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5nm資訊

臺(tái)積電7月銷(xiāo)售額1059.6億增長(zhǎng)25% 在此前臺(tái)積電120億赴美建廠

北京時(shí)間8月10日下午消息，臺(tái)積電7月銷(xiāo)售額1059.6億新臺(tái)幣（約合251.2億人民幣），同比增長(zhǎng)25%，累計(jì)銷(xiāo)售額達(dá)到7272.6億新臺(tái)幣（約合17...

2020-08-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 792 0

蘋(píng)果的A14芯片格外引入矚目，外媒曝光了A14的主要參考指數(shù)，臺(tái)積電也認(rèn)為這是5nm芯片組最具代表性的新品。7月30日，蘋(píng)果公司發(fā)布了2020年第三季度...

2020-08-01 標(biāo)簽：芯片蘋(píng)果 5nm 4948 1

臺(tái)積電欲在美國(guó)投資5nm半導(dǎo)體廠

臺(tái)積電一改之前的態(tài)度，宣布要在美國(guó)投資120億美元建設(shè)5nm晶圓廠。

2020-07-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 724 0

外媒曝光蘋(píng)果給臺(tái)積電5nm下單巨大中芯國(guó)際確定發(fā)行價(jià)

據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道，蘋(píng)果有望在今年晚些時(shí)候發(fā)布由臺(tái)積電生產(chǎn)的5nm A14芯片組支持的iPhone 12系列?，F(xiàn)在，根據(jù)Twitter用戶(hù)@ L0vetod...

2020-07-06 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電蘋(píng)果 6114 0

美國(guó)FCC宣布華為和中興為國(guó)家安全威脅華為P50或采用第三方芯片

據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道，6月30日，美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)（FCC）宣布中國(guó)電信巨頭華為和中興通訊 “國(guó)家安全威脅”，此舉將正式禁止美國(guó)電信公司使用聯(lián)邦資金購(gòu)買(mǎi)和安...

2020-07-01 標(biāo)簽：芯片華為 5nm 5677 0

華為Mate40將搭載5納米麒麟1020芯片，首款搭載鴻蒙的移動(dòng)設(shè)備將亮相

華為有望最快在9月份發(fā)布旗艦機(jī)Mate40系列，搭載麒麟1020芯片，運(yùn)行鴻蒙OS2.0的MateWatch智能手表或同時(shí)發(fā)布。華為Mate40系列最大...

2020-06-29 標(biāo)簽：華為 5nm 鴻蒙系統(tǒng) 6952 0

臺(tái)積電：5nm驍龍875、X60 5G基帶已投產(chǎn)

目前，市面上搭載高通驍龍865核心的手機(jī)越來(lái)越多，消費(fèi)者選擇性也增加不少，按以往慣例，接下來(lái)高通又要發(fā)布小幅度提升核心頻率的版本——驍龍865+平臺(tái)，不...

2020-06-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 高通驍龍 2475 0

據(jù)外媒GSMArena消息，傳驍龍875已用臺(tái)積電5nm工藝開(kāi)始生產(chǎn)。

2020-06-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 高通驍龍 2395 0

傳臺(tái)積電已完成代工華為海思5nm芯片訂單，雙方合作將結(jié)束？

據(jù)最新消息稱(chēng)，目前，臺(tái)積電已完成代工華為海思 5nm 芯片訂單，于上周已經(jīng)正式停止投片。

2020-06-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 5nm 1.1萬(wàn) 0

中興通訊5nm芯片明年商用正進(jìn)行技術(shù)導(dǎo)入

近日，受公司正在技術(shù)導(dǎo)入5nm芯片消息刺激，中興通訊A、H股雙雙大漲。昨日上午如期召開(kāi)的股東大會(huì)上，中興通訊表示，5nm芯片預(yù)計(jì)明年商用。

2020-06-20 標(biāo)簽：中興 5nm 2030 0

臺(tái)積電3納米試產(chǎn)進(jìn)度如期 ASML宣布5nm半導(dǎo)體多光束檢測(cè)機(jī)問(wèn)世?

