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ai處理器資訊

Vicor 將出席于 10 月 16 日及至17 日在北京舉行的中國領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心活動(dòng) — 開放式數(shù)據(jù)中心委員會(huì) （ODCC）峰會(huì)，展示其面向 48V...

2018-09-19 標(biāo)簽：模塊化電源 Vicor AI處理器 5035 0

驍龍三款處理器發(fā)布中低端手機(jī)也將用上AI芯片

近日，在芯片市場處于領(lǐng)先地位的高通，于2018世界移動(dòng)大會(huì)首日宣布推出三款具有AI功能的全新處理器，分別為驍龍632、驍龍439和驍龍429。這三款驍龍...

2018-06-29 標(biāo)簽：高通 AI芯片 AI處理器 1468 0

驍龍AI處理器已推出三代提升手機(jī)AI體驗(yàn)

AI已經(jīng)深入到社會(huì)經(jīng)濟(jì)的很多領(lǐng)域，尤其進(jìn)來在手機(jī)行業(yè)掀起了一股AI的狂潮。很多智能手機(jī)搭載了AI處理器，經(jīng)具備了AI的功能和應(yīng)用。當(dāng)前小米、vivo、O...

2018-06-28 標(biāo)簽：AI AI處理器 ai手機(jī) 1083 0

英特爾AI處理器開發(fā)動(dòng)作太慢？

英特爾(Intel)透露了明年底將推出第一款準(zhǔn)備商用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器之計(jì)劃，不過有分析師質(zhì)疑，該公司想在人工智能(AI)領(lǐng)域從Nvidia的Volta圖...

2018-05-30 標(biāo)簽：英特爾 AI處理器 3582 0

谷歌宣布推出其第三代AI處理器TPU3.0

Google新一代AI處理器性能比上一代提升八倍，為了給這個(gè)性能怪獸降溫，Google不得不在其數(shù)據(jù)中心使用液體冷卻。

2018-05-11 標(biāo)簽：谷歌 AI處理器 3598 0

首款劃時(shí)代的云端AI人工智能處理器

此后，寒武紀(jì)又陸續(xù)推出了多款新品，比如面向視覺領(lǐng)域的深度學(xué)習(xí)處理器“寒武紀(jì)1H8”，功耗更低，體積更小，比如寒武紀(jì)1A的升級版“寒武紀(jì)1H16”，能效比...

2018-05-06 標(biāo)簽：深度學(xué)習(xí)寒武紀(jì)AI處理器 5444 0

高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域值得關(guān)注的兩款產(chǎn)品

高通的AI處理器包括他的曉龍神經(jīng)處理引擎(NPE)框架。該框架可以兼容基于Tensorflow、Caff、Caff2、Android Neural Ne...

2018-04-16 標(biāo)簽：高通 nvidia 物聯(lián)網(wǎng) 1362 0

人工智能將會(huì)無處不在,ai處理器領(lǐng)跑人工智能

經(jīng)歷了十?dāng)?shù)年的高速發(fā)展之后，以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)設(shè)備開始邁入下半場。大家對新設(shè)備的關(guān)注重點(diǎn)從過往的多核、RAM和ROM大小轉(zhuǎn)移到了人工智能、3D游戲和...

2018-03-12 標(biāo)簽：AI 人工智能 ai處理器 2988 0

英偉達(dá)發(fā)布一款全新 AI 芯片并展示了另外兩款 AI 處理器

據(jù)外媒報(bào)道，英偉達(dá)剛剛發(fā)布了一款全新 AI 芯片 —— Jetson Xavier。它將 10000 美元的性能，塞進(jìn)了一個(gè)售價(jià)僅為 1299 美元的小...

2018-06-05 標(biāo)簽：英偉達(dá)ai芯片 ai處理器 2182 0

微軟致力AI芯片開發(fā) 即將推出二代HoloLens全息處理器

微軟將于周一發(fā)布第二代HoloLens全息處理器，即一款新的AI處理器。這種AI處理器將使HoloLens能夠?qū)崟r(shí)分析看到的和聽到的內(nèi)容，而不必將數(shù)據(jù)傳...

2017-07-25 標(biāo)簽：微軟 ai處理器 998 0

2016年的運(yùn)算領(lǐng)域：AI處理器競賽開跑 5G向前邁進(jìn)

在2016年，運(yùn)算領(lǐng)域邁入了一個(gè)生氣勃勃又色彩繽紛的秋天…空氣中帶著一絲寒意，因?yàn)槟柖桑∕oore’s Law）變得越來越復(fù)雜且昂貴，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界邁...

2016-12-28 標(biāo)簽：5G AI處理器 3D XPoint內(nèi)存 979 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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