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標簽 > 高速設計
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高速設計需要考慮很多因素,比如板材、疊層、傳輸線、串擾控制等等,在高帶寬場景中銅箔粗糙度是影響SI性能的關鍵因素之一。
PCB板的行業(yè)需求有哪些 高頻、高速PCB板設計技巧
PCB全都向高密度細線化發(fā)展,HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下,現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到...
什么是電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)?(Electromagnetic Interference),有傳導干擾和輻射干擾兩種。 傳導干擾是指通...
2018-07-28 標簽:高速設計 2446 0
在科技高速發(fā)展的當今世界,隨著電子技術和集成電路技術的不斷進步,半導體工藝的迅猛發(fā)展以及人們對信息高速化、寬帶化的需求,高速電路設計已經(jīng)成為電子產(chǎn)品開發(fā)...
在高速設計中,可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計算和測量方法。
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