三星2020年底投入5nm制程應(yīng)用處理器

據(jù)韓媒報道，業(yè)界人士透露，三星預(yù)計將從 2020 年底開始，投入 5nm 制程應(yīng)用處理器 (AP)、通訊調(diào)制解調(diào)器芯片 (Modem)的大量生產(chǎn)。

2020-09-04 標(biāo)簽：處理器三星電子5nm 3135 0

三星李在镕親自到歐洲斡旋購買光刻機 追擊臺積電火力全開

韓國財經(jīng)媒體Business Korea報導(dǎo)，三星電子副會長、三星集團實際大當(dāng)家李在镕上周到荷蘭拜訪ASML談合作，最重要目的其實是親自催促對方，提前1...

2020-10-28 標(biāo)簽：三星電子臺積電EUV 3073 0

無人機/攝像頭芯片進入5nm制程

雖然名字不如Intel、AMD、高通等公司響亮，但Ambarella的視頻芯片很可能就出現(xiàn)在你家中的無人機、安防攝像頭等設(shè)備中。

2021-01-18 標(biāo)簽：芯片無人機5nm 3035 0

三星宣布其基于柵極環(huán)繞型晶體管架構(gòu)的3nm工藝技術(shù)已經(jīng)正式流片

目前從全球范圍來說，也就只有臺積電和三星這兩家能做到5納米工藝以下了。6月29日晚間，據(jù)外媒報道，三星宣布其基于柵極環(huán)繞型 （Gate-all-arou...

2021-07-02 標(biāo)簽：IC三星電子臺積電 3031 0

新款MacBook Pro依然將搭載5nm工藝的M2芯片？

? ? ? ?最新款的MacBook Pro機型將在2022年第四季度進入量產(chǎn)，搭載M2Pro芯片。 根據(jù)知名分析師郭明錤的爆料，M2芯片的制造工藝任然...

2022-08-23 標(biāo)簽：macbook5nmM2芯片 3013 0

高通或獲批向華為供應(yīng)芯片；臺積電推7nm汽車設(shè)計實現(xiàn)平臺…

據(jù)投行KeyBanc Capital Markets稱，高通可能成為美國最近針對海思出口限制令的受益者。

2020-05-30 標(biāo)簽：高通臺積電華為 3003 0

微公司透露：公司研發(fā)的等離子刻蝕設(shè)備已經(jīng)進入客戶的5nm生產(chǎn)線

近日，微公司董事長、總經(jīng)理尹志堯透露，公司研發(fā)的等離子刻蝕設(shè)備已經(jīng)進入客戶的5nm生產(chǎn)線。 尹志堯表示，公司的等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在國際一線客戶從65...

2021-04-11 標(biāo)簽：芯片5nm刻蝕機 3000 0

作為5nm制程的5G旗艦級芯片，麒麟9000已經(jīng)全面領(lǐng)先了？

華為的新機Mate40搭載了麒麟最強的處理器，麒麟9000。從官方的數(shù)據(jù)來，其對比驍龍865+性能高出10%，同時對比蘋果的A系處理器也絲毫不落下風(fēng)。

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片華為5nm 2996 0

產(chǎn)能/良品率大問題 2021年半導(dǎo)體行業(yè)普遍漲價 漲幅至少漲價15%

上周，三星、臺積電等眾多半導(dǎo)體代工廠傳出消息稱，因半導(dǎo)體制造原料上漲等眾多原因，其相關(guān)半導(dǎo)體出貨價也將上漲。而目前，產(chǎn)能、原材料上漲、良品率、需求量過高...

2021-02-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體5nm 2957 0

AND Zen4處理器將在明年發(fā)布

AMD今年10月份推出了銳龍5000系列處理器，升級了Zen3架構(gòu)，依然是7nm工藝，但是IPC性能大漲了19%，單核性能超越友商，性能上終于登頂了。

2020-12-22 標(biāo)簽：處理器AMD5nm 2954 0

小米副總裁暗示小米11會使用5nm處理器

小米手機部總裁暗示5nm處理器驍龍875：小米11首批商用 來源：快科技 蘋果iPad Air 4于9月16日凌晨發(fā)布，它最大的看點之一是首發(fā)5nm處理...

2020-09-18 標(biāo)簽：5nm小米 2934 0

光刻14nm、5nm節(jié)點的技術(shù)挑戰(zhàn)

在SEMICON West上另一個熱點是光刻技術(shù)能否達(dá)到15nm的經(jīng)濟制造?半導(dǎo)體業(yè)是有希望未來采用EUV技術(shù)。

2011-03-08 標(biāo)簽：節(jié)點光刻14nm 2917 0

全球最大芯片代工廠臺積電將采用5nm工藝生產(chǎn)英特爾Core i3芯片

英特爾希望外包之后，能更專注于制程上的突破。 市場研究公司TrendForce在近期發(fā)布的一份報告中表明，全球最大芯片代工廠臺積電將采用5nm工藝生產(chǎn)英...

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片臺積電intel 2917 0

A14處理器基于最新5nm制程、且是最新內(nèi)核，遠(yuǎn)超于A12Z處理器

iPad Air 4首發(fā)了A14處理器，似乎在某種程度上比iPad Pro還要先進，對此，蘋果平臺架構(gòu)副總裁Tim Millet和Mac/iPad產(chǎn)品營...

2020-10-13 標(biāo)簽：處理器蘋果5nm 2896 0

傳臺積電第二代5nm工藝表現(xiàn)超預(yù)期，性能提升到7%

臺積電今年量產(chǎn)了5nm工藝，蘋果的A14、華為麒麟9000系列都是臺積電最早的5nm工藝產(chǎn)品，明年則會有第二大5nm工藝N5P，日前有消息稱N5P工藝性...

2020-11-06 標(biāo)簽：芯片臺積電5nm 2896 0

美國芯片巨頭英特爾市值蒸發(fā)1775億元

美股周五沖高回落，三大指數(shù)收盤漲跌不一，因白宮經(jīng)濟顧問庫德洛稱，刺激方案談判目前尚無太大進展?？只胖笖?shù)VIX跌1.99%，報27.55點。 截至收盤，道...

2020-11-03 標(biāo)簽：芯片英特爾存儲器 2887 0

臺積電5nm制程工藝產(chǎn)能提升 今年向3nm工藝邁進

臺積電已經(jīng)提升了5nm制程工藝的產(chǎn)能，月出貨量已經(jīng)增至15萬片晶圓，早于產(chǎn)業(yè)鏈此前透露的三季度。

2022-04-02 標(biāo)簽：臺積電5nm3nm 2873 0

國際團隊成功開發(fā)出5nm存儲元器件

據(jù)科技日報和物理學(xué)家組織網(wǎng)，華中科技大學(xué)、中國地質(zhì)大學(xué)和美國加州大學(xué)伯克利分?？蒲腥藛T組成的國際團隊，開發(fā)出小于7納米的新型存儲元器件——平均直徑為5納...

2018-08-28 標(biāo)簽：元器件5nm 2848 0

阿里芯片最新消息_倚天710實現(xiàn)性能和能效新突破

近日，阿里研發(fā)出全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體芯片，該芯片突破了馮·諾依曼架構(gòu)的局限，在特定的AI場景中，該芯片的性能提升10倍以上，效能比...

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片5nm阿里 2837 0