3d封裝

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3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀(jì)80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù)，使填埋的壓焊點(diǎn)與多層布線互連起來(lái)。這就可以大大減少焊接點(diǎn)，提高電子部件封裝的可靠性。

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3d封裝資訊

技術(shù)資訊 | 2.5D 與 3D 封裝

本文要點(diǎn)在提升電子設(shè)備性能方面，2.5D和3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組...

2024-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 3D封裝 2.5D封裝 1317 0

英特爾重塑代工業(yè)務(wù)的五個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)簡(jiǎn)析

英特爾將為微軟代工新芯片，挑戰(zhàn)臺(tái)積電地位。

2024-02-25 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)人工智能 1277 0

盛美上海：Track設(shè)備預(yù)計(jì)年底與***對(duì)接將打破當(dāng)前市場(chǎng)一家獨(dú)大局面

從各產(chǎn)品線來(lái)看，盛美上海pecvd設(shè)備組正積極與客戶合作，目前在軟件和硬件的改善方面都取得了相當(dāng)大的進(jìn)展。該公司在pecvd裝置上追求差別化的技術(shù)路線，...

2023-11-14 標(biāo)簽：電鍍 PECVD 3D封裝 1250 0

長(zhǎng)電科技發(fā)布2024年報(bào) 24年收入359.6億同比增長(zhǎng)21.2% 創(chuàng)歷史新高

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2025-04-21 標(biāo)簽：集成電路封裝 3D封裝 1221 0

Onto上一季度營(yíng)收2.29億美元，AI高性能計(jì)算為封裝系統(tǒng)創(chuàng)造需求

近日，Onto公布了2024年第一財(cái)季的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。據(jù)報(bào)告，Onto上一季度營(yíng)收2.29億美元，同比增長(zhǎng)了14.90%。

2024-05-14 標(biāo)簽：3D封裝 AI芯片 1184 0

3D封裝可大幅提高芯片性能應(yīng)用規(guī)模有望快速擴(kuò)大

3D封裝可將裸芯片、SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）、微電子元件等重新整合進(jìn)行一體封裝，可以提高芯片性能、實(shí)現(xiàn)芯片功能多樣化。若多種電子元件各自封裝，整合在一起制造...

2022-11-01 標(biāo)簽：芯片 3D封裝 1178 0

3D IC先進(jìn)封裝的發(fā)展趨勢(shì)和對(duì)EDA的挑戰(zhàn)

隨著集成電路制程工藝逼近物理尺寸極限，2.5D/3D封裝，芯粒（Chiplet）、晶上系統(tǒng)（SoW）等先進(jìn)封裝成為了提高芯片集成度的新方向，并推動(dòng)EDA...

2023-01-29 標(biāo)簽：封裝 3D封裝大數(shù)據(jù) 1165 0

深度解讀英特爾拆分FPGA業(yè)務(wù)的原因

不了解FPGA的朋友可能沒(méi)聽(tīng)說(shuō)過(guò)PSG，它是英特爾旗下的一個(gè)業(yè)務(wù)部門，前身是全球第二大FPGA公司Altera，也是我的前司。結(jié)果，就在我加入后不久啊，...

2023-12-13 標(biāo)簽：fpga 英特爾 cpu芯片 1157 0

計(jì)算和封裝技術(shù)如何滿足世界對(duì)于算力不斷增長(zhǎng)的需求

在第34屆Hot Chips大會(huì)上，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)表了主題演講，詳細(xì)闡述了為什么需要先進(jìn)的計(jì)算和封裝技術(shù)來(lái)滿足世界對(duì)于算力不斷增長(zhǎng)的需求，同...

