英特爾CEO歐德寧:高通是我們真正的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

英特爾(微博)CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)周二表示，高通是英特爾真正競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而最新發(fā)布的芯片連同微軟(微博)新系統(tǒng)將促進(jìn)多個(gè)產(chǎn)品的...

2012-04-25 標(biāo)簽：高通英特爾 551 0

聯(lián)發(fā)科手機(jī)品牌大廠之殤

手機(jī)市場(chǎng)的紅利逐漸消失，不僅是運(yùn)營(yíng)商遭遇OTT互聯(lián)網(wǎng)的沖擊，設(shè)備廠商不斷出現(xiàn)價(jià)格屠夫，就連芯片廠商也很難維系高利潤(rùn)，擴(kuò)展新興領(lǐng)域、整合產(chǎn)業(yè)鏈迫在眉睫。

2014-08-11 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 551 0

歐盟指控高通壟斷手機(jī)芯片 或?qū)ζ淞P款

歐盟委員會(huì)今日得出的結(jié)論是，高通可能非法向一主要客戶提供了資金激勵(lì)，以確保該客戶使用高通的獨(dú)家芯片。

2015-12-09 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片 551 0

蘋果拋棄高通 明年iPhone合作聯(lián)發(fā)科大有可能

調(diào)制解調(diào)器技術(shù)無(wú)可厚非最好的便是高通，但是隨著蘋果和高通之間的白熱化糾葛，明年iPhone搭載高通調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的希望不大，有網(wǎng)站報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將會(huì)是最有...

2017-12-28 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科蘋果 550 0

臉部識(shí)別技術(shù)競(jìng)賽，全球科技大廠趨之若鶩

全球科技業(yè)者不僅陸續(xù)推出指紋辨識(shí)解鎖手機(jī)的技術(shù)，包括高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）及微軟（Microsoft）等亦加速臉部辨識(shí)技術(shù)發(fā)展，未...

2017-08-25 標(biāo)簽：高通蘋果臉部識(shí)別技術(shù) 550 0

高通負(fù)責(zé)人徐晧表示疫情對(duì)5G商用的影響是短暫且有限的

雖然目前國(guó)內(nèi)的疫情得到了很好的控制，在較短時(shí)間內(nèi)能夠復(fù)工，但由于疫情在海外許多國(guó)家蔓延，使5G商用的不確定因素增多。但整體來(lái)看，疫情對(duì)5G商用的影響是短...

2020-04-02 標(biāo)簽：高通中國(guó)移動(dòng)5G 550 0

高通另辟新戰(zhàn)場(chǎng)　鎖定智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

隨著智慧型手機(jī)與平板電腦的成長(zhǎng)趨緩，手機(jī)晶片大廠紛紛另辟新戰(zhàn)場(chǎng)，其中高通（Qualcomm）鎖定智慧穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用，并陸續(xù)推出無(wú)人機(jī)、連網(wǎng)...

2016-03-09 標(biāo)簽：高通物聯(lián)網(wǎng)車聯(lián)網(wǎng) 549 0

十二載正青春，天翼展引領(lǐng)5G數(shù)字生態(tài)

5G商用進(jìn)入第二年，5G已成為有史以來(lái)部署速度最快的一代無(wú)線通信技術(shù)。自首個(gè)5G商用網(wǎng)絡(luò)推出后的18個(gè)月以來(lái)，超過(guò)95家運(yùn)營(yíng)商已在超過(guò)40個(gè)國(guó)家及地區(qū)推...

2020-11-09 標(biāo)簽：高通無(wú)線通信AI 549 0

趨勢(shì)使然:高通或?qū)⒊梢苿?dòng)時(shí)代的英特爾

趨勢(shì)使然:高通或?qū)⒊梢苿?dòng)時(shí)代的英特爾，很多人都沒(méi)有想到，主要做CDMA技術(shù)授權(quán)的高通能有今天的“飛黃騰達(dá)”。與此形成對(duì)比，英特爾、AMD等芯片巨頭紛紛調(diào)...

