PCB板表面“貼金”有多重要？

噴錫板一般為多層（4-46層）高精密度PCB樣板，已被國(guó)內(nèi)多家大型通訊、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備及航空航天企業(yè)和研究單位都可以用到金手指（connecting ...

2023-02-09 標(biāo)簽：pcb醫(yī)療設(shè)備覆銅板 1322 0

PCB板覆銅板的常見(jiàn)種類及特點(diǎn)

按照覆銅板的機(jī)械剛性可以劃分為:剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate）和撓性覆銅板(Flexible CopperClad ...

2022-12-26 標(biāo)簽：pcb覆銅板 3232 0

關(guān)于覆銅板定位面銅損傷的兩種猜想

在覆銅板（CCL）的各類缺陷中，銅箔表面固定位置的損傷是種常見(jiàn)的表觀缺陷，其主要特點(diǎn)為：相鄰的板在固定位置存在相同或類似的三角擦花、銅皮缺失、銅皮凸起等...

2022-12-15 標(biāo)簽：pcb覆銅板 2863 0

印制電路板：覆銅板的分類

根據(jù)不同的劃分標(biāo)準(zhǔn)，覆銅板有不同的分類方法。按構(gòu)造、結(jié)構(gòu)主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。

2022-09-21 標(biāo)簽：印制電路板覆銅板 4280 0

印制電路板表面樹(shù)脂層厚度的測(cè)量方法

覆銅板(CCL)或印制電路板(PCB)基材的表面樹(shù)脂層，一.般理解為在絕緣介質(zhì)層中增強(qiáng)材料玻璃纖維布與銅箔之間的一層絕緣樹(shù)脂層。表面樹(shù)脂層厚度可能會(huì)-....

2022-09-02 標(biāo)簽：印制電路板覆銅板 693 0

PCB鉆孔工藝故障及解決辦法

產(chǎn)生原因?yàn)椋簲嚆@咀后取鉆咀；鉆孔時(shí)沒(méi)有鋁片或夾反底版；參數(shù)錯(cuò)誤；鉆咀拉長(zhǎng)；鉆咀的有效長(zhǎng)度不能滿足鉆孔蟊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。

2022-08-31 標(biāo)簽：pcb覆銅板PCB鉆孔 2215 0

高可靠性PCB的7個(gè)重要特征

線路板上的殘?jiān)⒑噶戏e聚會(huì)給防焊層帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問(wèn)題（不良焊點(diǎn)/電氣故障），并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。

2022-08-25 標(biāo)簽：pcb焊接覆銅板 723 0

如何提高覆銅板絕緣層的CTI值

樹(shù)脂的耐漏電起痕性優(yōu)劣與其結(jié)構(gòu)中基團(tuán)的碳化程度難易有關(guān)。一般覆銅板都采用結(jié)構(gòu)中有芳香環(huán)的樹(shù)脂，如雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等，它們的耐熱性好，但結(jié)構(gòu)的苯...

2020-06-29 標(biāo)簽：覆銅板絕緣層 5262 0

PCB金屬基覆銅板的主要特性與應(yīng)用范圍介紹

金屬基覆銅板一般由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層（一般為銅箔）三部分組成，即將表面經(jīng)過(guò)處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質(zhì)和銅箔，經(jīng)熱壓復(fù)合而成。

2019-09-26 標(biāo)簽：pcb金屬覆銅板 8654 0

復(fù)合基覆銅板CEM-1和CEM-3的特點(diǎn)與應(yīng)用范圍

復(fù)合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增強(qiáng)材料構(gòu)成。復(fù)合基覆銅板在機(jī)械性能和制造成本上介于紙基覆銅板、環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板兩者之間。復(fù)合基使用的覆銅...

2019-09-26 標(biāo)簽：電視機(jī)覆銅板錄音機(jī) 2.6萬(wàn) 0

微波印制板制造的特點(diǎn)及工藝介紹

微波印制板的圖形制造精度將會(huì)逐步提高，但受印制板制造工藝方法本 身的限制，這種精度提高不可能是無(wú)限制的，到一定程度后會(huì)進(jìn)入穩(wěn)定階段。而微波板的設(shè)計(jì)內(nèi)容將...

2019-09-24 標(biāo)簽：印制板覆銅板 2407 0

線路板短路的原因?yàn)槭鞘裁磻?yīng)該如何改善

線路板短路在各線路板生產(chǎn)廠家?guī)缀醵济刻於紩?huì)遇到的問(wèn)題，而這樣的問(wèn)題，一直都在困擾著生產(chǎn)和品質(zhì)管理人員.....

2019-08-25 標(biāo)簽：PCB覆銅板 8222 0

自制電路板的方法

描繪法是制作電路板所需要工具最少，制作過(guò)程最簡(jiǎn)單的一種方法。

2019-06-11 標(biāo)簽：電路板覆銅板 1.1萬(wàn) 0

覆銅板常見(jiàn)缺陷有哪些

粘結(jié)片上樹(shù)脂B階百分含量太低（表現(xiàn)在粘結(jié)片的GT值很低，RF%很小，樹(shù)脂可溶性很低等，俗稱粘結(jié)片太老），用手指折粘結(jié)片邊角，F(xiàn)R-4粘結(jié)片沒(méi)有脆性。

2019-05-24 標(biāo)簽：基板覆銅板 6747 0

覆銅板材料選型指南

單面印制電路板的絕緣基板上只有一面有印制導(dǎo)線。它是用酚醛紙、環(huán)氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的單面覆銅箔板加工而成，主要用于電性能要求不髙的收音機(jī)、電視機(jī)、...

2019-05-24 標(biāo)簽：材料覆銅板 1398 0