2024國際集成電路展覽會暨研討會

3月28至29日，由電子工程領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)媒體機(jī)構(gòu)AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會 ( IIC Shanghai ) 將在...

2024-03-27 標(biāo)簽：集成電路芯原 chiplet 801 0

星宸SSC309QL如何以Chiplet+低電壓技術(shù)突破工程師設(shè)計困局

（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道）隨著智能穿戴設(shè)備的快速發(fā)展，智能眼鏡作為其中的重要分支，正逐漸從概念走向現(xiàn)實。然而，智能眼鏡的開發(fā)始終面臨諸多技術(shù)挑戰(zhàn)，尤其是在...

2025-03-25 標(biāo)簽：星宸科技 chiplet 789 0

思爾芯如何面對大模型芯片的復(fù)雜挑戰(zhàn)？

在大語言模型時代，急劇增長的底層算力需求和多樣化的創(chuàng)新應(yīng)用催生了芯片行業(yè)的新機(jī)遇。

2024-03-20 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計 chiplet 789 0

奇異摩爾榮獲2025中國創(chuàng)新IC強(qiáng)芯-創(chuàng)新突破獎，助力國產(chǎn)化芯片技術(shù)突破

7月11日，2025年度中國創(chuàng)新IC-強(qiáng)芯獎頒獎典禮在ICDIA創(chuàng)芯展上揭曉獲獎名單。奇異摩爾申報的Kiwi 3D Base Die產(chǎn)品從申報的142...

2025-07-14 標(biāo)簽：chiplet 奇異摩爾芯粒 788 0

驅(qū)動云/邊緣側(cè)算力建設(shè)的高性能互聯(lián)接口方案

2023-11-23 標(biāo)簽：芯片 AI芯片算力 786 0

奎芯科技獲超億元A輪融資，聚焦接口IP和Chiplet自主研發(fā)

上海奎芯集成電路設(shè)計有限公司（以下簡稱“奎芯科技”）近日完成超億元A輪融資，本輪融資由達(dá)泰資本、國芯科技、海松資本和鑄美投資等共同參與。此前奎芯科技曾在...

2023-01-31 標(biāo)簽：chiplet 奎芯科技 776 0

芯原助力藍(lán)洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布AI Chiplet和SoC設(shè)計公司南京藍(lán)洋智能科技（簡稱“藍(lán)洋智能”）采用芯原多款處理器IP部署...

2023-03-30 標(biāo)簽：芯片 AI chiplet 761 0

Chiplet 漸成主流，半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)如何攜手迎挑戰(zhàn)、促發(fā)展？

? 作者：Ashley Huang，SEMI 臺灣高級市場專員 ? 相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢，如更高的性能...

2023-04-12 標(biāo)簽：chiplet 757 0

Chiplet的新競賽

Rambus產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Frank Ferro 表示：“大公司一直在使用自己的定制解決方案在內(nèi)部開展此類技術(shù)?！?“他們早期意識到的一些優(yōu)勢現(xiàn)在正...

2023-03-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)chiplet 756 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個以電子技術(shù)知識為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
無人駕駛

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京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計183家，員工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會訂立、主要針對手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購重組審核規(guī)則、上市委員會及科技創(chuàng)新咨詢委員會相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
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74LS00是一個內(nèi)部擁有四個獨立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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