長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。

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長電科技資訊

長電科技榮獲“2022年度TI卓越供應(yīng)商獎”

2023年4月27日，中國上?！眨蝾I(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技榮獲了德州儀器(TI)頒發(fā)的“2022年度TI卓越供應(yīng)商獎”。這是...

2023-04-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體集成電路制造長電科技 900 0

長電科技：全面覆蓋功率器件封裝，工藝及設(shè)計解決方案完備可靠

4月26日，長電科技舉辦2023年第二期線上技術(shù)論壇，主題聚焦功率器件封裝及應(yīng)用，與業(yè)界交流長電科技在這一領(lǐng)域的技術(shù)經(jīng)驗與創(chuàng)新。

2023-04-27 標(biāo)簽：封裝功率器件長電科技 1019 0

長電科技CEO鄭力：高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新

4月18日,長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席第25屆中國集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(CICD)高峰論壇,并發(fā)表題為《高性能封裝承載集成電路成品...

2023-04-19 標(biāo)簽：集成電路封裝長電科技 764 0

長電科技2022年年度報告

? ? ? ? ? ? ? ? ? 長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿...

2023-04-04 標(biāo)簽：集成電路 SiP 封裝 1777 0

加速高性能封裝技術(shù)轉(zhuǎn)型長電科技蓄力未來發(fā)展

2022年下半年以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)加速周期性的市場變動，影響逐漸擴散至全產(chǎn)業(yè)鏈。面對市場挑戰(zhàn)，國內(nèi)半導(dǎo)體封測龍頭長電科技憑借在先進(jìn)封裝、先進(jìn)產(chǎn)能及全球...

2023-04-04 標(biāo)簽：芯片封裝 AI 837 0

長電科技發(fā)布2022年ESG報告致力于為經(jīng)濟社會創(chuàng)造更大價值

全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技日前發(fā)布了2022年環(huán)境、社會及治理報告（ESG報告），全面展現(xiàn)長電科技秉持國際化專業(yè)化管理理念，在公司治...

2023-04-02 標(biāo)簽：集成電路長電科技 717 0

高附加值領(lǐng)域保持領(lǐng)先優(yōu)勢長電科技2022年加速技術(shù)升級轉(zhuǎn)型

2022第四季度及全年財務(wù)亮點： ? 四季度實現(xiàn)收入為人民幣89.8億元。全年實現(xiàn)收入為人民幣337.6億元，創(chuàng)歷年同期新高。四季度和全年收入同比分別增...

2023-03-30 標(biāo)簽：芯片集成電路長電科技 1235 0

長電科技舉辦線上技術(shù)論壇：面向新興應(yīng)用，拓展技術(shù)邊界

3月17日，長電科技舉辦2023年首次線上技術(shù)論壇，主題聚焦平面凸點封裝及磁傳感器封裝技術(shù)，與業(yè)界交流長電科技在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)實力和積累。長電科技近年...

2023-03-17 標(biāo)簽：傳感器封裝長電科技 1091 0

強化多物理測試平臺能力長電科技提供業(yè)界領(lǐng)先的芯片驗證服務(wù)

長電科技近日宣布，推出業(yè)界領(lǐng)先的一站式驗證測試平臺，支持從芯片、封裝、模塊到最終產(chǎn)品的實驗驗證，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游深入合作提供更為堅實的基礎(chǔ)平臺，支...

2023-03-10 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體芯片驗證 1576 0

長電科技子公司星科金朋新加坡榮獲加特蘭微電子"優(yōu)秀供應(yīng)商獎"

2023年2月24日,中國上?！?全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技子公司星科金朋新加坡有限公司榮獲了加特蘭微電子(Calterah)...

2023-02-24 標(biāo)簽：雷達(dá)adas 毫米波雷達(dá) 7060 0

踐行企業(yè)社會責(zé)任長電科技環(huán)保與健康慈善基金設(shè)立

2023年2月15日,無錫——今天,無錫市慈善總會與長電科技舉行簽約儀式,正式設(shè)立“長電科技環(huán)保與健康慈善基金”用于開展慈善公益項目。無錫市委書記杜小剛...

2023-02-15 標(biāo)簽：集成電路長電科技 992 0

多樣化封裝技術(shù)平臺助力集成電路成品開發(fā)

近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新，業(yè)內(nèi)對于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小，以及成本更低的芯片需求大幅提...

2023-01-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 2437 0

一文看懂系統(tǒng)級封裝（SiP）

芯片在智慧生活的時代無處不在，隨著智能芯片越來越輕便，芯片也必須更輕薄、更低功耗。

2023-01-07 標(biāo)簽：芯片 SiP 系統(tǒng)級封裝 8416 0

長電科技XDFOI Chiplet工藝進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段

長電科技宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段

2023-01-06 標(biāo)簽：人工智能 5G 長電科技 678 0

長電科技Chiplet系列工藝實現(xiàn)量產(chǎn)

1月5日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實現(xiàn)...

2023-01-05 標(biāo)簽：芯片長電科技 1399 0

長電科技實現(xiàn)4nm工藝制程手機芯片封裝

長電科技積極推動傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破，率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù)，以開發(fā)差異化的解決方案，幫助客戶在...

2022-12-27 標(biāo)簽：封裝長電科技 4nm 4247 0

長電科技榮膺“百強企業(yè)獎” 企業(yè)價值獲高度認(rèn)可

“第二十二屆中國上市公司百強高峰論壇”于近日在海南三亞召開,論壇上頒發(fā)了2022年中國上市公司百強獎系列獎項。全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電...

2022-12-23 標(biāo)簽：長電科技 824 0

長電科技首次參展SEMICON JAPAN，推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局

近日，亞洲地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)展會之一SEMICON JAPAN 2022在日本東京落下帷幕。長電科技首次參展，面向全球客戶和產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴展示其...

2022-12-21 標(biāo)簽：SiP 封裝長電科技 1371 0

中國IC風(fēng)云榜揭曉長電科技摘得兩項大獎

? 近日，由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、半導(dǎo)體咨詢機構(gòu)愛集微承辦的“2023中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風(fēng)云榜頒獎典禮”在合肥成功舉辦，長電科技榮獲“年...

2022-12-21 標(biāo)簽：IC 長電科技 1395 0

長電科技帶您全面了解芯片成品制造技術(shù)

時光飛逝，轉(zhuǎn)瞬已到2022年的最后一個月啦！年初立下的flag都完成了嗎？趕快抓住年末的尾巴，繼續(xù)學(xué)習(xí)“充電”，Get有用的“芯”知識吧！智能時代，芯...

2022-12-07 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 863 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

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盛思銳

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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
7nm

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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
驍龍821

驍龍821

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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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