實現(xiàn)20nm及更尖端工藝的3D芯片堆疊

2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在為新一代移動和消費電子應(yīng)用實現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上，公司達(dá)到了一個重要的里程碑。在...

2012-04-28 標(biāo)簽：工藝3D芯片芯片堆疊 1570 0

中微推出用于3D芯片及封裝的硅通孔刻蝕設(shè)備Primo TSV200E(TM)

中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡稱“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蝕設(shè)備Primo TSV200E?

2012-03-15 標(biāo)簽：3D芯片中微刻蝕 1568 0

2011年50大發(fā)明:Siri與3D芯片入圍

由蘋果推出的語音助理Siri已成了科技新寵，打入了近日由《時代》雜志評出的2011年度50大發(fā)明。除此之外，3D芯片、先拍照后對焦相機(jī)、燈泡傳送WIFI...

2011-12-08 標(biāo)簽：20113D芯片Siri 1530 0

ISSCC前沿技術(shù): 將穩(wěn)壓器集成到3D芯片中

全球首次成功將集成穩(wěn)壓器內(nèi)置于3-D芯片底部，據(jù)IBM和哥倫比亞大學(xué)研究員表示，目前正在ISSCC（International Solid State ...

2012-02-23 標(biāo)簽：CMOS穩(wěn)壓器3D芯片 1404 0

應(yīng)用材料聯(lián)合IME設(shè)立3D芯片封裝研發(fā)實驗室

應(yīng)用材料公司和新加坡科技研究局研究機(jī)構(gòu)--微電子研究院 （IME） 7號共同在新加坡第二科學(xué)園區(qū)共同為雙方連手合作的先進(jìn)封裝卓越中心舉行揭幕典禮。

2012-03-09 標(biāo)簽：3D芯片應(yīng)用材料IME 1344 0

3D芯片技術(shù)漸到位 業(yè)務(wù)合作模式成關(guān)鍵

采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展...

2013-03-07 標(biāo)簽：3D芯片TSV 1338 0

瞄準(zhǔn)3D芯片發(fā)展新趨勢，Mentor戮力拓展EDA市場版圖

明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)正戮力拓展電子設(shè)計自動化(EDA)市場版圖。明導(dǎo)國際除瞄準(zhǔn)2.5D/3D晶片發(fā)展新趨勢，持續(xù)強(qiáng)化相關(guān)設(shè)計工具之...

2013-01-02 標(biāo)簽：EDA3D芯片明導(dǎo)國際 1323 0

透明柔性3D內(nèi)存芯片制成顯示屏

新發(fā)明的透明柔性3D存儲芯片會成為小存設(shè)備中的一件大事。這種新的內(nèi)存芯片透明柔韌，可以像紙一樣折疊，而且可以耐受1000華氏度的溫度

2012-04-06 標(biāo)簽：顯示屏內(nèi)存芯片3D芯片 1267 0

臺積電推出3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)3D芯片架構(gòu)設(shè)計

半導(dǎo)體公司在2022年提出了3dblox開放型標(biāo)準(zhǔn)，以簡化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的3d芯片設(shè)計和模式化。臺積電表示，在大規(guī)模生態(tài)系統(tǒng)的支持下，3dblox成為未來3...

2023-09-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電3D芯片 1182 0

臺積電擴(kuò)產(chǎn)SoIC 明年月產(chǎn)能將超3000片

半導(dǎo)體芯片soic是業(yè)界最早的高密度3d芯片技術(shù)，可以通過Chip on Wafer（CoW）封裝技術(shù)與多晶圓堆疊（WoW）封裝技術(shù)，可以將不同尺寸、功...

2023-11-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3D芯片半導(dǎo)體芯片 1173 0

奧運賽事首次采用3D電視直播技術(shù)

倫敦奧運會將成為歷史上首屆采用3D電視技術(shù)直播的奧運會。作為國際奧委會TOP贊助商的松下，承擔(dān)了本屆奧運會3D電視轉(zhuǎn)播的技術(shù)提供。

2012-07-30 標(biāo)簽：3d電視3d技術(shù)3d芯片 1101 0

硅光產(chǎn)業(yè)化競賽一觸即發(fā)，中國大陸或已悄然起跑

英特爾計劃到2025年為止，在馬來西亞包括新的3d包裝工廠，將先進(jìn)IC封裝能力增加4倍左右。英特爾負(fù)責(zé)制造供應(yīng)網(wǎng)及運營的副總經(jīng)理Robin Martin...

2023-09-13 標(biāo)簽：英特爾IC封裝3D芯片 1057 0

臺積電有望首次推出3D芯片堆疊產(chǎn)品

據(jù)臺灣對外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(TAITRA)透露，芯片代工巨頭臺積電（TSMC）有望超過intel，在2011年底推出業(yè)內(nèi)首款采用3-D芯片堆疊技術(shù)的半導(dǎo)體芯...

2011-07-07 標(biāo)簽：臺積電3D芯片堆疊產(chǎn)品 1043 0

臺積電和Google合作 推動3D芯片制程工藝生產(chǎn)

隨著這幾年7nm和5nm工藝的相繼投產(chǎn)，新制程工藝為臺積電帶來了可觀的收入，當(dāng)然他們也投入了非常多的精力與資金去研發(fā)新的工藝來保持領(lǐng)先優(yōu)勢，前兩天臺積電...

2020-11-30 標(biāo)簽：臺積電晶圓3D芯片 1005 0

NVIDIA首席科學(xué)家談3D芯片、中國崛起

NVIDIA首席科學(xué)家Bill Dally在接受EE Times采訪時談到了3D整合電路，技術(shù)層面上中國的崛起以及美國研發(fā)投資的現(xiàn)狀。

2012-05-21 標(biāo)簽：NVIDIA3D芯片 958 0

硅光產(chǎn)業(yè)化競賽一觸即發(fā)，中國大陸或已悄然起跑

英特爾計劃到2025年為止，在馬來西亞包括新的3d封裝工廠，將先進(jìn)ic封裝能力增加4倍左右。英特爾負(fù)責(zé)制造供應(yīng)網(wǎng)及運營的副總經(jīng)理Robin Martin...

2023-09-14 標(biāo)簽：英特爾封裝3D芯片 752 0