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標(biāo)簽 > 高云半導(dǎo)體
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計(jì)軟件、IP核、參考設(shè)計(jì)、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。
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高云半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)FPGA賦能ADAS | 2021 ICCAD
全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)2022 年有望達(dá)到 651 億美元,占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到 12%,并成為半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中增速最快的部分。
2021-12-23 標(biāo)簽:fpga高云半導(dǎo)體車規(guī)芯片 4599 0
高云半導(dǎo)體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場(chǎng)
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城,進(jìn)一步密織海外銷售網(wǎng)絡(luò),為全球FPGA用戶和開(kāi)發(fā)愛(ài)好者提供更加便捷的服務(wù),助力高云半導(dǎo)體國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓之路。
2021-09-22 標(biāo)簽:fpga高云半導(dǎo)體 2148 0
高云半導(dǎo)體宣布發(fā)布USB 2.0接口解決方案
廣東高云半導(dǎo)體科技宣布發(fā)布其USB 2.0接口解決方案,此方案能夠使FPGA設(shè)計(jì)人員輕松的集成USB 2.0功能,無(wú)需外掛PHY芯片。
2021-05-17 標(biāo)簽:fpgausb高云半導(dǎo)體 3985 0
【星核計(jì)劃】精品參賽作品合集(持續(xù)更新...)
【FPGA開(kāi)發(fā)者項(xiàng)目連載】基于FPGA的數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證平臺(tái)Version1.0 設(shè)計(jì)思路 : ? ? 在高校的數(shù)字 電路 課程中,要通過(guò)在 FPGA ...
2021-05-13 標(biāo)簽:FPGA開(kāi)發(fā)板高云半導(dǎo)體 0 0
4月28日電子發(fā)燒友攜手高云一起啟動(dòng)星核計(jì)劃|高云開(kāi)發(fā)者武漢見(jiàn)面會(huì)
4月28日,電子發(fā)燒友攜手高云一起啟動(dòng)星核計(jì)劃 |高云開(kāi)發(fā)者見(jiàn)面會(huì),本次活動(dòng)亮點(diǎn)滿滿,整個(gè)過(guò)程將會(huì)精彩紛呈,歡迎各位開(kāi)發(fā)者報(bào)名參與! 高云 半導(dǎo)體 開(kāi)發(fā)...
2021-04-26 標(biāo)簽:電子發(fā)燒友高云半導(dǎo)體 2990 0
4月28日電子發(fā)燒友攜手高云一起啟動(dòng)星核計(jì)劃|高云開(kāi)發(fā)者見(jiàn)面會(huì)
4月28日,電子發(fā)燒友攜手高云一起啟動(dòng)星核計(jì)劃 |高云開(kāi)發(fā)者見(jiàn)面會(huì),本次活動(dòng)亮點(diǎn)滿滿,整個(gè)過(guò)程將會(huì)精彩紛呈,歡迎各位開(kāi)發(fā)者報(bào)名參與! ? ? ? 高云 ...
2021-04-25 標(biāo)簽:電子發(fā)燒友高云半導(dǎo)體 3356 0
高云半導(dǎo)體將在Embedded World數(shù)字大會(huì)展示領(lǐng)先FPGA解決方案
2021年2月26日,中國(guó)廣州,全球極具創(chuàng)新性的可編程邏輯器件供應(yīng)商——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(如下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”),宣布將參加3月1日-5...
2021-03-03 標(biāo)簽:編譯器機(jī)器學(xué)習(xí)高云半導(dǎo)體 2447 0
2018年開(kāi)始部署汽車級(jí)芯片 高云AEC Q-100認(rèn)證FPGA助力國(guó)內(nèi)汽車市場(chǎng)
近年來(lái),國(guó)際形勢(shì)風(fēng)云變幻,中美關(guān)系持續(xù)吃緊,半導(dǎo)體行業(yè)大事頻發(fā)。受美國(guó)管制影響,從通信、工業(yè)、安防到人工智能領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)各行業(yè)均遭受不同程度的“卡脖子”。...
2021-01-25 標(biāo)簽:芯片FGPA高云半導(dǎo)體 2564 0
“芯”危機(jī)下汽車級(jí)芯片的尖峰時(shí)刻,高云AEC Q-100認(rèn)證FPGA助力國(guó)內(nèi)汽車市場(chǎng)
高云半導(dǎo)體從2018年開(kāi)始部署汽車級(jí)芯片,芯片架構(gòu)、模塊設(shè)計(jì)全流程采用汽車級(jí)芯片設(shè)計(jì)規(guī)范,汽車級(jí)晶圓投片,封測(cè)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格按照汽車級(jí)要求進(jìn)行。
2021-01-25 標(biāo)簽:fpga人工智能車載控制系統(tǒng) 1555 0
高云半導(dǎo)體關(guān)于納入美國(guó)國(guó)防部“涉軍企業(yè)名單”的說(shuō)明公告
2021年1月15日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”或“公司”)關(guān)注到美國(guó)國(guó)防部發(fā)布公告,以“支持中國(guó)人民解放軍獲得先進(jìn)的技術(shù)和...
