99精品伊人亚洲|最近国产中文炮友|九草在线视频支援|AV网站大全最新|美女黄片免费观看|国产精品资源视频|精彩无码视频一区|91大神在线后入|伊人终合在线播放|久草综合久久中文

搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動

      完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      標(biāo)簽　>　3d封裝

      3d封裝

      +關(guān)注9人關(guān)注

      3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù)，使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點，提高電子部件封裝的可靠性。

      文章：119個 瀏覽：27807次 帖子：31個

      3d封裝資訊

      英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工—英特爾代工

      英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工—英特爾代工

      英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。

      2024-02-25 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計ARM芯片 892 0

      臺積電：2025年用幾納米？3D封裝怎么整？

      從N3開始，有一個叫做FinFlex的新東西，它使用了設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(DTCO)，承諾在節(jié)能和高性能等領(lǐng)域提高功率、性能和面積(PPA)。使用FinF...

      2022-12-14 標(biāo)簽：處理器eda3D封裝 889 0

      力積電董事長黃崇仁：半導(dǎo)體市場下半年將爆發(fā)增長，AI將驅(qū)動新應(yīng)用

      展望未來年份，黃崇仁坦言，隨著人工智能驅(qū)動需求的上漲以及車用電子需求的復(fù)蘇，行業(yè)將迎來積極發(fā)展勢頭。他進一步分析指出，人工智能將催生出更多新的應(yīng)用場景，...

      2024-01-12 標(biāo)簽：人工智能汽車芯片3D封裝 847 0

      3D封裝正當(dāng)時！

      華天科技：突破高端3D封裝的屏障，助推國內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)整體崛起

      2023-06-21 標(biāo)簽：處理器加速器3D封裝 842 0

      英特爾3D封裝技術(shù)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

      近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這一技術(shù)在新墨西哥...

      2024-01-26 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體封裝3D封裝 835 0

      玻璃基板全球制造商瞄準(zhǔn)2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級、CPO和下一代AI芯片

      玻璃基板全球制造商瞄準(zhǔn)2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級、CPO和下一代AI芯片

      傳統(tǒng)塑料基板已經(jīng)無法滿足系統(tǒng)級封裝信號傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的復(fù)雜需求，玻璃基板需求暴漲，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，同樣面...

      2024-10-14 標(biāo)簽：封裝玻璃基板3D封裝 823 0

      英特爾新款處理器現(xiàn)身_3D封裝工藝技術(shù)加持

      Intel去年曾對外介紹了名為Foveros的3D封裝工藝技術(shù)，該技術(shù)將首次用于Lakefield家族處理器，采用英特爾獨特的Foveros3D堆棧技術(shù)...

      2020-05-11 標(biāo)簽：英特爾3D封裝 803 0

      處理器去年漲價20% 今年還要漲？Intel回應(yīng)了

      處理器去年漲價20% 今年還要漲？Intel回應(yīng)了

      不出意外的話，Intel將于10月份發(fā)布14代酷睿及全新的酷睿Ultra處理器，但在喜迎新品的同時還有傳聞稱Intel又要漲價了。

      2023-07-30 標(biāo)簽：處理器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)SoC芯片 709 0

      楷登電子收購Invecas設(shè)計工程團隊

      數(shù)字化轉(zhuǎn)型已成急切之勢，越來越多的系統(tǒng)設(shè)計公司投身于定制芯片的研發(fā)。同時，盡管傳統(tǒng)摩爾定律逐漸趨緩，但諸如先進的2.5D/3D封裝和芯粒等創(chuàng)新技術(shù)正在引...