2022-08-27 標(biāo)簽：英特爾封裝技術(shù)3D封裝 1155 0

基于泛林集團(tuán)的芯片制造和先進(jìn)封裝解決方案

2.5D封裝技術(shù)可以將兩種或更多類型的芯片放入單個(gè)封裝，同時(shí)讓信號(hào)橫向傳送，這樣可以提升封裝的尺寸和性能。

2023-01-30 標(biāo)簽：芯片制造 3D封裝先進(jìn)封裝 1117 0

3D封裝的突破和機(jī)遇

便攜式電子行業(yè)小型化趨勢(shì)的增強(qiáng)以及全球?qū)@些設(shè)備的依賴程度的增加正在促使設(shè)備制造商尋找新的縮小尺寸的方法。

2023-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 3D封裝 1106 0

3D封裝才是成本最低的選擇？

當(dāng) 2.5D 和 3D 封裝最初被構(gòu)想出來(lái)時(shí)，普遍的共識(shí)是只有最大的半導(dǎo)體公司才能負(fù)擔(dān)得起，但開(kāi)發(fā)成本很快就得到了控制。在某些情況下，這些先進(jìn)的封裝實(shí)際...

2023-12-05 標(biāo)簽：芯片 amd 片上通信 1009 0

上海立芯自主研發(fā)項(xiàng)目入圍“上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目”

上海科學(xué)技術(shù)委員會(huì)發(fā)布2024年第一批上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目名單，立芯“LePlace布局及物理優(yōu)化軟件”項(xiàng)目成功通過(guò)認(rèn)定。

2024-03-28 標(biāo)簽：RTL 數(shù)字電路數(shù)字設(shè)計(jì) 990 0

后摩爾時(shí)代，3D封裝成為重要發(fā)展方向

半導(dǎo)體集成電路代表科技發(fā)展的前沿，是信息化、數(shù)字化、智能化和算力的基石，隨著芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)不能滿...

2023-12-01 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝 MCM 989 0

在2.5D和3D封裝技術(shù)如CoWoS和SoIC的同時(shí)，玻璃基板封裝也逐漸嶄露頭角。在封裝供應(yīng)商中，臺(tái)積電(2330.TW)內(nèi)部的研發(fā)產(chǎn)線展現(xiàn)出領(lǐng)先的研發(fā)能力。

2024-05-20 標(biāo)簽：pcb 英特爾 3D封裝 986 0

先進(jìn)封裝技術(shù)科普

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

2023-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 3D封裝 973 0

臺(tái)積電擴(kuò)增臺(tái)廠，高雄將設(shè)三座二奈米晶圓廠

臺(tái)積電提到，其高雄工廠的建設(shè)是在2021年11月份公布的新工藝計(jì)劃，現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始建設(shè)，且進(jìn)展順利，公共基礎(chǔ)設(shè)施齊備。面對(duì)來(lái)自客戶對(duì)N2產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求，結(jié)...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3D封裝 967 0

從微米到納米，銅-銅混合鍵合重塑3D封裝技術(shù)格局

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道半導(dǎo)體封裝技術(shù)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)平面架構(gòu)向三維立體集成的革命性躍遷，其中銅 - 銅混合鍵合技術(shù)以其在互連密度、能效優(yōu)化與異構(gòu)集成方面的突...

2025-06-29 標(biāo)簽：3D封裝混合鍵合 952 0

玻璃基板的四大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)

玻璃基板在異質(zhì)集成技術(shù)中被廣泛應(yīng)用。它與有機(jī)基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封裝中充當(dāng)轉(zhuǎn)接層或中間層，并且在3D封裝技術(shù)中，玻璃基板扮演...

2024-11-24 標(biāo)簽：玻璃基板 3D封裝 951 0

芯片的連接觸電密度/單比特功耗/擴(kuò)展性,是英特爾發(fā)展先進(jìn)制程的指標(biāo)

半導(dǎo)體作為精密產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)周期較長(zhǎng)。面對(duì)疫情帶來(lái)的市場(chǎng)需求變化，半導(dǎo)體企業(yè)能否利用技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)鏈合作生態(tài)，保持快速交付的能力，實(shí)現(xiàn)“化危為機(jī)”，成為企業(yè)...

2020-08-17 標(biāo)簽：芯片晶體管 3D封裝 937 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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