標簽 > 貼片技術
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貼片技術指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
GNSS 低噪聲放大器前端模塊,帶有 G 用于四頻 GSM / GPRS / ED 適用于 WCDMA / LTE 頻段 2 低噪聲放大器前端模塊,帶有 GPS/GN 低噪聲放大器前端模塊,帶有BDS/GPS 2.4 GHz 前端模塊 860-930 MHz 射頻前端模塊 450 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 400 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 900 MHz 發(fā)射/接收高功率前端模塊 2400 至 2483 MHz 發(fā)射/接 帶增益的 RX 分集 FEM(B29、B
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