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標(biāo)簽 > 高通芯片
高通創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者,變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng),高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。
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在iPhone與 Mac 產(chǎn)品分別導(dǎo)入自行設(shè)計的 A 系列與 M 系列處理器后,日前,蘋果宣布將在德國慕尼黑投資10億歐元,主攻5G和無線基帶芯片的研發(fā)...
高通發(fā)布了其下一代Gobi?調(diào)制解調(diào)器芯片組MDM8225?、MDM9225?和MDM9625?,是業(yè)內(nèi)首批可支持LTE載波聚合和數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)150...
業(yè)內(nèi)人士:短期內(nèi)“鴻蒙”O(jiān)S還是無法與安卓抗衡
9月15日斷供日之后,網(wǎng)友們都非常關(guān)心,華為手機(jī)芯片還能撐多久?
2020-09-25 標(biāo)簽:操作系統(tǒng)安卓高通芯片 1905 0
輕裝上陣 小米11系列將于12月28日晚19:30發(fā)布
12月22日,小米手機(jī)官方微博正式宣布,將于12月28日晚19:30發(fā)布小米11系列手機(jī)。此前許多媒體與數(shù)碼博主按照小米周二發(fā)新品的慣例推測,小米11會...
Snapdragon 865+的發(fā)布存在很多不確定性
同一消息人士此前曾聲稱,三星的Galaxy Note 20 Ultra將采用新的高通芯片組。實(shí)際上,Snapdragon 865+將成為今年晚些時候上市...
榮耀之后是否會采用高通芯片,現(xiàn)在終于有所眉目。12月10日,據(jù)《深網(wǎng)》報道稱,一位接近高通的消息人士表示,高通與榮耀的談判進(jìn)展非常樂觀,雙方已經(jīng)接近達(dá)成...
英特爾、AMD率先獲批,近日,臺積電也獲得了供貨許可,將繼續(xù)為華為供應(yīng)部分成熟工藝產(chǎn)品,不過手機(jī)芯片還未恢復(fù)供應(yīng)。高通也在積極申請向華為供貨的許可證,華...
在脫離華為兩個月后,曾經(jīng)作為華為子品牌的榮耀正在推進(jìn)供應(yīng)鏈的“重整”速度。 1月6日早間,從榮耀內(nèi)部人士獨(dú)家獲悉,榮耀與高通的合作正在進(jìn)行中,由于榮耀終...
高通已獲準(zhǔn)向華為出售5G芯片?? 在去年5月份,美國政府宣布禁令,禁止美國公司向華為出售芯片和其他相關(guān)技術(shù)。這一事件對華為的供應(yīng)鏈產(chǎn)生了巨大的沖擊。唯一...
4月25日,高通公司在北京舉行了驍龍S4移動智能處理器發(fā)布會,這是驍龍S4在中國與公眾“第一次親密接觸”。驍龍S4采用了最新的移動架構(gòu)設(shè)計和技術(shù),可滿足...
華為輪值董事長胡厚崑表示:“公司經(jīng)營結(jié)果符合預(yù)期。感謝客戶、伙伴一直以來對華為的信任和支持。面向未來,我們將持續(xù)加大研發(fā)投入,發(fā)揮公司產(chǎn)業(yè)組合優(yōu)勢,不斷...
近日,高通旗下收購的Atheros公司近日宣布將會推出新款擁有千兆能力的802.11ac芯片,這預(yù)示著無線將進(jìn)入高清時代。
高通(Qualcomm) 2012年芯片出貨創(chuàng)新高,全財年出貨量達(dá)5.9億顆,較2011年增長近20%。雖然在大陸市場被聯(lián)發(fā)科壓制,但在整體市場經(jīng)營方面...
廣和通發(fā)布基于高通QCM6490和QCS8550的端側(cè)AI解決方案,使AI“更接地氣”
6月7日,COMPUTEX 2024期間,為拓展物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)并滿足端側(cè)AI應(yīng)用需求,廣和通發(fā)布基于高通? QCM6490和QCS8550處理器的端側(cè)A...
聯(lián)發(fā)科芯片不敵高通芯片,魅族轉(zhuǎn)投高通之下
現(xiàn)有網(wǎng)友表示,聯(lián)發(fā)科芯片會漸漸淡出全球高端智能手機(jī)芯片市場,而高通芯片卻成為了市場緊俏產(chǎn)品。根據(jù)手機(jī)晶片市場的有關(guān)消息可以知道轉(zhuǎn)單的現(xiàn)象正在不斷的發(fā)展,...
2017-09-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科芯片高通芯片 1157 0
高通公司在CES2023消費(fèi)電子展上展示了該解決方案,核心是一部搭載驍龍 8 Gen 2移動平臺(處理器)的設(shè)備,它支持緊急雙向消息傳遞、SMS文本和其...
一加Ace 3V手機(jī)即將亮相,搭載高通全新一代芯片,目標(biāo)瞄準(zhǔn)中端市場
在其官方推特上這樣寫道:將迎來一加 Ace 3V!“V”代表勝利,“3V”則意喻追求極致勝利!作為全新力作,它將突破科技的邊界,超越你對性能的預(yù)期,創(chuàng)造...
CES大會總結(jié),將有30多款手機(jī)搭載驍龍855!
2019年將會是5G網(wǎng)絡(luò)正式開啟的時代,全世界的通訊公司都在研發(fā)5G技術(shù),多家手機(jī)廠家都會在今年推出5G手機(jī)。對于安卓手機(jī)而言,高通在2018年12月份...
據(jù)稱,諾基亞所有的Windows Phone 7手機(jī)已經(jīng)確定都將使用高通的SoC芯片,這在諾基亞歷史上可是頭一遭!
BBWF 2023|廣和通發(fā)布Wi-Fi 7模組WN170-GL
10月26日,世界寬帶論壇2023(Broadband World Forum,BBWF 2023)期間,廣和通推出兼容IEEE 802.11a/b/g...
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