進軍邏輯芯片,三星會面臨哪些挑戰(zhàn)?

三星電子正在尋求通過擴大更高附加值，來減少公司對存儲芯片市場的嚴(yán)重依賴。

2019-05-30 標(biāo)簽：三星電子邏輯芯片 3551 0

邏輯芯片的產(chǎn)能需求提升,SK 海力士與并購邏輯芯片制造商美格納產(chǎn)能

用于擴大其 8 寸晶圓的生產(chǎn)線。

2019-05-23 標(biāo)簽：邏輯芯片SK海力士 4725 0

三星打算未來十年向邏輯芯片業(yè)務(wù)投資 加速搶占全球半導(dǎo)體市場份額

三星打算在未來十年向邏輯芯片業(yè)務(wù)投資133萬億韓元(約合1158億美元)，加速搶占全球半導(dǎo)體行業(yè)更大市場份額，以與英特爾和高通等公司展開競爭。

2019-05-08 標(biāo)簽：英特爾三星電子邏輯芯片 2479 0

三星計劃每年投資95.7億美元,用于發(fā)展旗下邏輯芯片業(yè)務(wù)

該公司預(yù)計，這一舉措將幫助在此期間創(chuàng)造1.5萬個就業(yè)崗位。

2019-04-29 標(biāo)簽：三星電子邏輯芯片 2745 0

邏輯芯片的市場現(xiàn)狀，幾大巨頭競爭

值得注意的是，4月23日，韓國內(nèi)存大廠 SK 海力士也在考慮收購部分邏輯芯片制造商美格納（MagnaChip）的產(chǎn)能，用于擴大其8英寸晶圓的生產(chǎn)線。Ma...

2019-04-26 標(biāo)簽：三星電子晶圓邏輯芯片 2.5萬 0

英特爾邏輯芯片3D堆疊技術(shù)“Foveros” 將實現(xiàn)世界一流性能

英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點在邏輯芯片上進行邏輯芯片堆疊。也是...

2018-12-14 標(biāo)簽：英特爾邏輯芯片3D堆疊封裝 2989 0

中微推出電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備用于批量生產(chǎn)存儲芯片和邏輯芯片前道工序

中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(以下簡稱中微)正式發(fā)布了第一代電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備Primo nanova，用于大批量生產(chǎn)存儲芯片和邏輯芯片的前道工...

2018-04-18 標(biāo)簽：存儲芯片邏輯芯片刻蝕設(shè)備 2468 0

內(nèi)存芯片泛濫 三星擬與中國半導(dǎo)體廠合作生產(chǎn)邏輯芯片

作為世界最大的內(nèi)存芯片商，三星渴望強化自己的技術(shù)實力，減少對傳統(tǒng)內(nèi)存芯片的依賴。由于中國制造商大規(guī)模擴充產(chǎn)能，傳統(tǒng)內(nèi)存芯片已經(jīng)變成商品到處泛濫。相比之下...

2016-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子邏輯芯片 709 0

三星擬與中國企業(yè)合作生產(chǎn)邏輯芯片：機遇與挑戰(zhàn)同在

據(jù)《韓國時報》報道稱，三星正在考慮與中國領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)合作，以提振其邏輯芯片銷售和市場份額。

2016-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 797 0

全球晶圓設(shè)備支出可望于2014年顯著增長？

2013年之后，存儲器與邏輯芯片的支出將趨于一致，2014年可望有顯著成長，2015年亦將有持平或微幅成長之表現(xiàn)。而受惠于移動裝置市場的蓬勃，2012年...

2012-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器晶圓 650 0

德儀OMAP擴大委外，欣銓吃補

亞馬遜新一代平板Kindle Fire HD采用德儀新款A(yù)RM應(yīng)用處理器OMAP4，隨著德儀9月起放量出貨，測試廠欣銓（3264）可望直接受惠，9月合并...

2012-09-21 標(biāo)簽：處理器ARM德州儀器 887 0

pcb設(shè)計邏輯芯片功能測試

pcb設(shè)計邏輯芯片功能測試用于保證被測器件能夠正確完成其預(yù)期的功能。為了達到這個目的，必須先創(chuàng)建測試向量或者真值表，才能進檢測代測器件的錯誤。

2012-06-26 標(biāo)簽：pcb設(shè)計邏輯芯片 1881 0

三星電子斥資19億美元新建邏輯芯片生產(chǎn)線

三星(微博)電子今日宣布，將斥資19億美元建立一條新的邏輯芯片生產(chǎn)線，以滿足智能手機和平板電腦處理器日漸增長的需求。

2012-06-08 標(biāo)簽：三星電子邏輯芯片 639 0

2011年邏輯芯片等七大領(lǐng)域預(yù)測

針對2011年的總體經(jīng)濟、消費市場、內(nèi)存、芯片制造、資本支出、邏輯芯片、 ASIC 和 IP 等領(lǐng)域做出了預(yù)測。

2011-01-28 標(biāo)簽：2011邏輯芯片 891 0