COB 封裝如何選對(duì)錫膏？5 大核心要素帶你解析

COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：根據(jù) LED 照明、汽車電子、可穿戴設(shè)備等場(chǎng)景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件...

2025-04-10 標(biāo)簽：錫膏助焊劑COB封裝 433 0

如何精選SMT生產(chǎn)工藝錫膏？5大核心要素帶你解析

SMT 生產(chǎn)選擇錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：焊接溫度、顆粒度、助焊劑、環(huán)保合規(guī)、成本與可靠性?？茖W(xué)選型需經(jīng)歷需求分析、案例對(duì)標(biāo)、小樣測(cè)試、動(dòng)態(tài)優(yōu)化四步，確...

2025-04-10 標(biāo)簽：新能源汽車smt錫膏 401 0

如何快速辨別錫膏品質(zhì)？5 個(gè)關(guān)鍵維度教你科學(xué)檢測(cè)

辨別錫膏品質(zhì)可從五大維度展開：外觀（銀灰色均勻膏體，觸變性、黏度達(dá)標(biāo)）、成分（高純度合金粉末，顆粒度分布合理，助焊劑活性強(qiáng)）、工藝性能（印刷飽滿、潤濕性...

2025-04-09 標(biāo)簽：錫膏焊錫膏錫膏檢測(cè) 470 0

解密錫膏制作全過程——從納米級(jí)原料到工業(yè)級(jí)成品的精密制造之旅

錫膏制備從精選高純度金屬合金粉末（如 SnAgCu）與助焊劑開始，經(jīng)預(yù)混合、研磨分散、均質(zhì)攪拌、檢測(cè)包裝四大核心步驟：預(yù)混合在真空環(huán)境低速攪拌，研磨通過...

2025-04-09 標(biāo)簽：納米材料錫膏回流焊 491 0

激光錫膏如何改寫新能源汽車焊接規(guī)則？三電系統(tǒng)可靠性升級(jí)全解析

激光錫膏通過微米級(jí)精度與低熱損傷特性，破解新能源汽車三電系統(tǒng)焊接難題：電池模組焊接使內(nèi)阻降低 8%、抗振性能提升 3 倍，適配固態(tài)電池；電機(jī)控制器焊點(diǎn)導(dǎo)...

2025-04-09 標(biāo)簽：新能源汽車錫膏激光焊接 359 0

微納米錫膏：掀起精密焊接領(lǐng)域的新革命

微納米錫膏憑借其粒徑小、助焊劑活性強(qiáng)、印刷性能佳等特點(diǎn)，在消費(fèi)電子、汽車電子、半導(dǎo)體封裝、醫(yī)療器械、軍工航天等多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。它不僅能滿足高密度、...

2025-04-08 標(biāo)簽：錫膏微納米sip封裝 407 0

焊點(diǎn)空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”

錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當(dāng)、器件焊盤配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴(yán)格管控錫膏儲(chǔ)存使用，確保成分均勻；精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段...

2025-04-08 標(biāo)簽：BGA錫膏助焊劑 508 0

3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開方式

本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝：從預(yù)熱區(qū)“熱身”（150-180℃）到回流區(qū)“巔峰熔融”（230-250℃），錫膏經(jīng)歷四段精密溫控旅程，助焊劑活化、冶金反...

2025-04-07 標(biāo)簽：錫膏助焊劑焊材 460 0

大為錫膏：針對(duì)二次回流封裝錫膏的創(chuàng)新解決方案

前言隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)封裝材料的要求確實(shí)越來越高。針對(duì)傳統(tǒng)錫銻(SnSb)合金在二次回流問題上的不足，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流...

2025-02-05 標(biāo)簽：封裝錫膏焊錫膏 342 0

有鹵錫膏和無鹵錫膏的區(qū)別？

有鹵錫膏和無鹵錫膏是兩種不同的錫膏類型，它們?cè)诔煞?、性能、環(huán)保性、價(jià)格及應(yīng)用等方面存在顯著差異。以下由深圳佳金源錫膏廠家來講一下這兩種錫膏的詳細(xì)對(duì)比：一...