在美國(guó)對(duì)華為制裁的期間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重組不可避免。針對(duì)先進(jìn)工藝制程，臺(tái)積電和三星進(jìn)行了激烈的角力。6月1日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電正面回應(yīng)，包括5納米...

2020-06-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm ASML 5051 0

外媒傳三星5納米AP將在8月量產(chǎn) 臺(tái)積電延后5nm擴(kuò)建及3nm試產(chǎn)至明年第一季度

最新，外媒傳三星準(zhǔn)備8月量產(chǎn)5納米制程應(yīng)用處理器（AP）Exynos 992，考慮讓2020年下半推出的旗艦機(jī)Galaxy Note20搭載。此外，臺(tái)灣...

2020-06-01 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 5nm 5475 0

高通或獲批向華為供應(yīng)芯片；臺(tái)積電推7nm汽車(chē)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)…

據(jù)投行KeyBanc Capital Markets稱(chēng)，高通可能成為美國(guó)最近針對(duì)海思出口限制令的受益者。

2020-05-30 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電華為 3003 0

5G基站每周增加1萬(wàn)站臺(tái)積電5納米產(chǎn)能大開(kāi)

5月25日，工信部部長(zhǎng)苗圩在“部長(zhǎng)通道”上分享了我國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)架設(shè)的進(jìn)展。苗圩表示，現(xiàn)在在祖國(guó)的大地上，每周增加1萬(wàn)多個(gè)5G基站，4月份增加了700萬(wàn)戶(hù)5...

2020-05-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 5G基站 6348 0

三星在韓國(guó)開(kāi)建5納米芯片生產(chǎn)線(xiàn) 臺(tái)積電美國(guó)建廠三星壓力大

據(jù)韓國(guó)媒體ET New最新報(bào)道，三星電子計(jì)劃向平澤校區(qū)投資81億美元（10萬(wàn)億韓元），并在華城區(qū)建設(shè)其第一條EUV生產(chǎn)線(xiàn)之后，在平澤校區(qū)建設(shè)第二條“極紫...

2020-05-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電三星電子 5nm 5246 0

臺(tái)積電有意赴美建廠，決策背后有何深意

臺(tái)積電若在美國(guó)建廠，所服務(wù)的客戶(hù)自然以美國(guó)客戶(hù)為先，中國(guó)設(shè)計(jì)公司受到的影響不大。

2020-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電晶圓 2176 0

Intel將在2023年推出5nm GAA工藝，重回領(lǐng)導(dǎo)地位指日可待!

FinFET晶體管隨后也成為全球主要晶圓廠的選擇，一直用到現(xiàn)在的7nm及5nm工藝。

2020-03-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 intel 2509 0

臺(tái)積電招聘1500人沖刺5nm制程? 中芯國(guó)際順利完成5年期6億美元境外公司債券發(fā)行定價(jià)

近日，臺(tái)積電在勞動(dòng)部“臺(tái)灣就業(yè)通”網(wǎng)站大舉征才超過(guò)1500多個(gè)職缺，展現(xiàn)臺(tái)積電全力沖刺5納米制程以下先進(jìn)制程的決心。中芯國(guó)際在2月24日宣布，已于2月2...

2020-02-25 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電 5nm 4934 0

臺(tái)積電5nm制程進(jìn)展順利預(yù)計(jì)上半年開(kāi)始量產(chǎn)

目前臺(tái)積電的5nm制程工藝進(jìn)展十分順利，基本可以確定將于上半年開(kāi)始量產(chǎn)，并且有望拿到A14處理器的獨(dú)家訂單，而屏蘋(píng)果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。

2020-02-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 1134 0

蘋(píng)果向臺(tái)積電追加訂單臺(tái)積電5納米預(yù)計(jì)下季投產(chǎn)

編者按：蘋(píng)果最近向臺(tái)積電追加訂單，以應(yīng)對(duì)在全球的iPhone11和iPhone11 pro手機(jī)出貨，未來(lái)5G手機(jī)的芯片亦是臺(tái)積電出貨。臺(tái)積電最新興建的F...

2020-01-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果 5nm 6544 0

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線(xiàn)包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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