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amd技術(shù)

計算機(jī)最小工作系統(tǒng)組件介紹

不限于CPU，任何芯片都有其最小工作系統(tǒng)。本文所指最小工作系統(tǒng)是指一個計算機(jī)系統(tǒng)中所需的最基本的組件和功能，以使計算機(jī)能夠正常啟動和進(jìn)行基本的操作。

2023-09-04 標(biāo)簽：芯片 amd cpu 1998 0

基于PyTorch AMD的解決方案

2.0經(jīng)驗的力量PyTorch AMD的解決方案

2023-09-04 標(biāo)簽：amd gpu 代碼 1225 0

中國市場FPGA產(chǎn)業(yè)競爭格局現(xiàn)狀分析

在應(yīng)用領(lǐng)域方面，行業(yè)龍頭企業(yè) AMD（Xilinx）、Intel（Altera）的產(chǎn)品已可對工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等...

2023-08-30 標(biāo)簽：fpga amd cpu 1670 0

pc服務(wù)器和服務(wù)器的區(qū)別是什么

按上圖指令架構(gòu)分類，服務(wù)器可以分為： CISC復(fù)雜指令集 CISC服務(wù)器也稱為?。福斗?wù)器，目前比較主流。主要是采用Intel、AMD處理器芯片。...

2023-08-25 標(biāo)簽：處理器 amd 服務(wù)器 3811 0

如何獲取和使用Github上的Vitis開放資源

自從 Vitis 的發(fā)布，AMD 在 Github 上也開源了很多資源，方便開發(fā)者進(jìn)行自己的設(shè)計，減少產(chǎn)品上市時間。所以我們來看一下如何獲取和使用 Gi...

2023-08-23 標(biāo)簽：amd Xilinx 開源 1511 0

使用Zynq平臺進(jìn)行嵌入式軟件和FPGA設(shè)計時有哪些挑戰(zhàn)

本文介紹了在AMD Xilinx Zynq平臺上實現(xiàn)嵌入式軟件和FPGA設(shè)計的集成工作流程，使用Simulink進(jìn)行Zynq模型設(shè)計，以及使用HDL協(xié)同...

2023-08-21 標(biāo)簽：fpga amd 嵌入式 941 0

如何在SAM時代下打造高效的高性能計算大模型訓(xùn)練平臺

Segment Anything Model (SAM)是Meta 公司最近推出的一個創(chuàng)新AI 模型，專門用于計算機(jī)視覺領(lǐng)域圖像分割任務(wù)。借鑒ChatG...

2023-08-21 標(biāo)簽：amd 人工智能 SAM 3016 0

幾種Chiplet技術(shù)對比？為何高算力領(lǐng)域沒有真正的Chiplet？

如果需要高算力密度的Chiplet設(shè)計，就必須用2.5D或3D封裝，盡管英特爾的EMIB價格遠(yuǎn)低于臺積電的CoWoS，但除了英特爾自己，沒有第三方客戶使...

2023-08-18 標(biāo)簽：高通 amd 英特爾 4715 0

Versal GTM如何用Tcl命令在IBERT生成QPRBS13序列

目前對于 Vivado 2023.1 版本的 IBERT GUI 界面暫時不支持 QPRBS13 的設(shè)置，需要通過 tcl 或者端口設(shè)置的方法來實現(xiàn)。

2023-08-18 標(biāo)簽：amd 仿真命令 1964 0

AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代EPYC處理器性能介紹

采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代AMD EPYC處理器進(jìn)一步擴(kuò)展了AMD EPYC 9004系列處理器，為計算流體動力學(xué)(CFD)、有限元分...

2023-08-14 標(biāo)簽：處理器 amd cpu 895 0

使用Ryzen AI軟件平臺推動AI開發(fā)

Ryzen AI 在過去的幾年里，人工智能已經(jīng)從科幻小說領(lǐng)域發(fā)展到部署在一系列不同的系統(tǒng)和軟件應(yīng)用程序中。在許多情況下，這些應(yīng)用程序在云中，或者在大型計...

2023-08-11 標(biāo)簽：amd PC AI 1638 0

Vitis HLS相關(guān)問答詳解

需要手工在 C++ 代碼里明確指定可并行執(zhí)行的任務(wù)（用 task，添加頭文件 hls_task.h)，同時可并行執(zhí)行的 task 接口（對應(yīng) C++ 函...

2023-08-11 標(biāo)簽：amd Verilog 函數(shù) 994 0

基于AMD SOC的QT應(yīng)用程序開發(fā)

基于AMD SOC的QT應(yīng)用程序開發(fā)方法主要有兩種方式：一種方式是基于petalinux工程新建一個application將源碼導(dǎo)入在使用petalin...

2023-08-04 標(biāo)簽：amd 應(yīng)用程序編譯器 1437 0

使用VVAS調(diào)用HLS生成硬件加速器的主要流程

本篇博客介紹 VVAS 框架所支持調(diào)用的 H/W(HLS) 內(nèi)核。 H/W 內(nèi)核指的是使用 HLS 工具生成的在 FPGA 部分執(zhí)行的硬件功能模塊。

2023-08-04 標(biāo)簽：fpga amd 內(nèi)核 1044 0

使用VVAS開發(fā)軟件應(yīng)用

Vitis 視頻分析 SDK 是在 AMD 平臺上構(gòu)建 AI 驅(qū)動的智能視頻分析解決方案的完整軟件棧。它從 USB/MIPI 攝像頭、視頻文件或者 RT...

2023-08-02 標(biāo)簽：amd 接口攝像頭 1292 0

國產(chǎn)cpu技術(shù)路線分析

通過在與國內(nèi)國產(chǎn)CPU、國外主流CPU 的橫向?qū)Ρ戎锌梢园l(fā)現(xiàn)，海光CPU主要指標(biāo)處于領(lǐng)先地位，同時承襲 x86 體系，在服務(wù)器市場具備天然優(yōu)勢。

2023-07-28 標(biāo)簽：處理器集成電路 amd 3160 0

AMD銳龍5 7500F處理器性能測試

因此在Zen 4處理器上市一段時候后的今天，AMD也終于為用戶帶來了首款沒有內(nèi)置顯示核心的Zen 4處理器：銳龍5 7500F。從技術(shù)規(guī)格來看，這款產(chǎn)品...

2023-07-26 標(biāo)簽：處理器 amd Zen4 1.0萬 0

AMD Versal系列FPGA NoC網(wǎng)絡(luò)技術(shù)案例分享

平均通信效率低：SoC中采用基于獨占機(jī)制的總線架構(gòu)，其各個功能模塊只有在獲得總線控制權(quán)后才能和系統(tǒng)中其他模塊進(jìn)行通信；從整體來看，一個模塊取得總線仲裁權(quán)...

2023-07-21 標(biāo)簽：fpga amd 穩(wěn)壓器 978 0

超頻三g6散熱器怎么樣超頻三G6散熱器評測

在整體設(shè)計上，超頻三G6散熱器采用了雙塔造型，擁有6條6mm純銅熱管，散熱底座為熱管直觸設(shè)計。

2023-07-19 標(biāo)簽：處理器 amd 散熱器 560 0

AMD Versal系列FPGA NoC介紹及實戰(zhàn)

NoC是相對于SoC的新一代片上互連技術(shù)，從計算機(jī)發(fā)展的歷史可以看到NoC 必將是SoC 之后的下一代主流技術(shù)，SoC 通常指在單一芯片上實現(xiàn)的數(shù)字計算...

2023-07-13 標(biāo)簽：fpga amd 計算機(jī) 1713 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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