      2024-01-12 標(biāo)簽：人工智能數(shù)字化3D封裝 690 0

      AMD表示正跟進3D封裝技術(shù)

      目前的智能手機普遍實現(xiàn)了處理器SoC和內(nèi)存（DRAM）的堆疊式封裝（PoP），從AMD日前公布的信息來看，PC產(chǎn)品也有望實現(xiàn)類似的技術(shù)。

      2019-03-19 標(biāo)簽：處理器amd3D封裝 682 0

      GPU供應(yīng)問題涉及封裝而非芯片晶圓

      GPU短缺實際上是說主板上某些組件的短缺，而不是 GPU 本身。

      2023-08-07 標(biāo)簽：加速器芯片設(shè)計3D封裝 544 0

      相關(guān)標(biāo)簽

      相關(guān)話題

      換一批
      • 電池
        電池
        +關(guān)注
        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
      • Littelfuse
        Littelfuse
        +關(guān)注
      • 充電樁
        充電樁
        +關(guān)注
        充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
      • Arrow
        Arrow
        +關(guān)注
        Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
      • e絡(luò)盟
        e絡(luò)盟
        +關(guān)注
        e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
      • 博世
        博世
        +關(guān)注
      • 智能眼鏡
        智能眼鏡
        +關(guān)注
        智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
      • Vivado
        Vivado
        +關(guān)注
        　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
      • Silicon Labs
        Silicon Labs
        +關(guān)注
        Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
      • 科大訊飛
        科大訊飛
        +關(guān)注
        科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
      • 全志
        全志
        +關(guān)注
        全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
      • iPhone5
        iPhone5
        +關(guān)注
        iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
      • Nordic
        Nordic
        +關(guān)注
        Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
      • 西部數(shù)據(jù)
        西部數(shù)據(jù)
        +關(guān)注
        西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
      • All Programmable
        All Programmable
        +關(guān)注
        　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
      • 羅德與施瓦茨
        羅德與施瓦茨
        +關(guān)注
        羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認證體系的認證。
      • 通信芯片
        通信芯片
        +關(guān)注
        據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
      • ASML
        ASML
        +關(guān)注
      • 前沿技術(shù)
        前沿技術(shù)
        +關(guān)注
        前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
      • 半導(dǎo)體行業(yè)
        半導(dǎo)體行業(yè)
        +關(guān)注
        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
      • 可再生能源
        可再生能源
        +關(guān)注
      • SK海力士
        SK海力士
        +關(guān)注
      • GlobalFoundries
        GlobalFoundries
        +關(guān)注
        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
      • 華虹半導(dǎo)體
        華虹半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強
        世強
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴大到2011的280億元！
      換一批

      關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(9人)

      ks2022 jf_81790695 Eric1980cheng jf_51331159 星_76575527 jf_09890048 jf_20340682 A追影 金寶馬

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

      電機控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動駕駛 TI 瑞薩電子
      BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
      無刷電機 FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
      直流電機 PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
      步進電機 SPWM 充電樁 IPM 機器視覺 無人機 三菱電機 ST
      伺服電機 SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國民技術(shù) Microchip
      瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯?？萍?/a> Altium
      德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
      adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
      st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚興科技
      microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費諾工業(yè) ixys Isocom Compo
      安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
      TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
      Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
      Xilinx 廣瀨電機 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
      MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運算放大器 差動放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
      時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開關(guān)電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護電路 看門狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
      SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機器學(xué)習(xí) TensorFlow
      Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
      示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
      OrCAD Cadence AutoCAD 華秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
      C++ Java Python JavaScript node.js RISC-V verilog Tensorflow
      Android iOS linux RTOS FreeRTOS LiteOS RT-THread uCOS
      DuerOS Brillo Windows11 HarmonyOS
      林超文PCB設(shè)計：PADS教程，PADS視頻教程 鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
      張飛實戰(zhàn)電子視頻教程 朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
      李增老師：信號完整性教程，高速電路仿真教程 華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
      賽盛：EMC設(shè)計教程，EMC視頻教程 杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
      唐佐林：c語言基礎(chǔ)教程，c語言基礎(chǔ)視頻教程 張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
      正點原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程 韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
      張先鳳老師：C語言基礎(chǔ)視頻教程 許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
      王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程 Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
      C語言視頻教程 RK3566芯片資料合集
      朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程 開源硬件專題