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標(biāo)簽 > 覆銅板

覆銅板

覆銅板

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覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL),簡稱為覆銅板。

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覆銅板資訊

金鼎電子5G超薄撓性覆銅板投入試生產(chǎn)

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2020-12-25 標(biāo)簽:電路板覆銅板5G 3515 0

PCB企業(yè)2位工程師獲全國先進工作者稱號

? ? ? ? ? 2020年11月24日上午,全國勞動模范和先進工作者表彰大會在北京人民大會堂隆重舉行。黨中央、國務(wù)院決定,授予1689人全國勞動模范...

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2020-12-08 標(biāo)簽:覆銅板IEC 3870 0

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2020-12-04 標(biāo)簽:覆銅板5G技術(shù)電解銅 1804 0

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覆銅板行業(yè)競爭日趨白熱化

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電子元件原材料:銅的成分性質(zhì)用途

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南亞新材擬募資9.2億元投資高頻高速電子電路基材建設(shè)

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