生益科技2018年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入58.09億元，同比增長(zhǎng)19.66%

上半年淡季不淡，產(chǎn)品銷量穩(wěn)定增長(zhǎng)。公司主營業(yè)務(wù)是設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售覆銅板和粘結(jié)片、印制線路板。產(chǎn)品主要供制作單、雙面及多層線路板，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、汽車、通...

2018-09-21 標(biāo)簽：電路板覆銅板 9031 0

覆銅板產(chǎn)業(yè)掀起了一股新的投資熱潮，導(dǎo)致覆銅板產(chǎn)能擴(kuò)張較快

據(jù)統(tǒng)計(jì)：2017年中國覆銅板行業(yè)產(chǎn)能達(dá)到83839萬平方米，其中玻纖布基和CEM-3 型覆銅板產(chǎn)能為52286萬平方米，產(chǎn)能占比為62.36%；紙基和C...

2018-09-13 標(biāo)簽：LED覆銅板 8534 0

PCB電路板上下游產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈原材料深度報(bào)告 尋找增長(zhǎng)新動(dòng)能

當(dāng)前PCB市場(chǎng)中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、柔性板、...

2019-11-12 標(biāo)簽：pcbHDI覆銅板 7977 0

投資加速！河南林州兩大覆銅板項(xiàng)目開工 益陽電子產(chǎn)業(yè)園加速轉(zhuǎn)型升級(jí)

致遠(yuǎn)電子覆銅板項(xiàng)目由鳳寶集團(tuán)建設(shè)，總投資25億元；誠雨電子覆銅板項(xiàng)目由林州市誠雨電子材料有限公司建設(shè)，總投資10億元。

2018-03-08 標(biāo)簽：覆銅板 7857 0

覆銅板漲價(jià) PCB企業(yè)的盈利負(fù)重

PCB生產(chǎn)原材料種類較多，主要為覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等。

2018-10-06 標(biāo)簽：pcb覆銅板 7649 0

鐳霆激光推出全流程追溯系統(tǒng)全套成熟解決方案

鐳霆激光為PCB和FPC行業(yè)量身定做的全流程追溯系統(tǒng)采用模塊化任意組合的方式，方便PCB和FPC行業(yè)在不同階段和不同工藝段采用全流程追溯和局部追溯的選擇...

2018-10-19 標(biāo)簽：PCB激光覆銅板 7433 0

覆銅板迎來第四次漲價(jià)通知，是5G推動(dòng)首要因素？

在電子產(chǎn)業(yè)鏈中，一直都不缺可以漲價(jià)炒作的門類。自本月初以來，國內(nèi)多家覆銅板廠商陸續(xù)發(fā)出漲價(jià)通知，這已經(jīng)是今年以來覆銅板廠商第四次漲價(jià)潮。

2019-08-08 標(biāo)簽：覆銅板5G 7217 0

PCB覆銅的實(shí)操要點(diǎn)和規(guī)范

1、覆銅覆蓋焊盤時(shí)，要完全覆蓋，shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。 2、盡量用覆銅替代粗線。當(dāng)使用粗線時(shí)，過孔通常為非通常走線過孔，增大過孔的孔徑和...

2021-03-10 標(biāo)簽：pcb覆銅板 7060 0

5G帶動(dòng)了電解銅箔,覆銅板和印刷電路板PCB發(fā)展

2019年6月6日，5G商用牌照正式發(fā)放，我國正式進(jìn)入5G商用元年。目前預(yù)計(jì)在2020年有望進(jìn)入規(guī)模建設(shè)周期，這對(duì)銅產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游環(huán)節(jié)會(huì)形成全面拉動(dòng)。...

2019-07-21 標(biāo)簽：pcb覆銅板5G 6917 0

PCB原材料稅率是多少?2021年覆銅板原材料進(jìn)口優(yōu)惠稅率不變

2020年12月23日，國務(wù)院關(guān)稅稅則委員會(huì)以稅委會(huì)〔2020〕33號(hào)文，發(fā)布《關(guān)于2021年關(guān)稅調(diào)整方案的通知》。調(diào)整方案自2021年1月1日起實(shí)施。...

2020-12-30 標(biāo)簽：pcb覆銅板華秋DFM 6706 0

PCB行業(yè)二月十大開工項(xiàng)目

東城工廠是生益電子發(fā)展過程中的一個(gè)拓展項(xiàng)目，在各方面綜合考量之下，生益電子?xùn)|城工廠分為三期，第一期按36萬尺配置，產(chǎn)品以通訊用高層、高密、高速板為主，兼...

2019-03-06 標(biāo)簽：pcb電路板覆銅板 6262 0

揭開IC載板BT料的神秘面紗

早期的BT材料應(yīng)用在芯片封裝上，隨后深入研發(fā)開發(fā)出多個(gè)品種、制造出不同的產(chǎn)品，滿足不同的需求，如高性能覆銅板，芯片用載板，高頻高速覆銅板，主要應(yīng)用如下：

2022-11-15 標(biāo)簽：覆銅板BTIC載板 6184 0