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激光熔覆技術(shù)是一種金屬表面處理技術(shù)，通過使用激光束熔化金屬粉末并將其附著在金屬基底上來制造復(fù)雜的金屬零件或修復(fù)己損壞的金屬部件。
在電子行業(yè)中，PCB板的表面處理對于產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性具有重要意義，它可放置電路板受到環(huán)節(jié)因素的影響，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，但很多不良廠商會選擇在表...
微弧氧化工藝是什么？微弧氧化技術(shù)工藝流程及參數(shù)要求
微弧氧化技術(shù)工藝流程 主要包含三部分：鋁基材料的前處理，微弧氧化，后處理三部分 其工藝流程如下：鋁基工件→化學(xué)除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗。
【煙道窗防腐方案】告別傳統(tǒng)修復(fù)，電廠煙氣管道防腐蝕保護(hù)新技術(shù)
采用高分子復(fù)合材料現(xiàn)場修復(fù)技術(shù)即節(jié)省時間又可降低修復(fù)費用。高分子復(fù)合材料有著優(yōu)異的粘著力和耐腐蝕性能，防止整個煙氣窗口表面，尤其是焊縫部位進(jìn)一步腐蝕滲漏。
芯片封裝材料有哪些種類 芯片封裝材料表面處理技術(shù)是什么
芯片封裝材料的表面處理技術(shù)是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術(shù)
手機(jī)、筆電等消費類電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件經(jīng)過鍛壓/沖壓/注塑/CNC后，表面紋路很粗，毛刺，臟污等，后制程必須經(jīng)過一些表面處理才能達(dá)到ID外觀需求。
影響傳輸線導(dǎo)體損耗的因素有很多，包括銅箔的表面粗糙度、集膚效應(yīng)和導(dǎo)體的磁導(dǎo)率。集膚效應(yīng)與表面處理密切相關(guān)。當(dāng)信號頻率增加時，傳輸線中流動的電流集中在銅箔...
熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可...
表面脹光（擠光或擠壓） 表面脹光是在常溫下將直徑稍大于孔徑的鋼球或其他形狀的脹光工具擠過工件已加工的內(nèi)孔，以獲得準(zhǔn)確，光潔和強(qiáng)化的表面。
微弧氧化又稱微等離子體氧化，是通過電解液與相應(yīng)電參數(shù)的組合，在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時高溫高壓作用，生長出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進(jìn)行其他處理。
一個優(yōu)秀的工程師設(shè)計的產(chǎn)品一定是既滿足設(shè)計需求又滿足生產(chǎn)工藝的，某個方面有瑕疵都不能算是一次完美的產(chǎn)品設(shè)計。規(guī)范產(chǎn)品的電路設(shè)計，工藝設(shè)計，PCB設(shè)計的相...
2023-06-26 標(biāo)簽：pcb阻抗匹配PCB設(shè)計 854 0
表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。
模外薄膜裝飾技術(shù)OMD工藝特點、流程和應(yīng)用
OMD工藝可以實現(xiàn)各種金屬、仿真材料、復(fù)雜曲面定位圖案、透光、膚感等裝飾效果。在汽車、家電、電子3C等領(lǐng)域有較多運(yùn)用，必將逐步取代傳統(tǒng)不環(huán)保的表面處理工...
2023-04-25 標(biāo)簽：表面處理 3888 0
采用PCB基板的COB封裝顯示屏，由于基板的底色有差異，單元板也會呈現(xiàn)出色差。 為了提高COB單元板的對比度，可在PCB基板的生產(chǎn)過程中，使用黑色P...
今天帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點和適用場景。
微弧氧化：在電解質(zhì)溶液中（一般是弱堿性溶液）施加高電壓生成陶瓷化表面膜層的過程，該過程是物理放電與電化學(xué)氧化協(xié)同作用的結(jié)果。
InAs/GaSb Ⅱ類超晶格近年來得到迅速的發(fā)展，是最有前景的紅外光電探測材料之一。隨著探測器像元中心距不斷減小，對于臺面結(jié)器件，其側(cè)壁漏電將占據(jù)主導(dǎo)...
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進(jìn)行其他處理。
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