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標(biāo)簽 > 銅箔

銅箔

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銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。

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銅箔資訊

PCB行業(yè)銅箔漲價(jià)將對(duì)下游成本造成很大壓力

PCB生產(chǎn)所需的原材料種類(lèi)較多,主要為覆銅板(CCL)、半固化片(PP)、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等材料。

2018-09-13 標(biāo)簽:Pcb樹(shù)脂銅箔 5291 0

諾德股份子公司聯(lián)合銅箔通過(guò)LG化學(xué)審廠

諾德股份透露,公司惠州工廠(聯(lián)合銅箔)已經(jīng)開(kāi)始給LG化學(xué)小批量供貨,后面LG化學(xué)馬上要來(lái)青海驗(yàn)廠。

2018-09-10 標(biāo)簽:銅箔LG化學(xué) 5606 0

PCB行業(yè)進(jìn)入高成本時(shí)代!原材料陸續(xù)漲價(jià)誰(shuí)主沉浮

本輪銅箔企業(yè)受到新能源汽車(chē)對(duì)于鋰電銅箔需求上升影響,積極轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔,用于生產(chǎn)PCB板的標(biāo)準(zhǔn)銅箔減少,導(dǎo)致銅箔自2016年初開(kāi)始迅速漲價(jià)。

2018-09-08 標(biāo)簽:pcb銅箔覆銅板 4829 0

世界銅箔生產(chǎn)的發(fā)展簡(jiǎn)況

VLP 、LP 銅箔初期析出的是保持一定距離的結(jié)晶層,其結(jié)晶并不成縱向連接疊積向上狀,而是形成略凹凸的平面片狀。這種結(jié)晶結(jié)構(gòu)可阻止金屬晶粒間的滑動(dòng),有較...

2018-09-03 標(biāo)簽:PCB銅箔覆銅板 9606 0

廣汽GE3采用153Ah方形鋁殼電芯,單體217Wh/kg續(xù)航410km

寧德時(shí)代表示,配套廣汽GE3530車(chē)型的電池包,通過(guò)采用高能量密度的化學(xué)體系、先進(jìn)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制造工藝等方式,提升電池能量密度;在pack輕量化方面也做...

2018-08-31 標(biāo)簽:汽車(chē)電子銅箔電芯 1.4萬(wàn) 0

江東電子材料舉行了年產(chǎn)5000噸鋰電箔項(xiàng)目 銅箔奮斗路上的一個(gè)里程碑事件

7月26日,江東電子材料舉行了年產(chǎn)5000噸鋰電箔項(xiàng)目投產(chǎn)開(kāi)機(jī)儀式,隨著總經(jīng)理曹德林按下鋰電一體機(jī)按鈕,設(shè)備緩緩啟動(dòng),幾分鐘后,銅箔順利產(chǎn)出,現(xiàn)場(chǎng)一片歡呼。

2018-08-03 標(biāo)簽:銅箔鋰電 5763 0

諾德股份奮力發(fā)展成為鋰電銅箔龍頭

諾德股份奮力發(fā)展成為鋰電銅箔龍頭

高工產(chǎn)研鋰電研究所(GGII)調(diào)研分析認(rèn)為,2018年動(dòng)力電池企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張更加趨于理性擴(kuò)產(chǎn)、節(jié)奏放緩,新增規(guī)模將低于2016-2017年,全年預(yù)計(jì)新增6...

2018-07-30 標(biāo)簽:動(dòng)力電池銅箔 6532 0

中國(guó)的銅板帶行業(yè)會(huì)出現(xiàn)一輪轉(zhuǎn)型升級(jí)的發(fā)展高潮

縱觀行業(yè)發(fā)展面臨的形勢(shì)與發(fā)展趨勢(shì),一是防范企業(yè)金融風(fēng)險(xiǎn),謹(jǐn)慎投資,避免相互擔(dān)保。發(fā)改委提出2018年企業(yè)債要把風(fēng)險(xiǎn)防范放在工作首位。二是環(huán)保具有“一票否...

