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銅箔

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銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。

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銅箔技術(shù)

PCB線路板基板材料分類

紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維紙作增強(qiáng)材料，浸上樹(shù)脂溶液（酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂等）干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫高壓壓制而成。

2023-08-04 標(biāo)簽：銅箔印制板覆銅板 2198 0

復(fù)合銅箔將于2024年小批量上車

PP和PET復(fù)合銅箔的常溫循環(huán)壽命最高水平能達(dá)到1900+次，與傳統(tǒng)銅箔電池的2000次以上仍有一定差距。但電池廠有信心通過(guò)工藝和配方優(yōu)化后預(yù)計(jì)可提升5...

2023-11-27 標(biāo)簽：銅箔 PET 電池 2137 0

鋰電復(fù)合銅箔新突破，未來(lái)發(fā)展可期

而負(fù)極集流體的作用則是將電池活性物質(zhì)產(chǎn)生的電流匯集起來(lái)，以產(chǎn)生更大的輸出電流。集流體要具有盡可能小的內(nèi)阻，且易于加工的特點(diǎn)。銅箔因?qū)щ娦粤己?，質(zhì)地較軟，...

2023-09-01 標(biāo)簽：銅箔負(fù)極材料鋰電 2133 0

使用SIDesigner進(jìn)行銅箔粗糙度建模及仿真分析

高速設(shè)計(jì)需要考慮很多因素，比如板材、疊層、傳輸線、串?dāng)_控制等等，在高帶寬場(chǎng)景中銅箔粗糙度是影響SI性能的關(guān)鍵因素之一。

2024-10-22 標(biāo)簽：仿真銅箔高速設(shè)計(jì) 2100 0

關(guān)于pcb顯影不凈的原因及解決方法

干膜顯影性不良，超期使用。上述已講過(guò)光致抗蝕干膜，其結(jié)構(gòu)有三部分構(gòu)成：聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護(hù)膜。在紫外光照射下，干膜與銅箔板表面之間產(chǎn)生良好...

2023-12-26 標(biāo)簽：銅箔干膜 PCB 1948 0

高速PCB的銅箔選用指南—外層避坑設(shè)計(jì)

客戶說(shuō)PCB內(nèi)有高速信號(hào)，為了降低損耗，必須用HVLP銅箔，信號(hào)完整性能確實(shí)很完美，結(jié)果生產(chǎn)加工時(shí)，分層起泡，你想知道原因嗎，請(qǐng)點(diǎn)開(kāi)今天的文章，一定有意...

2024-01-10 標(biāo)簽：銅箔高速PCB PCB 1929 0

淺析高頻電路設(shè)計(jì)中銅箔對(duì)于電氣性能的影響

隨著未來(lái)可使用頻率的升高，對(duì)于高頻PCB設(shè)計(jì)的理念也在發(fā)生改變，例如高頻PCB越來(lái)越多的由單、雙面板向多層板結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移，復(fù)雜的金屬化過(guò)孔結(jié)構(gòu)（任意層間互聯(lián)...

2023-02-07 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)銅箔 1822 0

pcb超薄變壓器的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)

超薄PCB變壓器是一種新型的電力變壓器，與傳統(tǒng)的鐵芯變壓器相比，具有許多優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。本文將詳細(xì)介紹這些優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)，并探討其應(yīng)用前景。一、優(yōu)勢(shì) 超薄設(shè)計(jì)...

2023-12-21 標(biāo)簽：變壓器銅箔自動(dòng)化 1811 0

PCB的基礎(chǔ)知識(shí)，PCB常用基材

導(dǎo)線層：PCB上的導(dǎo)線層用于傳輸電流和信號(hào)。導(dǎo)線層采用銅箔覆蓋在基板上，通過(guò)化學(xué)腐蝕或機(jī)械加工等方式形成導(dǎo)線線路。通常，PCB有多層導(dǎo)線，其中內(nèi)層導(dǎo)線通...

