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標(biāo)簽 > 長(zhǎng)電科技
長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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全球十大封測(cè)廠呈現(xiàn)三大陣營(yíng)競(jìng)爭(zhēng)
目前全球前十大封測(cè)廠已呈現(xiàn)三大陣營(yíng)較勁的情況,包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長(zhǎng)電科技與STATS ChipPAC等,若以各陣營(yíng)占全球...
2016-07-19 標(biāo)簽:日月光矽品長(zhǎng)電科技 9101 0
芯片封裝巨頭長(zhǎng)電科技 瀕臨倒閉企業(yè)的傳奇
從瀕臨倒閉到躋身跨國(guó)公司之列,在新加坡、韓國(guó)等地?fù)碛?個(gè)生產(chǎn)基地,成為芯片封裝行業(yè)全球第四,長(zhǎng)電科技的成功告訴我們:企業(yè)需要大膽設(shè)計(jì)未來(lái),創(chuàng)新謀劃升級(jí)。
2016-06-17 標(biāo)簽:芯片封裝星科金朋長(zhǎng)電科技 7193 0
中國(guó)四組半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟呼之欲出 臺(tái)灣封測(cè)受威脅
2015~2016 年以來(lái)全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)呈現(xiàn)快速整并的態(tài)勢(shì),包括中國(guó)長(zhǎng)電科技收購(gòu)新加坡STATS ChipPAC、美國(guó)Amkor完成對(duì)日本封測(cè)廠J-...
2016-05-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè)長(zhǎng)電科技 1273 0
探究中芯國(guó)際成長(zhǎng)電科技第一大股東背后的驅(qū)動(dòng)力
臺(tái)積電中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球曾經(jīng)說(shuō):“臺(tái)積電以前只做晶圓代工,現(xiàn)在也投入先進(jìn)封裝。主要原因是臺(tái)積電發(fā)現(xiàn)有一些技術(shù)請(qǐng)封測(cè)廠去開(kāi)發(fā)會(huì)比較慢,他們遲延的話我們就...
2016-05-06 標(biāo)簽:中芯國(guó)際半導(dǎo)體芯片長(zhǎng)電科技 7402 0
中芯成長(zhǎng)電最大股東 兩強(qiáng)聯(lián)合迎中國(guó)半導(dǎo)體最強(qiáng)篇
中芯國(guó)際出資4億美金加上之前收購(gòu)星科金朋時(shí)的1億美元股權(quán)轉(zhuǎn)為長(zhǎng)電科技的股權(quán),中芯國(guó)際成為長(zhǎng)電科技單一最大股東。并且在長(zhǎng)電科技董事會(huì)由九名董事組成的情況下...
2016-04-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中芯國(guó)際長(zhǎng)電科技 2373 0
中芯國(guó)際聯(lián)姻長(zhǎng)電科技 “兵團(tuán)作戰(zhàn)”應(yīng)對(duì)巨頭
中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際,與國(guó)內(nèi)最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司聯(lián)姻,雙方共同投資國(guó)內(nèi)首條完整的12英寸本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈。
2014-02-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造3dic國(guó)產(chǎn)芯片 1914 0
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