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標簽 > 閃存芯片

閃存芯片

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主板上的BIOS大多使用Flash Memory制造,翻譯成中文就是“閃動的存儲器”,通常把它稱作“快閃存儲器”,簡稱“閃存”。閃存盤是一種移動存儲產(chǎn)品,可用于存儲任何格式數(shù)據(jù)文件便于隨身攜帶,是個人的“數(shù)據(jù)移動中心”。

文章:119 瀏覽:19916 帖子:10

閃存芯片資訊

恒爍股份:恒芯二號芯片還處于流片階段

2023年至第三季度,恒爍股份的研發(fā)投資為6945.60萬元人民幣。重點研發(fā)項目主要包括nor閃存芯片升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、通用mcu芯片升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)...

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三星計劃明年一季度與二季度再次逐季調(diào)漲20%

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三星閃存每個季度都要漲價20%

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西部數(shù)據(jù)合并案陷入僵局 閃存業(yè)務(wù)拆分成兩家公司

西部數(shù)據(jù)(Western Digital)宣布計劃將其閃存業(yè)務(wù)與硬盤驅(qū)動器業(yè)務(wù)分拆為兩家獨立上市的公司。這一決定是為了滿足激進投資者埃利奧特(Ellio...

2023-11-01 標簽:閃存閃存芯片硬盤驅(qū)動器 1214 0

兆易創(chuàng)新“一種NAND閃存芯片的測試樣本”專利獲授權(quán)

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2023-10-13 標簽:NAND數(shù)據(jù)閃存芯片 1002 0

存儲巨頭或再度減產(chǎn) 目標年底庫存降至健康水位

DDR4是較為常見、主流的DRAM產(chǎn)品。市調(diào)機構(gòu)集邦咨詢9月13日的報告指出,本周低價位DRAM芯片的現(xiàn)貨價格開始上升,整體DRAM現(xiàn)貨價格有所企穩(wěn),現(xiàn)...

2023-09-18 標簽:閃存芯片DRAM芯片DDR4 779 0

江波龍擬收購力成蘇州70%股權(quán),提升存儲芯片封測能力

力成科技成立于1997年5月,是臺灣上市公司,是世界最大的第三方存儲芯片包裝企業(yè),存儲芯片包裝技術(shù)和技術(shù)世界領(lǐng)先。2009年李成科技完全出資的子公司,主...

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七.SDIO外設(shè)結(jié)構(gòu)體其實前面關(guān)于SDIO寄存器的講解已經(jīng)比較詳細了,這里再借助于關(guān)于SDIO結(jié)構(gòu)體再進行總結(jié)一遍。標準庫函數(shù)對SDIO外設(shè)建立了三個初...

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三星電子將12月3D NAND報價調(diào)漲10%

據(jù)臺媒電子時報報道,相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)內(nèi)人士透露,三星內(nèi)部消息稱,12月有部分中國客戶接受漲價。

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存儲芯片市場環(huán)境惡化 DRAM芯片價格環(huán)比下降約20%

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如何提升閃存芯片廠商的競爭力

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NAND閃存價格2023年上半年或?qū)⒊掷m(xù)下滑

NAND閃存芯片供應(yīng)商現(xiàn)在面臨四到五個月的庫存。今年下半年,芯片價格將迅速下降,季度價格降幅達到近20%。

2022-09-27 標簽:NANDSSD閃存芯片 1045 0

長江正式打破三星壟斷,192層3D NAND閃存實現(xiàn)年底量產(chǎn)

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十銓科技發(fā)布新一代火神Z SATA SSD 打造快速啟動游戲全新升級體驗

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三星的UFS4.0閃存芯片預計第三季度正式量產(chǎn)

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三星的UFS4.0閃存芯片采用全新第7代V-NAND技術(shù),傳輸帶寬每通道達到23.2Gbps,相較UFS3.1提升一倍,順序讀取速度可以達到4200MB...

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長江存儲推消費級固態(tài)硬盤產(chǎn)品致態(tài)TiPlus5000

2022年4月8日,長江存儲推出新款消費級固態(tài)硬盤產(chǎn)品致態(tài)TiPlus5000。

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    OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目,是一系列軟件開源項目的組合。由NASA(美國國家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證)授權(quán)的開源代碼項目。
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  • MMU
    MMU
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時稱作分頁內(nèi)存管理單元,它是一種負責處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中,負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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    OMAPL138
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    OMAP-L138是美國德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度,可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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