英特爾全力推進Chiplet生態(tài)的發(fā)展

在打磨了多年10nm，又在7nm上失足后，開啟IDM 2.0模式的英特爾決定痛定思痛，決心找回自己在晶圓制造上的霸主地位。然而面臨與三星、臺積電巨大的差...

2022-09-29 標簽：英特爾晶圓chiplet 1106 0

超異構(gòu)帶來的算力指數(shù)級提升，使得Chiplet的價值得到更加充分的發(fā)揮

UCIe能夠滿足幾乎所有計算領(lǐng)域，包括云端、邊緣端、企業(yè)、5G、汽車、高性能計算和移動設(shè)備等，對算力、內(nèi)存、存儲和互連不斷增長的需求。UCIe 具有封裝...

2022-11-02 標簽：單芯片chipletUCIe 1104 0

全球小芯片市場預(yù)計2023年達31億美元，2033年將達1070億美元

細分市場方面，2023年CPU Chiplet頗為搶眼，占比逾41%；市場應(yīng)用則以消費類電子產(chǎn)品為主導(dǎo)，占據(jù)了近26%的市場份額。相較于傳統(tǒng)單片IC設(shè)計...

2024-01-25 標簽：IC設(shè)計模塊化chiplet 1099 0

Chiplet，還需要更多的標準

在許多情況下，標準化始于非常低的水平，即電信號的規(guī)范。該物理層包含電壓電平以及信號傳輸?shù)念l率。在上面提到的 BoW 和 UCIe 標準中，所有信號都在電...

2023-04-17 標簽：無線通信數(shù)字化chiplet 1091 0

Chiplet是新藍海，是國產(chǎn)設(shè)計大機遇

所謂Chiplet，通常被翻譯為“粒芯”或“小芯片”，單從字面意義上可以理解為“粒度更小的芯片”。它是一種在先進制程下提升芯片的集成度，在不改變制程的前...

2023-01-06 標簽：芯片英特爾chiplet 1086 0

Innolink-國產(chǎn)首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案

隨著高性能計算、云服務(wù)、邊緣端、企業(yè)應(yīng)用、5G通信、人工智能、自動駕駛、移動設(shè)備等應(yīng)用的高速發(fā)展，算力、內(nèi)存、存儲和互連的需求呈現(xiàn)爆炸式增長，但同時，先...

2022-04-13 標簽：gpuchipletUCIe 1074 0

Deca與ADTEC Engineering 攜手，提升用于2μm Chiplet(小芯片)縮放的 Adaptive Patterning?技術(shù)

ADTEC 將加入 Deca 的 AP Live 網(wǎng)絡(luò)，這是一個持續(xù)壯大的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)，包括原始設(shè)備制造商（OEM）和電子設(shè)計自動化（EDA）供應(yīng)商。

2020-10-21 標簽：edaAP成像系統(tǒng) 1066 0

北極雄芯獲云暉資本投資，加速Chiplet研發(fā)與產(chǎn)品化

近日，芯片設(shè)計領(lǐng)域的創(chuàng)新者北極雄芯宣布成功完成新一輪融資，本輪投資由云暉資本領(lǐng)投。此次融資所得資金將主要用于北極雄芯核心Chiplet技術(shù)的流片及封裝測...

2024-06-13 標簽：soc芯片設(shè)計chiplet 1060 0

奇異摩爾受邀出席第三屆HiPi Chiplet論壇

2025年3月28日至29日，由高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟(HiPi 聯(lián)盟)主辦的 “第三屆 HiPi Chiplet 論壇” 將于北京朝林松源酒店舉行。本...

2025-03-25 標簽：芯片chiplet奇異摩爾 1045 0

智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先進封裝服務(wù)

此外，智原對于Interposer的需求會進行芯片大小、TSV、微凸塊間距和數(shù)量、電路布局規(guī)劃、基板、功率分析和熱仿真等信息研究，深入了解Chiplet...

2023-09-12 標簽：芯片封裝晶圓代工 1042 0

機構(gòu)點評匯總：華為回歸驅(qū)動Chiplet加速

Chiplet憑借設(shè)計靈活、上市周期短、成本低等優(yōu)勢，成為全球延續(xù)“摩爾定律”重要路徑之一，也是我國破解海外技術(shù)封鎖的關(guān)鍵。近年來國際廠商積極推出相關(guān)產(chǎn)...

2023-11-08 標簽：華為AI芯片chiplet 1035 0

淺析2024年半導(dǎo)體行業(yè)的兩大關(guān)鍵詞

RISC-V（Reduced Instruction Set Computing – V）無疑正是當下芯片產(chǎn)業(yè)的熱門關(guān)鍵詞！使用最開放開源協(xié)議之一的BS...

2024-09-19 標簽：芯片半導(dǎo)體chiplet 1024 0

Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計的EDA解決方案

? 芯和半導(dǎo)體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案

2022-11-24 標簽：IC設(shè)計eda3DIC 1010 0