3d封裝

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3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀(jì)80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù)，使填埋的壓焊點(diǎn)與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點(diǎn)，提高電子部件封裝的可靠性。

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3d封裝資訊

3D封裝的芯片散熱問題的解決新方法

隨著行業(yè)轉(zhuǎn)向3D封裝并繼續(xù)擴(kuò)展數(shù)字邏輯，熱挑戰(zhàn)不斷增加，正在推動研發(fā)的極限。將太多熱量困在太小空間中的基本物理原理會導(dǎo)致實(shí)際問題，例如消費(fèi)品太熱而無法握...

2022-11-25 標(biāo)簽：芯片 3D封裝 3189 0

格芯新開發(fā)出基于ARM架構(gòu)的3D高密度測試芯片成熟穩(wěn)定性優(yōu)于7納米制程芯片

格芯指出，新開發(fā)出基于ARM架構(gòu)的3D高密度測試芯片，是采用格芯的12納米FinFET制程所制造，采用3D的ARM網(wǎng)狀互連技術(shù)，允許資料更直接的傳輸?shù)狡?..

2019-08-12 標(biāo)簽：芯片 3D封裝格芯 3095 0

布局碳基“芯”賽道，特思迪攜手CarbonSemi共繪碳基“芯”版圖

2023年對于特思迪來說，可謂是“厚積薄發(fā)”的一年?！跋啾?022年，特思迪營收增長了81.5%，實(shí)現(xiàn)公司連續(xù)4年的年均收入增長率高于80%的高增速；

2024-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 MEMS技術(shù) 3053 0

5G技術(shù)對封裝行業(yè)有何影響？

在封裝技術(shù)的走勢方面，鄭力預(yù)測，疫情的爆發(fā)，使得人們的很多活動都從線下搬到了線上，這對5G及新一代信息技術(shù)的發(fā)展起到了極大的助推作用。而5G通信的高頻、...

2020-08-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 3D封裝 2767 0

nepes采用西門子EDA先進(jìn)設(shè)計(jì)流程，擴(kuò)展3D封裝能力

來源：西門子西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案，以應(yīng)對與 3D 封裝有關(guān)的熱、機(jī)械和其他設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)...

2024-03-11 標(biāo)簽：IC 封裝西門子 2693 0

3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個(gè)難題

高通(Qualcomm)先進(jìn)工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實(shí)現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項(xiàng)技術(shù)還必須再降低成本...

2011-10-14 標(biāo)簽：TSV 3D封裝 2616 0

支持120W快充｜亞成微推出3D封裝技術(shù)高集成電源芯片，助力大功率、高密度快充量產(chǎn)

亞成微電子在近日推出了采用3D封裝技術(shù)的高集成度電源管理解決方案，這是一種全新的解決方案，該系列芯片集成PWM控制器、MOS、MOS驅(qū)動器以及高壓啟動管...

2021-04-02 標(biāo)簽：PWM控制器電源芯片 3D封裝 2566 0

異構(gòu)96核芯片有望得到推廣

異構(gòu)計(jì)算正大行其道，更多不同類型的芯片需被集成在一起，而依靠縮小線寬的辦法已經(jīng)無法同時(shí)滿足性能、功耗、面積以及信號傳輸速度等多方面的要求。

2020-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3d封裝 2302 0

三星晶圓廠最新路線圖 2025年推出首個(gè)GAA制程先進(jìn)封裝

三星電子公布了其在小于 3 納米（1 米的十億分之一）半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得競爭優(yōu)勢的技術(shù)路線圖。

2023-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 EUV 2120 0

日本也不甘沉寂半導(dǎo)體市場，打造2nm工藝再次回歸半導(dǎo)體市場

日本政府傳將提供資金協(xié)助日本企業(yè)研發(fā)2納米（nm）以后的次世代半導(dǎo)體的制造技術(shù)，且將和中國臺灣臺積電（2330）等半導(dǎo)體廠商從事廣范圍意見交換來進(jìn)行研發(fā)...

2021-03-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2027 0

超越摩爾定律的“殺手锏” 3D封裝如約而至

想知道在3D（2.5D）IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)生了什么大事件，參加每年在伯林蓋姆舉行的3D ASIP會議是最佳的場所。市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole在今年的會議上介紹了3D ...

2014-12-16 標(biāo)簽：摩爾定律 3D封裝 1919 0

臺積電搶進(jìn)3D封裝技術(shù) 日月光不會直接競爭

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入20nm以下制程后，不但封測技術(shù)愈加困難、投資門坎也愈來愈高，IC封測龍頭廠日月光（2311）營運(yùn)長吳田玉表示，臺積電（2330）本身就是...

2012-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 IC封測 1815 0

繼Intel、臺積電推出3D芯片封裝后,三星宣布新一代3D芯片技術(shù)

在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊...

2020-10-10 標(biāo)簽：三星電子臺積電 3D封裝 1808 0

英特爾實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)3D封裝技術(shù)Foveros

英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時(shí)代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。

2024-01-26 標(biāo)簽：處理器英特爾半導(dǎo)體封裝 1778 0

長電科技強(qiáng)化高性能封測技術(shù)產(chǎn)品布局

2023年上半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)處于探底回升的波動階段，長電科技堅(jiān)持聚焦面向大算力大存儲等新興應(yīng)用解決方案為核心的高性能先進(jìn)封裝技術(shù)工藝和產(chǎn)品開發(fā)機(jī)制，...

2023-09-08 標(biāo)簽：汽車電子人工智能電源管理芯片 1648 0

3D封裝模型在PCB設(shè)計(jì)中的作用

答：以前傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)都是以2D方式創(chuàng)建的二維設(shè)計(jì)，然后人工手動標(biāo)注后轉(zhuǎn)給機(jī)械設(shè)計(jì)工程師，機(jī)械設(shè)計(jì)工程師再采用CAD軟件通過標(biāo)注的信息進(jìn)行3D圖形的繪...

2022-09-21 標(biāo)簽：pcb 3D封裝 1624 0

三星晶圓廠，最新路線圖

Choi總裁表示：“我們計(jì)劃到2025年將GAA工藝制造的芯片的應(yīng)用擴(kuò)展到3D封裝，”并補(bǔ)充道，“由于精細(xì)加工在降低成本和縮小芯片面積方面存在限制，因此...

2023-07-07 標(biāo)簽：晶圓廠 3D封裝三星 1523 0

下一代3D封裝競賽正式拉響！

多年來，CMOS 圖像傳感器供應(yīng)商一直在使用它。為了制造圖像傳感器，供應(yīng)商在工廠中處理兩個(gè)不同的晶圓：第一個(gè)晶圓由許多芯片組成，每個(gè)芯片由一個(gè)像素陣列組...

2023-02-07 標(biāo)簽：圖像傳感器 IC封裝 3D封裝 1459 0

IBM與3M開發(fā)3D封裝芯片提速1000倍

據(jù)國外媒體報(bào)道， IBM 和3M公司計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游...

2011-09-09 標(biāo)簽：芯片 IBM 3M 1403 0

?華為公布一項(xiàng)“半導(dǎo)體封裝”專利

華為封裝新專利對麒麟的解決方案——對于麒麟9000s的量產(chǎn)，國內(nèi)和國外從發(fā)售之日起，便不停的研究，最終也沒得出什么結(jié)果。但拆機(jī)結(jié)果有兩點(diǎn)：第一，麒麟90...

2023-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝機(jī)器學(xué)習(xí)3D封裝 1369 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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