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標簽 > 虛焊
虛焊是常見的一種線路故障,有兩種, 一種是在生產(chǎn)過程中的,因生產(chǎn)工藝不當引起的,時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài); 另外一種是電器經(jīng)過長期使用,一些發(fā)熱較嚴重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
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元器件虛焊原因之一:盤中孔的可制造設(shè)計規(guī)范
什么是盤中孔?盤中孔是指過孔打在焊盤上,通常是指SMD及BGA焊盤,簡稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔,因插件孔焊盤需插元器...
1、SD NAND回流焊的最高溫度不能超過260°(無鉛焊錫).回流焊的參數(shù)設(shè)置還需要根據(jù)焊錫的熔點和板子的其他元器件回流焊參數(shù)來設(shè)置。如果使用含鉛焊錫...
從焊接虛焊到靜電擊穿:MDDMOS管安裝環(huán)節(jié)的問題
在電子制造中,MDDMOS管的安裝環(huán)節(jié)暗藏諸多風(fēng)險。某智能手表產(chǎn)線因焊接虛焊導(dǎo)致30%的MOS管失效,返工成本超百萬。本文MDD通過典型故障案例,剖析安...
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