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      標(biāo)簽　>　3d封裝

      3d封裝

      +關(guān)注9人關(guān)注

      3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀(jì)80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù)，使填埋的壓焊點(diǎn)與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點(diǎn)，提高電子部件封裝的可靠性。

      文章：119個(gè) 瀏覽：27801次 帖子：31個(gè)

      3d封裝資訊

      推進(jìn)摩爾定律,臺(tái)積電力推SoIC 3D封裝技術(shù)

      自2018年4月始，臺(tái)積電已在眾多技術(shù)論壇或研討會(huì)中揭露創(chuàng)新的SoIC技術(shù)，這個(gè)被譽(yù)為再度狠甩三星在后的秘密武器，究竟是如何厲害?

      2019-07-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電3D封裝 4049 0

      3D封裝火熱 臺(tái)積電和英特爾各領(lǐng)風(fēng)騷

      隨著先進(jìn)納米制程已逼近物理極限，摩爾定律發(fā)展已難以為繼，無法再靠縮小線寬同時(shí)滿足性能、功耗、面積及訊號(hào)傳輸速度等要求；再加上封裝技術(shù)難以跟上先進(jìn)制程的發(fā)...

      2019-07-06 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 3711 0

      快訊：3D封裝戰(zhàn)延燒 臺(tái)積電攪動(dòng)“一池春水”三星上演復(fù)仇大計(jì)

      2018 年電視市場三星電子與 QLED 電視大獲全勝，三星除了成功衛(wèi)冕銷售冠軍，QLED 電視銷量也成功超越 OLED 電視，然而國內(nèi)業(yè)者來勢洶洶，三...

      2019-05-05 標(biāo)簽：折疊手機(jī)3D封裝AirPods 3279 0

      Cadence推出Clarity 3D場求解器，擁有近乎無限的處理能力

      楷登電子今日發(fā)布Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器，正式進(jìn)軍快速增長的系統(tǒng)級(jí)分析和設(shè)計(jì)市場。與傳統(tǒng)的三維場求解器相比，Cad...

      2019-04-13 標(biāo)簽：Cadence電磁仿真3D封裝 1.2萬 0

      AMD表示正跟進(jìn)3D封裝技術(shù)

      目前的智能手機(jī)普遍實(shí)現(xiàn)了處理器SoC和內(nèi)存（DRAM）的堆疊式封裝（PoP），從AMD日前公布的信息來看，PC產(chǎn)品也有望實(shí)現(xiàn)類似的技術(shù)。

      2019-03-19 標(biāo)簽：處理器amd3D封裝 682 0

      英特爾2020年發(fā)布首款獨(dú)立繪圖芯片與NVIDIA分庭抗禮

      英特爾(Intel)于12日舉行保密多時(shí)的「架構(gòu)日」(Architecture Day)，會(huì)中全面揭露下一代技術(shù)方向，除采用10納米工藝平臺(tái)的產(chǎn)品展示為...

      2018-12-14 標(biāo)簽：英特爾3D封裝 3194 0

      超越摩爾定律的“殺手锏” 3D封裝如約而至

      想知道在3D（2.5D）IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)生了什么大事件，參加每年在伯林蓋姆舉行的3D ASIP會(huì)議是最佳的場所。市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole在今年的會(huì)議上介紹了3D ...

      2014-12-16 標(biāo)簽：摩爾定律3D封裝 1919 0

      臺(tái)積電搶進(jìn)3D封裝技術(shù) 日月光不會(huì)直接競爭

      臺(tái)積電搶進(jìn)3D封裝技術(shù) 日月光不會(huì)直接競爭

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入20nm以下制程后，不但封測技術(shù)愈加困難、投資門坎也愈來愈高，IC封測龍頭廠日月光（2311）營運(yùn)長吳田玉表示，臺(tái)積電（2330）本身就是...

      2012-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電IC封測 1815 0

      3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個(gè)難題

      高通(Qualcomm)先進(jìn)工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實(shí)現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項(xiàng)技術(shù)還必須再降低成本...

      2011-10-14 標(biāo)簽：TSV3D封裝 2614 0

      3D封裝技術(shù)及其發(fā)展

      隨著國際電子信息行業(yè)新的變革， 3D封裝 蓬勃興起。為了在封裝之內(nèi)硬塞進(jìn)更多功能，芯片制造商被推到了極限。此外，我們不能忘記更加棘手的互連問題。采用Z方...

      2011-09-16 標(biāo)簽：3D封裝 3289 0

      IBM與3M開發(fā)3D封裝 芯片提速1000倍

      據(jù)國外媒體報(bào)道， IBM 和3M公司計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游...

      2011-09-09 標(biāo)簽：芯片IBM3M 1401 0

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        電池
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        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢、容量、比能量和電阻。
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      • 半導(dǎo)體行業(yè)
        半導(dǎo)體行業(yè)
        +關(guān)注
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        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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