2025-01-20 標(biāo)簽：smt錫膏 870 0

SMT錫膏漏焊問題與改進(jìn)策略

漏焊問題是電子制造中的重要環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響到后續(xù)的焊接效果和產(chǎn)品的可靠性。漏焊現(xiàn)象作為錫膏印刷工藝中的常見問題，不僅會(huì)降低產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致...

2025-01-15 標(biāo)簽：錫膏電子制造smt貼片 704 0

錫膏粘度測(cè)試方法有哪些？

錫膏粘度測(cè)試方法多樣，每種方法都有其特定的適用范圍和優(yōu)缺點(diǎn)。下面由深圳佳金源錫膏廠家講一下以下幾種常見的錫膏粘度測(cè)試方法概述：旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)法原理：通過測(cè)量...

2025-01-13 標(biāo)簽：測(cè)試錫膏smt貼片 536 0

在SMT貼片加工中如何選擇一款合適的錫膏?

在SMT貼片加工中，錫膏廣泛應(yīng)用于PCBA裝配、PCBA制造等各種SMT工藝中，對(duì)于PCBA成品質(zhì)量起著決定性作用。錫膏是一種焊接材料，其功能是將各類電...

2025-01-09 標(biāo)簽：錫膏PCBAsmt貼片 488 0

激光焊接錫膏對(duì)環(huán)境溫度和濕度有什么要求

在激光焊接錫膏使用過程中，環(huán)境溫度和濕度對(duì)激光錫膏的性能和焊接質(zhì)量有著重要影響。下面由深圳佳金源錫膏廠家來講解一下關(guān)于激光錫膏使用環(huán)境溫度和濕度的一些基...

2025-01-02 標(biāo)簽：焊接錫膏激光錫膏 726 0

無鉛錫膏焊接空洞對(duì)倒裝LED的影響

空洞是無鉛錫膏焊接時(shí)普遍發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會(huì)留下空位，空位在不斷聚集后...

2024-12-31 標(biāo)簽：焊接錫膏smt貼片 743 0

解析SMT錫膏中QFN焊縫形態(tài)與厚度的相關(guān)問題

如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端側(cè)面一般難以完全濕潤，就會(huì)形成局部焊料堆積而橋連，但一般SMT貼片加工時(shí)焊端側(cè)面一般難以濕潤。通過以上分析，可以按照...

2024-12-28 標(biāo)簽：smt錫膏smt貼片 387 0

錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)堵孔的原因與處理方法

現(xiàn)在很多的加工廠,全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)越來越多的運(yùn)用到工業(yè)生產(chǎn)中。錫膏印刷時(shí)有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)鋼網(wǎng)被堵的問題，很大程度上影響了工作效率，導(dǎo)致不能正常印刷錫膏，那么...

2024-12-23 標(biāo)簽：工業(yè)錫膏印刷機(jī) 1122 0

大為錫膏帶你認(rèn)識(shí)固晶錫膏的品質(zhì)

固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)...

2024-12-20 標(biāo)簽：錫膏COB錫膏Mini錫膏 733 0

固晶錫膏的應(yīng)用

固晶錫膏是半導(dǎo)體芯片焊接錫膏的一個(gè)總稱，起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用，在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。固晶錫膏整個(gè)工藝特別的復(fù)雜，但是對(duì)于越來越小...

2024-12-20 標(biāo)簽：led錫膏固晶錫膏 987 0

錫膏印刷機(jī)印刷過程中有哪些不良及解決方法

PCB制作工藝基本上都需要用到SMT工藝，因此在PCBA的加工工藝中普遍用到錫膏印刷機(jī)，在使用錫膏印刷機(jī)的過程中有時(shí)候會(huì)遇到各種問題，這些不良應(yīng)該如何解...

2024-12-19 標(biāo)簽：錫膏印刷機(jī)smt貼片 1061 0