2024-01-18 標(biāo)簽：銅箔貼裝技術(shù)PCB 1660 0

高速印制電路板的設(shè)計(jì)及布線要點(diǎn)

高頻基板材料的介電常數(shù)（Dk），必須小而且很穩(wěn)定，通常是越小越好，信號(hào)的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸延遲；介質(zhì)損耗（...

2023-08-17 標(biāo)簽：信號(hào)銅箔介電常數(shù) 1649 0

一文講解PCB的設(shè)計(jì)過(guò)程

文章將會(huì)詳細(xì)解釋PCB的構(gòu)成，以及在PCB的領(lǐng)域里面常用的一些術(shù)語(yǔ)，簡(jiǎn)要的組裝方法，以及簡(jiǎn)介PCB的設(shè)計(jì)過(guò)程。

2022-08-26 標(biāo)簽：pcb 銅箔 1636 0

PCB甩銅常見(jiàn)的原因有幾種

正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30分鈡后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，故壓合一般都不會(huì)影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的...

2022-08-24 標(biāo)簽：pcb 銅箔蝕刻 1616 0

印制電路板DFM通用技術(shù)要求

構(gòu)成PCB的各有關(guān)設(shè)計(jì)要素應(yīng)在設(shè)計(jì)圖樣中描述。外型應(yīng)統(tǒng)一用Mechanical 1 layer（優(yōu)先）或Keep out layer 表示。若在設(shè)計(jì)文...

2023-08-03 標(biāo)簽：銅箔 KEEP PCB 1532 0

電解銅箔生產(chǎn)工藝介紹

2023-05-30 標(biāo)簽：pcb 銅箔電解 1523 0

探討更多復(fù)合銅箔制備方法和技術(shù)難點(diǎn)

復(fù)合銅箔是指在塑料薄膜 PET、PP、PI 等材質(zhì)表面上采用磁控濺射、蒸鍍、離子置換等方式，將銅均勻地鍍?cè)谒芰媳∧け砻鎻亩谱鞫傻囊环N新型材料。

2023-10-27 標(biāo)簽：銅箔電鍍 1516 0

PCB板的導(dǎo)體材料銅箔Copper Foil介紹

銅箔作為PCB板的導(dǎo)體材料，是PCB板不可或缺的重要的組成部分。接下來(lái)，我會(huì)從銅箔的出貨形態(tài)，外觀，分類以及PCB板銅箔的常用知識(shí)來(lái)介紹銅箔的相關(guān)知識(shí)。

2025-03-14 標(biāo)簽：PCB板銅箔覆銅箔層 1316 0

PCB板制造過(guò)程中造成甩銅的三大主要原因分析

PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會(huì)有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開(kāi)不良處銅...

2019-08-13 標(biāo)簽：PCB板銅箔層壓板 1288 0

工程師必須掌握的PCB專業(yè)術(shù)語(yǔ)

文章將會(huì)詳細(xì)解釋PCB的構(gòu)成，以及在PCB的領(lǐng)域里面常用的一些術(shù)語(yǔ)。 01PCB的誕生在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過(guò)點(diǎn)到點(diǎn)的接線組成的，這種方法的可靠性...

2024-12-18 標(biāo)簽：pcb 銅箔絲印 1251 0

解析線路板PCB粉紅圈

板面在氧化后，生成一絨毛層（氧化銅及氧化亞銅）。在本質(zhì)上此絨毛會(huì)被酸或還原液溶蝕，使原本黑色或紅棕色之絨毛呈現(xiàn)紅銅色；在板子經(jīng)壓合鉆孔等后續(xù)制程后，在孔...

2023-12-13 標(biāo)簽：銅箔鉆孔 PCB 1237 0

柔性線路板的性能與參數(shù)

軟性電路是以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路，此種電路既可彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮、散熱性能好，可...

2023-08-17 標(biāo)簽：FPC 銅箔印刷電路 1208 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門(mén)檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類文件，提供給使用者一些開(kāi)箱即用的變量、函數(shù)或類。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒(méi)有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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