各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)設(shè)計(jì)

今天畫(huà)了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。

2024-01-02 標(biāo)簽：pcb蝕刻過(guò)孔 1503 0

半導(dǎo)體的特征及工藝介紹

無(wú)可否認(rèn)，不論是半導(dǎo)體技術(shù)還是其產(chǎn)業(yè)本身，都已經(jīng)成為所有市場(chǎng)中最大的產(chǎn)業(yè)之一。全球媒體、企業(yè)和政府也紛紛把目光投向了半導(dǎo)體工廠的下一個(gè)建設(shè)地。而每一次的...

2023-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體計(jì)算機(jī)晶體管 1.0萬(wàn) 0

PCB生產(chǎn)過(guò)程：為什么PCB內(nèi)外層蝕刻方法不一樣

如果單板或拼板的尺寸不合適，PCB生產(chǎn)過(guò)程中，就會(huì)產(chǎn)生很多的原料廢邊，PCB板廠會(huì)把之些廢邊的價(jià)格都加到你的板子上，這樣你的PCB板單位價(jià)格就貴一些。

2023-12-25 標(biāo)簽：pcb線路板蝕刻 2459 0

針對(duì)氧氣（O2）和三氯化硼（BCl3）等離子體進(jìn)行原子層蝕刻的研究

基于GaN的高電子遷移率，晶體管，憑借其高擊穿電壓、大帶隙和高電子載流子速度，應(yīng)用于高頻放大器和高壓功率開(kāi)關(guān)中。就器件制造而言，GaN的相關(guān)材料，如Al...

2023-12-13 標(biāo)簽：蝕刻GaN離子 2095 0

半導(dǎo)體工藝中的蝕刻工藝的選擇性

刻蝕的機(jī)制，按發(fā)生順序可概分為「反應(yīng)物接近表面」、「表面氧化」、「表面反應(yīng)」、「生成物離開(kāi)表面」等過(guò)程。所以整個(gè)刻蝕，包含反應(yīng)物接近、生成物離開(kāi)的擴(kuò)散效...

2023-12-11 標(biāo)簽：集成電路印刷電路蝕刻 2032 0

關(guān)于數(shù)字處理技術(shù)部分的路線圖介紹

EUV 超薄 （≤10nm）尺度的光刻膠：隨著特征尺寸的縮小，光刻膠分子成分成為特征尺寸的一部分。構(gòu)成光刻膠的分子必須是單組分、小的構(gòu)建塊，以防止聚...

2023-11-06 標(biāo)簽：處理器CMOS存儲(chǔ)器 1230 0

什么是MEMS？4步圖解MEMS芯片制造

MEMS傳感器是當(dāng)今最炙手可熱的傳感器制造技術(shù)，也是傳感器小型化、智能化的重要推動(dòng)了，MEMS技術(shù)促進(jìn)了傳感器的極大發(fā)展。 MEMS主要采用微電子技術(shù)，...

2023-11-02 標(biāo)簽：傳感器mems蝕刻 2637 0

金屬納米顆粒通過(guò)水基剝離方案使用嵌段共聚物模板

隨著納米結(jié)構(gòu)表面和界面在廣泛的科學(xué)和技術(shù)應(yīng)用中變得越來(lái)越重要，確定可擴(kuò)展和廉價(jià)的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)這些變成了一個(gè)關(guān)鍵的挑戰(zhàn)。特別是有序、非密集、表面支撐的金屬納...

2023-10-26 標(biāo)簽：薄膜蝕刻PVA 596 0

PCB電路板和芯板的制作

PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。PCB制作工廠收到PCB設(shè)計(jì)公司的CAD文件，由于每個(gè)CAD軟件都有自己獨(dú)特的文件格式，所以PC...

2023-10-20 標(biāo)簽：pcb電路板蝕刻 1568 0

等離子刻蝕工藝技術(shù)基本介紹

干法蝕刻（dry etch）工藝通常由四個(gè)基本狀態(tài)構(gòu)成：蝕刻前（before etch），部分蝕刻（partial etch），蝕刻到位（just et...

2023-10-18 標(biāo)簽：芯片晶圓蝕刻 3962 0