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ADT7516/ADT7517/ADT7519在一個(gè)16引腳QSOP封裝中集成了一個(gè)10位溫度數(shù)字轉(zhuǎn)換器、一個(gè)10位4通道ADC和一個(gè)4通道12/10/8位DAC 。 這些器件還內(nèi)置一個(gè)帶隙溫度傳感器和一個(gè)10位ADC , 用來(lái)以0.25°C的分辨率對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控和數(shù)字化。
帶增益的 RX 分集 FEM(B3、B3 用于 Zigbee 技術(shù)應(yīng)用/Threa 400 至 510 MHz 前端模塊,適 460 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 MLB/MB/HB/UHB 分集接收模塊 MB/HB 分集接收 LNA 模塊 帶功率檢測(cè)器的 5 GHz 前端模塊 2.4 GHz 高效無(wú)線(xiàn) LAN 前端 適用于 WLAN 和藍(lán)牙?應(yīng)用的 2.4 2.4 GHz 前端 700 / 800 / 900MHZ 0 用于四頻 GSM / EDGE 的 Tx
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