解析芯片的激光精密焊接，錫膏如何成為最佳搭檔

激光焊接通過聚焦高能量激光實現(xiàn)精準焊接，分熱傳導(dǎo)和深熔焊接，適用于 Chiplet、射頻器件等精密場景。其匹配的錫膏需低熔點合金、超細球形粉（2-5μm...

2025-07-07 標簽：錫膏激光焊接3D堆疊封裝 257 0

錫膏是什么？有哪些用途知識詳解

錫膏是一種用于電子元器件表面粘接、焊接的材料，主要由錫、銀、銅等金屬微粒、有機酸及助焊劑等組成。在電子生產(chǎn)中，焊盤涂布錫膏，再將元器件放置在上面，通過加...

2025-07-07 標簽：錫膏有鉛錫膏無鉛錫膏 76 0

從DIP到Chiplet，聊聊凸點制作和錫膏適配的進化史

凸點制作是芯片與外部互連的前端關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從插裝時代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級封裝和Chiplet時代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅...

2025-07-05 標簽：DIP封裝錫膏3D封裝 146 0

從焊料工程師視角揭秘先進封裝里凸點制作那些事兒?

先進封裝中，凸點作為芯片互連的 “微型橋梁”，材料選擇需匹配場景：錫基焊料（SAC系列、SnBi）性價比高，適用于消費電子；銅基凸點適合高頻場景；金錫合...

2025-07-05 標簽：汽車電子錫膏助焊劑 112 0

無鉛錫膏規(guī)格型號詳解，如何選擇合適的錫膏

無鉛錫膏是一種環(huán)保型的焊接材料，在電子制造業(yè)中應(yīng)用廣泛。無鉛錫膏規(guī)格型號根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域和要求的焊接結(jié)果不同而不同。目前市面上常見的無鉛錫膏規(guī)格型號有以下幾種：

2025-07-03 標簽：錫膏焊錫膏錫膏應(yīng)用 59 0

深圳SMT錫膏佳金源供應(yīng)商為您詳解錫膏

焊錫膏是一種用于焊接的輔助材料，在電子焊接等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，

2025-07-03 標簽：錫膏焊錫膏 49 0

佳金源詳解錫膏的組成及特點?

佳金源錫膏廠家提供焊錫制品： 激光錫膏、噴射錫膏、銦錫低溫錫膏、水洗錫膏、固晶錫膏、進口替代錫膏、QFN錫膏、低空洞率錫膏、LED錫膏、散熱器錫膏、有鉛...

2025-07-02 標簽：錫膏水洗錫膏LED錫膏 136 0

佳金源錫膏廠家為你總結(jié)錫膏的熔點為什么不相同？

熔點是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉(zhuǎn)變或熔化為液態(tài)的溫度，那么關(guān)于錫膏的熔點，也是錫膏的膏體從膏狀經(jīng)高溫后熔化的溫度，我們平時所看到的錫膏是有很多種類的，不同類的...

2025-07-02 標簽：錫膏固晶錫膏水洗錫膏 156 0

錫膏在晶圓級封裝中容易出現(xiàn)什么問題？從工藝到設(shè)備全解析?

錫膏在晶圓級封裝中易遇印刷橋連 空洞、回流焊焊點失控、氧化、設(shè)備精度不足等問題。解決問題需平衡工藝參數(shù)，同時設(shè)備也需要做精細調(diào)準。

2025-07-03 標簽：錫膏倒裝芯片回流焊接 339 0

從工藝到設(shè)備全方位解析錫膏在晶圓級封裝中的應(yīng)用

晶圓級封裝含扇入型、扇出型、倒裝芯片、TSV 等工藝。錫膏在植球、凸點制作、芯片互連等環(huán)節(jié)關(guān)鍵：扇入 / 扇出型植球用錫膏固定錫球；倒裝芯片用其制作凸點...

2025-07-02 標簽：芯片錫膏晶圓級封裝 383 0

晶圓級封裝的 “隱形基石”：錫膏如何決定芯片可靠性？

晶圓級封裝中，錫膏是實現(xiàn)電氣連接與機械固定的核心材料，廣泛應(yīng)用于凸點制作、植球工藝及芯片 - 基板互連等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。主流采用 SAC 系、Sn-Cu 系、...

2025-07-02 標簽：錫膏晶圓級封裝FOWLP 400 0

一文讀懂SAC305錫膏：水洗型 vs 免洗型，到底怎么選？

本文圍繞水洗型和免洗型SAC305錫膏展開解析，從成分、焊接工藝和應(yīng)用場景闡述二者差異。水洗型以有機酸為助焊劑基底，活性高但需清洗，適用于醫(yī)療、航空等高...

2025-06-09 標簽：消費電子錫膏助焊劑 378 0

新能源汽車焊接材料五大失效風險與應(yīng)對指南——從焊點看整車可靠性

本文從廠家視角解析新能源汽車焊接封裝材料四大失效模式：機械失效（熱循環(huán)與振動導(dǎo)致焊點疲勞）、熱失效（高溫下焊點軟化與散熱不足）、電氣失效（電遷移與接觸電...

2025-06-09 標簽：新能源IGBT焊接 1272 0

無鉛低溫錫膏激光焊接的研發(fā)現(xiàn)狀和市場趨勢

近年來，隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴格以及電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展的趨勢，傳統(tǒng)的含鉛焊料逐漸被無鉛焊料取代。在這一背景下，激光焊錫技術(shù)憑借其高效、精準、環(huán)保...

2025-05-15 標簽：錫膏焊接技術(shù)激光焊接 361 0

解決錫膏焊接空洞率的關(guān)鍵技術(shù)

抑制錫膏焊接空洞是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)，需從材料、工藝、設(shè)備等多方面進行優(yōu)化，傲?？萍级ㄖ苹_發(fā)的焊膏，可以顯著降低焊接空洞率。

2025-04-29 標簽：焊接錫膏空洞 571 0

鋼網(wǎng)測試常見問題解析：從漏印到塌陷，手把手教你排除印刷隱患

鋼網(wǎng)測試中常見問題包括漏印缺錫（粘度高、顆粒粗）、印刷塌陷（粘度低、觸變性差）、邊緣拖尾（觸變不足）、厚度不均（壓力 / 張力失衡）、網(wǎng)孔堵塞（氧化團聚...

2025-04-28 標簽：pcb錫膏助焊劑 603 0

錫膏好不好，鋼網(wǎng)說了算！一張網(wǎng)板如何檢驗焊接 “生命線”

鋼網(wǎng)測試是檢驗錫膏印刷性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過模擬實際印刷過程，驗證錫膏的粘度、顆粒度、觸變性等核心特性。測試流程包括準備鋼網(wǎng)與基板、標準參數(shù)印刷、3D S...

2025-04-26 標簽：smt錫膏錫膏印刷機 424 0

錫膏混用，哪些情況要命，哪些情況可救？一文說透混用紅線

錫膏混用風險極高，五大高危場景嚴禁操作：無鉛與有鉛混用違反法規(guī)且焊點易斷裂；無鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發(fā)漏電；高低溫錫膏混用導(dǎo)致焊點失效；不同活性等級混...

2025-04-24 標簽：錫膏焊盤助焊劑 477 0

SMT貼片加工常見缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準解決？

SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關(guān)，常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)...

2025-04-23 標簽：smt錫膏焊盤 528 0

錫膏使用50問之（48-50）：錫膏如何提升芯片散熱、如何應(yīng)對RoHS合規(guī)性問題？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-22 標簽：封裝錫膏助焊劑 450 0