6號(hào)粉錫膏（5-15μm）為高端領(lǐng)域提供“分子級(jí)”解決方案

當(dāng)鋼網(wǎng)開孔壓縮至70-85μm，當(dāng)半導(dǎo)體封裝（向3D堆疊與Chiplet異構(gòu)集成躍遷——全球電子制造產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)一場(chǎng)"微米級(jí)革命"。在...

2025-05-23 標(biāo)簽：材料錫膏chiplet 248 0

影響激光焊錫膏較佳狀態(tài)的因素

激光焊錫膏的較佳溫度和時(shí)間對(duì)于焊接質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。根據(jù)我們的實(shí)驗(yàn)和研究，較佳的激光焊錫膏溫度和時(shí)間取決于多個(gè)因素，如焊錫膏的成分、被焊接材料的種...

2025-05-22 標(biāo)簽：激光焊接錫膏 375 0

5號(hào)粉錫膏的應(yīng)用

當(dāng)智能手表的電路板比硬幣更小，當(dāng)模塊的散熱焊點(diǎn)需承載高低溫——全球電子制造業(yè)正陷入一場(chǎng)"μm級(jí)戰(zhàn)爭(zhēng)"。在這場(chǎng)以微米為計(jì)量單位的較量中...

2025-05-14 標(biāo)簽：制造業(yè)錫膏 202 0

詳解錫膏工藝中的虛焊現(xiàn)象

在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接，但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問題。虛焊可...

2025-04-25 標(biāo)簽：錫膏虛焊 345 0

固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏有哪些區(qū)別？

固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié)，主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面：

2025-04-18 標(biāo)簽：smt錫膏 243 0

從微米級(jí)焊點(diǎn)到零熱損傷：激光錫膏如何突破傳統(tǒng)焊接極限？

激光錫膏是為激光焊接設(shè)計(jì)的特種焊料，通過 5-15μm 超細(xì)合金粉末與低殘留助焊劑，實(shí)現(xiàn) ±5μm 精度的微米級(jí)焊接，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm，保護(hù)熱敏...

2025-04-09 標(biāo)簽：錫膏激光焊接激光錫膏 520 0

低溫錫膏：電子焊接的“溫和革命者”為何成為行業(yè)新寵？

低溫錫膏是熔點(diǎn)≤183℃的無(wú)鉛焊料，核心合金包括 SnBi（138℃）、SnAgBi（170℃）、SnZn（199℃），具有低能耗（節(jié)能 25%）、高可...

2025-04-08 標(biāo)簽：新能源汽車錫膏AI芯片 501 0

小錫膏解決大問題：看新能源汽車電池焊接如何攻克可靠性難題

某新能源車企在電池包焊接中遇焊點(diǎn)開裂、空洞問題，原因?yàn)槠胀ㄥa膏抗振性不足、顆粒粗易劃傷極片、助焊劑殘留腐蝕。通過采用納米級(jí)錫銀銅合金粉末（≤45 微米）...

2025-04-08 標(biāo)簽：新能源汽車焊接錫膏 718 0

特朗普關(guān)稅戰(zhàn)對(duì)錫膏行業(yè)影響深幾許？

特朗普 4 月 2 日發(fā)起關(guān)稅戰(zhàn)，沖擊全球電子制造業(yè)，錫膏行業(yè)深受影響。一方面，原料成本因關(guān)稅、匯率因素飆升，需求端受終端產(chǎn)品漲價(jià)牽連而疲軟，且原料依賴...

2025-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝錫膏 814 0

出口 “新三樣” 火了！它們對(duì)錫膏的要求和傳統(tǒng)電子有啥不一樣？

我國(guó)出口 “新三樣”對(duì)錫膏的要求顯著高于傳統(tǒng)消費(fèi)電子。新能源汽車需耐高溫、抗振動(dòng)且通過無(wú)鹵素認(rèn)證的高可靠性錫膏；鋰電池要求低電阻、耐電解液腐蝕的高精度產(chǎn)...

2025-04-08 標(biāo)簽：封裝光伏新能源車 477 0

革新封裝工藝，大為引領(lǐng)中低溫固晶錫膏新時(shí)代

中溫在快速發(fā)展的電子封裝領(lǐng)域，中低溫固晶錫膏以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產(chǎn)品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司，作為固晶...

2025-04-02 標(biāo)簽：錫膏電子封裝 271 0

甲酸爐錫膏：引領(lǐng)高端制造焊接新革命

甲酸在當(dāng)今這個(gè)科技飛速發(fā)展的時(shí)代，高端制造行業(yè)如芯片封裝電力電子、汽車電子、航天航空等，對(duì)電路焊接的可靠性要求日益嚴(yán)苛。每一個(gè)細(xì)微的焊接缺陷，都可能成為...

2025-03-17 標(biāo)簽：焊接錫膏高端制造 383 0

引領(lǐng)未來(lái)封裝技術(shù)，大為打造卓越固晶錫膏解決方案

固晶在科技日新月異的今天，電子產(chǎn)品的微型化、集成化已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。而作為電子封裝領(lǐng)域的核心材料之一，固晶錫膏的性能與品質(zhì)直接影響著產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)...

2025-03-10 標(biāo)簽：錫膏電子封裝 494 0

大為“A5P超強(qiáng)爬錫錫膏”為新質(zhì)生產(chǎn)力賦能

在快速發(fā)展的科技領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）作為電子制造中的重要一環(huán)，其焊接質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能和可靠性。針對(duì)當(dāng)前SMT領(lǐng)域中的QFN爬錫難題以及二...

2025-03-04 標(biāo)簽：smt錫膏電子制造 582 0

光模塊新紀(jì)元：大為錫膏助力AI數(shù)據(jù)中心飛躍

隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，AI計(jì)算需求正以前所未有的速度激增。在這一背景下，光模塊作為AI數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的核心部件，其性能的提升變得尤為重要。800G、...

2025-02-20 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心AI錫膏 587 0