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標(biāo)簽 > WL-CSP
WLCSP全稱(chēng)晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging),即晶圓級(jí)芯片封裝方式。
WLCSP全稱(chēng)晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging),即晶圓級(jí)芯片封裝方式。不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè),而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試,然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒,因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。
晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝技術(shù),融合薄膜無(wú)源器件技術(shù)及大面積規(guī)格制造技術(shù)能力,不僅提供節(jié)省成本的解決辦法,而且提供與現(xiàn)存表面貼裝組裝過(guò)程相符合的形狀因素。芯片規(guī)模封裝技術(shù)既提供性能改進(jìn)路線(xiàn)圖,又降低了集成無(wú)源器件的尺寸。
快捷開(kāi)發(fā)出P通道薄型WL-CSP MOSFET
快捷(Fairchild)開(kāi)發(fā)出P通道、1.5伏特(V)專(zhuān)用PowerTrench薄型0.8毫米(mm)×0.8毫米WL-CSP金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶...
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