2012-12-07 標(biāo)簽：高通英特爾移動(dòng)芯片 549 0

高通：主要?jiǎng)恿?lái)自大陸 處理器命名中文化

全球手機(jī)芯片龍頭高通全球副總裁沈勁17日在臺(tái)召開記者會(huì)，他指出，新興市場(chǎng)智能手機(jī)需求強(qiáng)勁，特別是大陸市場(chǎng)的成長(zhǎng)更為明顯，預(yù)估今年大陸將會(huì)超越美國(guó)，成為全...

2012-02-19 標(biāo)簽：處理器高通智能手機(jī) 549 0

傳魅族今年30%的機(jī)型將采用高通處理器 聯(lián)發(fā)科著急嗎？

魅族目前逾90%智能機(jī)采用的是聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器解決方案。不過(guò)上游供應(yīng)鏈消息稱，魅族預(yù)計(jì)將從今年第三季度開始大范圍部署高通的應(yīng)用處理器解決方案。在魅族今年...

2017-03-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科魅族 548 0

物聯(lián)網(wǎng)沒(méi)有出路？廠商到底在盤算著什么

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）喊的震天價(jià)響，一再被譽(yù)為是未來(lái)趨勢(shì)，不過(guò)巴倫（Barronˋs）出面潑冷水，直說(shuō)當(dāng)前的物聯(lián)網(wǎng)只是一堆無(wú)法串連的電子裝置，廠商各有算計(jì)，只...

2016-05-17 標(biāo)簽：高通物聯(lián)網(wǎng)IoT 548 0

高通收購(gòu)恩智浦的背后：如何消化才是關(guān)鍵

通過(guò)列舉高通和恩智浦在競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域沖突和重疊的部分，對(duì)兩家公司合并后可能出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行分析探討，并借此推斷出新公司未來(lái)的走向以及該并購(gòu)案對(duì)整個(gè)汽車...

2016-11-08 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體恩智浦 548 0

聯(lián)發(fā)科和高通為什么要積極促進(jìn)印度手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展？

芯片制造商聯(lián)發(fā)科技和高通表示，他們正在與印度手機(jī)制造商密切合作，幫助他們?cè)谑袌?chǎng)上卷土重來(lái)。在過(guò)去幾年里，它們?cè)谛∶?、Oppo和Vivo等中國(guó)品牌的競(jìng)爭(zhēng)...

2018-07-22 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 548 0

多家移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商將支持搭載高通驍龍計(jì)算平臺(tái)的5G PC

— 運(yùn)營(yíng)商宣布面向消費(fèi)者和企業(yè)級(jí)應(yīng)用的5G PC計(jì)劃，以支持這一日益增長(zhǎng)的終端品類—

2020-02-27 標(biāo)簽：高通PC5G 548 0

高通與蘋果持續(xù)了近兩年的糾紛近期有望和解

未來(lái)幾周，兩家公司將被迫在美國(guó)、中國(guó)、德國(guó)和其他轄區(qū)的法官面前展開辯論。和解協(xié)議往往會(huì)在這些昂貴和公開的步驟開始之前達(dá)成。

2018-09-19 標(biāo)簽：高通蘋果 548 0

高通:四核手機(jī)處理器明年上市

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，Nvidia最快將在今年推出其第一款用于移動(dòng)設(shè)備的四核應(yīng)用處理器(已經(jīng)發(fā)布的Kal-El或者Tegra 3芯片)。因此，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也將很快...

2011-09-19 標(biāo)簽：高通手機(jī)處理器 547 0

高通攜手發(fā)起5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃,共建數(shù)字經(jīng)濟(jì)未來(lái)

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通公司在過(guò)去多年一直持續(xù)推動(dòng)移動(dòng)技術(shù)演進(jìn)，更好地支持物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，同時(shí)攜手眾多合作伙伴在物聯(lián)網(wǎng)不同細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了產(chǎn)品的快速商用和全球拓展...

2020-07-24 標(biāo)簽：高通物聯(lián)網(wǎng)5g 547 0

營(yíng)收為62億美元，還不到慶祝的時(shí)候？

報(bào)告顯示，公司該季度營(yíng)收為62億美元，去年同期為55億美元，同比增長(zhǎng)13%；按美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)（GAAP），凈利潤(rùn)為16億美元，去年同期為11億美元，...

2016-11-03 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體芯片智能硬件 547 0