2021-01-19 標(biāo)簽:高云半導(dǎo)體 2632 0
受香港科學(xué)園的孵化和加速計(jì)劃邀請(qǐng),香港高云參加2020年第一屆基于通信主題的研討會(huì)與工作坊(Theme Based Communication 1st ...
2021-01-08 標(biāo)簽:fpga通信高云半導(dǎo)體 2316 0
FPGA人才培養(yǎng)“理論”與“實(shí)踐”兩手都要抓
當(dāng)今社會(huì),隨著智能化需求市場(chǎng)變化多來(lái)越多、越來(lái)越快,F(xiàn)PGA發(fā)揮作用越來(lái)越大。但FPGA人才卻成為困擾產(chǎn)業(yè)前進(jìn)的一道坎。12月初,在南京舉辦的第四屆全國(guó)...
2020-12-31 標(biāo)簽:fpga高云半導(dǎo)體 2117 0
中低密度芯片覆蓋汽車應(yīng)用,高云半導(dǎo)體高密度FPGA展望ADAS
在5G與人工智能的促進(jìn)下,汽車電子行業(yè)雖然在今年早期受到了疫情影響,但下半年再度進(jìn)入了黃金發(fā)展期。針對(duì)汽車市場(chǎng),高云半導(dǎo)體推出了基于FPGA的汽車芯片。...
慕尼黑:高云半導(dǎo)體獲最佳國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)品獎(jiǎng)
2020年11月3日,慕尼黑華南電子展與2020年度硬核中國(guó)芯領(lǐng)袖峰會(huì)于深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重開(kāi)幕,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司在10號(hào)館 智慧出行科技...
高云半導(dǎo)體發(fā)布最新版本GoAI機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)
使用GoAI 2.0,無(wú)需FPGA RTL或微處理器C/C++編程。GoAI 2.0 SDK自動(dòng)生成從ARM Cortex-M處理器驅(qū)動(dòng)加速器的C/C+...
高云半導(dǎo)體推出適用于人工智能邊緣計(jì)算的GoAI ? 2.0
使用GoAI? 2.0,無(wú)需FPGA RTL或微處理器C/C++編程。 GoAI? 2.0 SDK自動(dòng)生成從ARM Cortex-M處理器驅(qū)動(dòng)加速器的C...
2020-09-21 標(biāo)簽:fpga機(jī)器學(xué)習(xí)高云半導(dǎo)體 1458 0
高云半導(dǎo)體的低功耗μSOC FPGA藍(lán)牙模塊通過(guò)韓國(guó)認(rèn)證
基于高云半導(dǎo)體GW1NRF-4的藍(lán)牙模塊尺寸為19x20mm,包括GW1NRF-4器件,以及必需的無(wú)源器件,晶體振蕩器和天線,從而為實(shí)現(xiàn)具有FPGA和藍(lán)...
2020-08-12 標(biāo)簽:fpga藍(lán)牙模塊高云半導(dǎo)體 1395 0
這家國(guó)產(chǎn)FPGA換道超車!強(qiáng)攻5G和AI市場(chǎng)!
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)FPGA芯片在全球兩大巨頭的把持下,國(guó)產(chǎn)廠商一直盤旋于中低端應(yīng)用市場(chǎng)。在研發(fā)投入、工藝水平、專利數(shù)量等方面落后的情況下,國(guó)...
國(guó)產(chǎn)化率僅4%,中國(guó)FPGA廠商在這些領(lǐng)域發(fā)力!
國(guó)內(nèi)FPGA市場(chǎng)大約120億,其中民用市場(chǎng)100億,F(xiàn)PGA市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)率約為4%。面對(duì)這樣的現(xiàn)狀,國(guó)產(chǎn)FPGA廠商紛紛加快了技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)步伐。
2020-06-01 標(biāo)簽:FPGA高云半導(dǎo)體紫光同創(chuàng) 1.1萬(wàn) 0
紐約理工學(xué)院溫哥華分?;诟咴瓢雽?dǎo)體安全FPGA系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)安全啟動(dòng)應(yīng)用解決方案
紐約理工學(xué)院(NYiT)溫哥華分校與高云半導(dǎo)體 SecureFPGAs合作開(kāi)發(fā)了解決方案,并將其作為該校INCS 870網(wǎng)絡(luò)安全顧問(wèn)研究生課程的一部分。
2020-04-21 標(biāo)簽:fpga嵌入式高云半導(dǎo)體 1444 0
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