芯片植球的效果

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組成部分。然而，芯片的植球技術(shù)對于其性能和可靠性有著至關(guān)重要的影響。本文將探討芯片植球的效果及其對電子...

2023-11-04 標(biāo)簽：芯片電子設(shè)備貼片機(jī) 2142 0

SOIC與QFP封裝：微電子技術(shù)的兩大巨頭

在微電子學(xué)中，SOIC (Small Outline Integrated Circuit)?和?QFP (Quad Flat Package)?是兩種...

2023-05-16 標(biāo)簽：SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 2135 0

自動駕駛的新寵：毫米波雷達(dá)技術(shù)的探索與挑戰(zhàn)

隨著科技的不斷進(jìn)步，自動駕駛汽車的發(fā)展已經(jīng)成為交通產(chǎn)業(yè)的一大趨勢。在這個過程中，毫米波雷達(dá)技術(shù)的應(yīng)用發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。本文將對毫米波雷達(dá)技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)...

2023-12-07 標(biāo)簽：貼片機(jī)自動駕駛毫米波雷達(dá) 2125 0

以元件為棋，以PCB作盤 | 木幾智能H832貼片機(jī)亮相2023中博會加快布局全球市場，在新的高度挺起國產(chǎn)SMT設(shè)備的

6月27日-30日，第十八屆中國國際中小企業(yè)博覽會和第二屆中小企業(yè)國際合作高峰論壇在廣州市舉辦于中國進(jìn)出口商品交易會館A區(qū)如期舉辦，木幾智能作為國內(nèi)高端...

2023-07-02 標(biāo)簽：smt貼片機(jī) 2115 0

未來在握：探究下一代手機(jī)芯片的前沿技術(shù)

芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計和組織方式。在手機(jī)芯片中，主要包括中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經(jīng)處理單元（NPU）等部分。每個部分都有其...

2023-12-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 2057 0

國產(chǎn)貼片機(jī)速度與精度：不同種類與性能的比較

在SMT行業(yè)中，貼片機(jī)作為核心設(shè)備，其速度與精度直接決定了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。國產(chǎn)貼片機(jī)近年來在技術(shù)革新和性能優(yōu)化上取得了顯著進(jìn)展，不僅在速度上滿足了市...

2024-05-30 標(biāo)簽：smt貼片機(jī) 2041 0

SMT貼片機(jī)編程中有沒有什么好辦法能快速制作上料表？

目前很多上料表還是原始的制作方法，使用EXCEL手動復(fù)制粘貼需要的信息，這樣操作不僅費時，還容易出錯。 我發(fā)現(xiàn)使用望友Vayo-AutoFeederli...

2022-12-28 標(biāo)簽：smt貼片機(jī) 2011 0

半導(dǎo)體封裝新紀(jì)元：晶圓級封裝掀起技術(shù)革命狂潮

隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步，封裝技術(shù)也在逐漸演變。晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統(tǒng)封裝技術(shù)之間的差異，以及這兩種技術(shù)...

2023-05-12 標(biāo)簽：SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 2003 0

探索集成電路芯片封裝的未來之路：智能化、自動化與可持續(xù)發(fā)展

集成電路芯片，作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，已經(jīng)深入到我們生活的方方面面。隨著科技的飛速發(fā)展，集成電路芯片封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新。本文將重點探討集成電路芯片封裝...

2023-12-15 標(biāo)簽：集成電路封裝半導(dǎo)體封裝 1967 0

AIoT市場背景下國奧電機(jī)助力國產(chǎn)SoC芯片實現(xiàn)突圍

AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))時代背景下，國奧科技順應(yīng)市場需求，助力國產(chǎn)SoC芯片從各細(xì)分領(lǐng)域突圍。

2022-06-14 標(biāo)簽：電機(jī)SoC芯片貼片機(jī) 1964 0

電子封裝技術(shù)革新：引領(lǐng)電子產(chǎn)品邁向更高可靠性的未來

隨著科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品已經(jīng)深入到了我們生活的方方面面。在這個過程中，電子封裝技術(shù)不僅是關(guān)鍵的一環(huán)，也是衡量電子產(chǎn)品質(zhì)量和性能的重要指標(biāo)。電子封裝的...

2023-04-12 標(biāo)簽：電子封裝SMT設(shè)備貼片機(jī) 1930 0

國產(chǎn)貼片機(jī)目前技術(shù)發(fā)展怎么樣？

隨著科技的快速發(fā)展，國產(chǎn)貼片機(jī)技術(shù)也在不斷進(jìn)步。近年來，國內(nèi)貼片機(jī)生產(chǎn)商通過引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)和自主創(chuàng)新，在品質(zhì)、速度、穩(wěn)定性、可靠性等方面取得了長足進(jìn)步...

2023-09-16 標(biāo)簽：制造材料貼片機(jī) 1904 0

PCBA加工的表面組裝方法有哪些？

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）加工作為電子行業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及到多種表面組裝方法。這些方法在確...

2023-04-13 標(biāo)簽：smt貼片機(jī)PCBA 1893 0

邁向光明未來：LED封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢與市場應(yīng)用

隨著科技的不斷發(fā)展，人們對于照明設(shè)備的需求也日益增長，尤其是高性能、環(huán)保和節(jié)能的照明產(chǎn)品。LED作為一種具有這些優(yōu)點的光源，逐漸成為市場上的主流照明設(shè)備...

2023-04-26 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 1822 0