完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > 覆銅板
覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL),簡稱為覆銅板。
文章:251個 瀏覽:26854次 帖子:17個
覆銅板又名基材,將補強材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。 當它用于多層板生...
2018-05-03 標簽:覆銅板 2.5萬 0
本文開始介紹了萬用板的概念與優(yōu)點,其次闡述了常用的覆銅板材料特點及覆銅板的非電技術(shù)指標,最后介紹了萬用板和覆銅板兩者之間的區(qū)別。
本文開始介紹了覆銅板的概念,其次介紹了覆銅板的分類以及覆銅板的種類等級區(qū)分,最后介紹了國內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點以及覆銅板的構(gòu)成。
2018-05-02 標簽:覆銅板 2.7萬 0
本文開始介紹了覆銅板分類與覆銅板的組成,其次介紹了覆銅板的性能和標準,最后介紹了覆銅板的制作流程和RF4覆銅板生產(chǎn)工藝流程圖及覆銅板的用途。
2018-05-02 標簽:覆銅板 2.5萬 1
本文開始介紹了覆銅板的分類與覆銅板的用途,其次闡述了鋁基板工作原理與鋁基板的構(gòu)成,最后從四個方面介紹了覆銅板和鋁基板的區(qū)別。
1.正片和負片 銅皮有正片和負片之分: 正片:在底片中表現(xiàn)為所見即所得,黑色區(qū)域為銅填充區(qū),白色區(qū)域為過孔
覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱...
2018-03-23 標簽:覆銅板 1.7萬 0
本文主要介紹了覆銅板生產(chǎn)廠家排名_覆銅板概念股一覽。覆銅板(CopperCladLaminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布...
本文主要介紹了覆銅板的生產(chǎn)工藝流程解析。常規(guī)PCB基板材料一一覆銅板,它主要是通過四道大工序依次完成的:樹脂膠液的合成與配制(制膠);半成品的浸、干燥(...
本文主要介紹了覆銅板是什么_覆銅板怎么用。覆銅板(CopperCladLaminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材...
2018-03-23 標簽:覆銅板 4.6萬 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |