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標簽 > 14nm
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為與臺積電爭搶下一波行動裝置晶片制造商機,格羅方德將率先導(dǎo)入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構(gòu)于14nm制程產(chǎn)品中,預(yù)計明年客戶即可開始投片,后年...
據(jù)報道,2012年臺積電準備為其R&D投入13億美元,作為本年度資本支出預(yù)算中的一部分。去年,臺積電的R&D預(yù)算首次突破10億美元。而今年多出的30%將...
摩爾定律是推動集成電路性能前進的影響力參數(shù)。在過去數(shù)十年里集成電路數(shù)量每兩年就翻一倍。現(xiàn)在這個步伐已經(jīng)被超越?
歐洲微電子研究機構(gòu)IMEC(比利時魯汶)日前宣布,已發(fā)布了一個早期版本的邏輯工藝開發(fā)套件(PDK),這是業(yè)界第一款用以解決14納米節(jié)點邏輯工藝的開發(fā)工具...
AMD考慮改變傳統(tǒng)的工藝策略,不再一味盲目追新。現(xiàn)在我們談?wù)?0nm和14nm。我認為我們在亞原子世界中行走得確實很艱難。轉(zhuǎn)換到新工藝所帶來的價格優(yōu)勢已...
Intel公司于日前在接受采訪時,再次確認將會繼續(xù)實行其知名的鐘擺(Tick-Tock)戰(zhàn)略,并且該公司將會根據(jù)原計劃在2014年推出14nm工藝。
光刻14nm、5nm節(jié)點的技術(shù)挑戰(zhàn)
在SEMICON West上另一個熱點是光刻技術(shù)能否達到15nm的經(jīng)濟制造?半導(dǎo)體業(yè)是有希望未來采用EUV技術(shù)。
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