磨不破，切不斷：碳化硅在切削領(lǐng)域的神奇應(yīng)用

碳化硅（SiC）是一種硬度極高、化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)的非金屬材料，由碳和硅兩種元素組成。它最早在1893年由瑞典化學(xué)家亨利克·莫松通過(guò)電爐加熱碳化硅粉末發(fā)現(xiàn)。碳...

2023-10-31 標(biāo)簽：材料貼片機(jī)回流焊 1199 0

電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化：塑造汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)

汽車(chē)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了新的發(fā)展階段，其中，汽車(chē)半導(dǎo)體技術(shù)扮演著越來(lái)越重要的角色。從發(fā)動(dòng)機(jī)控制到車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)，從駕駛輔助到車(chē)聯(lián)網(wǎng)，汽車(chē)的各個(gè)系統(tǒng)都離不開(kāi)半...

2023-06-02 標(biāo)簽：貼片機(jī)回流焊汽車(chē)半導(dǎo)體 1185 0

廣東木幾智能榮登“2022廣州最具發(fā)展?jié)摿θ斯ぶ悄芷髽I(yè)榜單”

日前，在廣州市科學(xué)技術(shù)局、廣州市科技進(jìn)步基金會(huì)及廣州產(chǎn)業(yè)投資控股集團(tuán)指導(dǎo)下，發(fā)布了“2022廣州人工智能創(chuàng)新發(fā)展榜單” 該榜單由37家“最具...

2023-01-17 標(biāo)簽：smt人工智能貼片機(jī) 1182 0

SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)

在電子組裝領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT）已成為一種主流的組裝方式。SMT的核心在于焊盤(pán)設(shè)計(jì)，它直接影響著...

2023-11-14 標(biāo)簽：焊盤(pán)SMT設(shè)備貼片機(jī) 1180 0

深度剖析刻蝕設(shè)備市場(chǎng)的興起與顛覆性創(chuàng)新

在微電子制造中，刻蝕技術(shù)是制作集成電路和其他微型電子器件的關(guān)鍵步驟之一。通過(guò)刻蝕技術(shù)，微電子行業(yè)能夠在硅晶片上創(chuàng)建復(fù)雜的微觀結(jié)構(gòu)。本文旨在探討刻蝕設(shè)備的...

2023-08-02 標(biāo)簽：設(shè)備貼片機(jī)真空回流焊 1173 0

超越電路：PCBA技術(shù)如何重塑未來(lái)電子設(shè)備？

在全球電子制造業(yè)的驅(qū)動(dòng)下，印刷電路板裝配（PCBA）技術(shù)成為創(chuàng)新的核心。PCBA，既是一個(gè)科技行業(yè)的反映，也是整個(gè)技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的預(yù)示。要想領(lǐng)跑這一賽...

2023-07-20 標(biāo)簽：電子設(shè)備貼片機(jī)PCBA 1168 0

半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)下的智能醫(yī)療設(shè)備新浪潮

隨著科技進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)日益滲透到各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，其中就包括醫(yī)療健康領(lǐng)域。智能醫(yī)療設(shè)備，作為這一變革的重要載體，正在成為新的焦點(diǎn)。本文將從半導(dǎo)體技術(shù)在醫(yī)療...

2023-07-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 1162 0

木幾智能M712高速貼片機(jī)亮相2023第28屆古鎮(zhèn)燈博會(huì)，助力燈飾照明行業(yè)開(kāi)春回歸

第28屆中國(guó)?古鎮(zhèn)國(guó)際燈飾博覽會(huì)由中山市人民政府、中國(guó)照明電器協(xié)會(huì)主辦，中山市古鎮(zhèn)鎮(zhèn)人民政府、中山古鎮(zhèn)燈都博覽有限公司承辦。 展會(huì)以“讓古鎮(zhèn)燈飾照亮世...

2023-04-03 標(biāo)簽：照明貼片機(jī) 1141 0

探秘真空回流焊設(shè)備的安裝奧秘與廠務(wù)秘籍

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，真空回流焊技術(shù)在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。真空回流焊設(shè)備作為實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的關(guān)鍵裝備，其安裝與廠務(wù)要求至關(guān)重要。本文將詳細(xì)闡述真...

2024-03-29 標(biāo)簽：電子封裝貼片機(jī)回流焊 1137 0

國(guó)奧科技成功打造13mm薄款直線(xiàn)旋轉(zhuǎn)電機(jī)！

國(guó)奧科技國(guó)內(nèi)首創(chuàng)13mm薄款直線(xiàn)旋轉(zhuǎn)電機(jī)，適應(yīng)于半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備等各種緊湊設(shè)備環(huán)境，快速靈活布局，提升效率！

2023-11-20 標(biāo)簽：貼片機(jī)旋轉(zhuǎn)電機(jī) 1130 0

從無(wú)到有，PCB工廠的神奇設(shè)備之旅！

PCB（Printed Circuit Board，即印刷線(xiàn)路板）工廠是電子制造業(yè)中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它負(fù)責(zé)將電子元件通過(guò)電路連接并提供機(jī)械支撐。在這樣一...

2024-02-23 標(biāo)簽：pcb電子制造貼片機(jī) 1130 0

ITEC推出RFID嵌體貼片機(jī)，速度和精度均刷新業(yè)內(nèi)記錄

?2023年11月15日，位于荷蘭奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了業(yè)內(nèi)嵌體貼片機(jī)的最高速度和最高精度貼裝記錄。 該貼片機(jī)每小時(shí)可...

2023-11-15 標(biāo)簽：貼片機(jī)ITEC 1113 0

電子制造的變革者：自動(dòng)化測(cè)量與識(shí)別系統(tǒng)的嶄新時(shí)代

隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路（IC）芯片的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，從智能手機(jī)到工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備，從醫(yī)療設(shè)備到人工智能系統(tǒng)，幾乎無(wú)所不包。為了確保芯片的質(zhì)量和...

2023-10-17 標(biāo)簽：自動(dòng)化測(cè)量貼片機(jī) 1098 0

光+工業(yè)4.0 創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展 智造引領(lǐng)未來(lái) | 木幾攜LED透鏡與照明DOB貼片機(jī)亮相第二十九屆廣州國(guó)際照明展（光亞

木幾智能作為“貼片機(jī)的先行者”，以“慧及全球”為使命，值此行業(yè)盛會(huì)攜高速DOB貼片機(jī)D12、LED透鏡貼片機(jī)M712T亮相。展會(huì)期間獲得全球照明行業(yè)現(xiàn)場(chǎng)...

2023-06-14 標(biāo)簽：led貼片機(jī) 1082 0