2018-06-22 標(biāo)簽:銅箔電解電子電路 6805 0

PCB因何漲價(jià)?

PCB因何漲價(jià)?

銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上,它作為PCB的導(dǎo)電體在PCB中起到導(dǎo)電、散熱的作用。

2018-06-11 標(biāo)簽:PCB銅箔 4690 0

中科英華銅箔產(chǎn)能將躋身世界前列

中科英華銅箔產(chǎn)能將躋身世界前列 中科英華(600110)新建年產(chǎn)1.5萬(wàn)噸高檔電解銅箔工程(二期)項(xiàng)目在青海省西寧市正式開(kāi)工。

2010-04-10 標(biāo)簽:銅箔 592 0

銅箔基板厚度的量測(cè)技術(shù)大全

銅箔基板厚度的量測(cè)技術(shù)大全  摘要 銅箔基板質(zhì)量隨著電子系統(tǒng)輕薄短小、高功能、高密度化及高可靠

2010-03-27 標(biāo)簽:PCB銅箔 2204 0

銅箔、基材板料及其規(guī)范

銅箔、基材板料及其規(guī)范 1、Aramid Fiber 聚醯胺纖維此聚醯胺纖維系杜邦公司所開(kāi)發(fā),商品名稱(chēng)為 Kevelar。其強(qiáng)度與軔性都非常好,可用做...

2010-02-21 標(biāo)簽:銅箔基材 2614 0

銅箔、基材板料及其規(guī)范

銅箔、基材板料及其規(guī)范 1、Aramid Fiber 聚醯胺纖維此聚醯胺纖維系杜

2010-01-11 標(biāo)簽:銅箔材板料 1688 0

IPC銅箔拉力試驗(yàn)方法

IPC銅箔拉力試驗(yàn)方法   薄銅箔與載體的分離   1.0適用范圍  該方法適用于室溫條件下測(cè)定薄銅箔

2009-09-30 標(biāo)簽:銅箔 3463 0

IPC-TM-650銅箔的拉力強(qiáng)度和延伸率

IPC-TM-650銅箔的拉力強(qiáng)度和延伸率 1。適用范圍:本方法是采用機(jī)械試驗(yàn)方法來(lái)測(cè)定銅箔在室溫和高溫狀態(tài)下的

2009-09-30 標(biāo)簽:銅箔 7267 0

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  • Protues
    Protues
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    Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件(該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司)。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能,還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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    Altium Designer
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    ArduBlock
    +關(guān)注
    ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件,目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行,區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境,ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的,這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng),編程門(mén)檻降低,即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
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    AD10
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    識(shí)別
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    pcb封裝就是把 實(shí)際的電子元器件,芯片等的各種參數(shù)(比如元器件的大小,長(zhǎng)寬,直插,貼片,焊盤(pán)的大小,管腳的長(zhǎng)寬,管腳的間距等)用圖形方式表現(xiàn)出來(lái),以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
  • PCB封裝庫(kù)
    PCB封裝庫(kù)
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    AD09
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    面包板
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    面包板是由于板子上有很多小插孔,專(zhuān)為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出,免去了焊接,節(jié)省了電路的組裝時(shí)間,而且元件可以重復(fù)使用,所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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    特性阻抗
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    特性阻抗又稱(chēng)特征阻抗,它不是直流電阻,屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性,等于各處的電壓與電流的比值,用V/I表示。在射頻電路中,電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng),合稱(chēng)阻抗。電阻是吸收電磁能量的,理想電容和電感不消耗電磁能量。
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  • Genesis2000
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    Altium Designer 是原Protel軟件開(kāi)發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統(tǒng),主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過(guò)把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
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    敷銅板
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  • 光繪文件
    光繪文件
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  • 感應(yīng)式
    感應(yīng)式
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  • 直角走線
    直角走線
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  • 貼片磁珠
    貼片磁珠
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  • 導(dǎo)熱硅脂
    導(dǎo)熱硅脂
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    導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏,導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
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