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在半導體封裝、光電器件及功率電子等行業(yè)中，高精度貼片機作為核心生產設備，其性能直接影響產品良率、生產效率和成本控制。然而，面對市場上琳瑯滿目的設備型號與...
錫膏使用50問之（15-16）：錫膏印刷拉絲嚴重、密腳芯片連焊率高如何解決？
本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...
隨著電子產品的不斷小型化、高性能化，芯片封裝技術也在不斷進步。倒裝芯片封裝技術作為一種先進的封裝方式，因其能夠實現(xiàn)更高的封裝密度、更短的信號傳輸路徑以及...
隨著電子元件持續(xù)向“輕薄短小”進化，電路板上的線路越來越密集和多層化，電子產品的復雜性不斷增加。為了確保電路板品質的穩(wěn)定性和可靠性，單靠提高貼裝設備的功...
在沒有PCB板的情況下，制作貼片機程序是一項具有挑戰(zhàn)性的任務，但并非不可能。 了解貼片機程序的基本概念 在開始制作貼片機程序之前，您需要了解一些基本概念...
隨著汽車電子行業(yè)的飛速發(fā)展，SMT（表面貼裝技術）貼片加工已成為該行業(yè)不可或缺的一環(huán)。SMT技術以其高精度、高效率和高可靠性在汽車電子制造中占據(jù)著重要地...
高精度共晶貼片機是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的關鍵設備，它在微電子封裝領域發(fā)揮著重要作用。本文將深入探討高精度共晶貼片機的主要適用工藝以及相應的封裝方案。
SMT貼片機的工作原理是什么？SMT貼片加工的優(yōu)勢有哪些？
SMT貼片機，全稱為表面貼裝技術貼片機，是現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺的關鍵設備之一。
現(xiàn)在越來越多的smt貼片廠都引進了DFM可制造性設計服務了，這是因為在SMT貼片加工生產前進行可制造性設計（DFM）能夠有效的控制生產成本。
相信做過SMT貼片加工的朋友們都知道，PCBA板子在貼片機貼完器件之后，都要過回流焊。
類別：PCB設計規(guī)則 2019-08-08 標簽：PCB貼片機 2042 0
環(huán)球儀器Fuzion系列貼片機可以應對任何產品組合
為了適應日新月異的電子消費品市場，各廠家正努力改變生產模式。以往曾經為滿足單一市場而生產的產品，現(xiàn)在全都要面向全球推廣，并針對各地市場的特殊需要加以改良...
2025-04-11 標簽：貼片機環(huán)球儀器 414 0
Ethercat轉profinet電子裝配智能化的神作，高速貼片機無縫對接
使用HMI人機界面通過網(wǎng)關連接高速貼片機，確保PCB組裝過程的實時監(jiān)控與高效數(shù)據(jù)交換。
從研發(fā)到應用：國產高速高精度貼片機的全面發(fā)展之路
在電子制造行業(yè)的快速發(fā)展浪潮中，表面貼裝技術（SMT）作為電子組裝領域的主流技術，正以前所未有的速度推動著電子產品的生產效率和質量提升。而貼片機作為SM...
環(huán)球儀器貼片機的性能及產品合格率表現(xiàn)，早已公認為領先同行；為了協(xié)助廠家提高總體設備效率，環(huán)球儀器在設計Fuzion貼片機時，想方設法來提高其使用效率。
2025-01-16 標簽：pcb貼片機環(huán)球儀器 672 0
環(huán)球儀器FuzionXC系列高性能貼片機的優(yōu)勢
在全自動生產的環(huán)境下，若果貼片機能源源不斷地供料，減少停機上載/下載元件的次數(shù)，并且縮短產品換線的時間，則產量會提升，成本更低。
2024-09-14 標簽：貼片機供料器環(huán)球儀器 871 0
使用環(huán)球儀器FuzionSC半導體貼片機高速組裝HBM內存
隨著當前AI應用，云機算成為各大科技巨頭必爭之地，帶火了硬件行業(yè)，HBM因而水漲船高。
環(huán)球儀器FuzionSC半導體貼片機的優(yōu)勢
為了應對更薄、更細及更高性能的半導體元件，扇出型晶圓級封裝已成為最優(yōu)化的晶圓級封裝技術，務求在更細及更緊湊的封裝元件中，提供更多I/O連接口。
2024-09-14 標簽：貼片機晶圓級封裝環(huán)球儀器 931 0
J.W. Speaker采用環(huán)球儀器設備生產LED大燈
J.W. Speaker的LED大燈擁有高亮度，高效率，低能耗的優(yōu)勢，達至使用壽命長，節(jié)能和聚光性強，適用于各種路況，這原來是使用了環(huán)球儀器的技術和設備。
2024-09-14 標簽：led貼片機環(huán)球儀器 781 0
環(huán)球儀器FuzionXC貼片機在服務器行業(yè)的應用
隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術的迅猛發(fā)展，服務器行業(yè)也迎來了前所未有的發(fā)展機遇。
2024-09-14 標簽：服務器貼片機環(huán)球儀器 706 0
來源：半導體芯科技編譯 ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機，據(jù)稱其運行速度比現(xiàn)有機器快五倍，每小時可貼裝 60,0...
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