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標簽 > 虛焊
虛焊是常見的一種線路故障,有兩種, 一種是在生產(chǎn)過程中的,因生產(chǎn)工藝不當引起的,時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài); 另外一種是電器經(jīng)過長期使用,一些發(fā)熱較嚴重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
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從焊接虛焊到靜電擊穿:MDDMOS管安裝環(huán)節(jié)的問題
在電子制造中,MDDMOS管的安裝環(huán)節(jié)暗藏諸多風險。某智能手表產(chǎn)線因焊接虛焊導致30%的MOS管失效,返工成本超百萬。本文MDD通過典型故障案例,剖析安...
現(xiàn)象1:表面不潤濕,焊點表面呈粗糙的形狀、光澤性差、潤濕性不好(潤濕角θ>90度), 如圖1所示。此時釬料和基體金屬界面之間為一層不可焊的薄膜所阻...
1、SD NAND回流焊的最高溫度不能超過260°(無鉛焊錫).回流焊的參數(shù)設(shè)置還需要根據(jù)焊錫的熔點和板子的其他元器件回流焊參數(shù)來設(shè)置。如果使用含鉛焊錫...
為應(yīng)對芯片卡脖子難題,減輕半導體芯片公司的壓力,很多半導體芯片大公司開始向SMT兼容合并;SMT表面貼裝技術(shù)的探索與應(yīng)用經(jīng)過行業(yè)前期30年間的蓬勃發(fā)展沉...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍,對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。
PCBA電路板SMT貼片加工過程中產(chǎn)生虛焊的原因
PCBA電路板焊接DIP通孔插件與SMT表面貼裝技術(shù)是現(xiàn)代電子行業(yè)中常見的一種電子組件焊接裝配技術(shù)。然而,在實際生產(chǎn)過程中,可能會出現(xiàn)PCB線路板與電子...
元器件虛焊原因之一:盤中孔的可制造設(shè)計規(guī)范
什么是盤中孔?盤中孔是指過孔打在焊盤上,通常是指SMD及BGA焊盤,簡稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔,因插件孔焊盤需插元器...
BGA虛焊檢測困擾:產(chǎn)品測試時出現(xiàn)信號不穩(wěn)定,按壓BGA電路后,信號恢復(fù)正常。懷疑虛焊,不知道哪個BGA出了問題?怎么辦? 間歇性故障表示有時能夠正常工...
為提高和保證電子線路的高質(zhì)量焊接,防止電路焊接中假焊和虛焊的產(chǎn)生,所以正確操作使用電烙鐵和合理選用焊錫和助焊劑是關(guān)健。
虛焊一般是指在焊接過程中看上去焊點還可以,實際上焊接時不撈的或是透錫量不夠。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤上的停留時間不夠或是溫度過低造成的。因此...
在smt貼片加工廠中,會有很多的由工藝因素引起的因素,常常因素這些因素導致了很多的電子產(chǎn)品不合格,浪費的成本也很多,那么下面對密腳元器件造成的虛焊來進行分析。
PCBA生產(chǎn)中的虛焊、假焊問題不僅給產(chǎn)品帶來了很大質(zhì)量隱患,還給客戶造成了很壞的影響,嚴重影響了公司形象,并且降低生產(chǎn)效率增加生產(chǎn)成本。接下來將針對如何...
1.焊錫絲質(zhì)量差。 2.助焊劑的還原性不良或用量不夠。 3.被焊接處表面未預(yù)先清潔好,鍍錫不牢。 4.烙鐵頭的溫度過高或過低,...
虛焊是常見的一種線路故障。造成虛焊的原因有一下兩種:一種是生產(chǎn)過程中因生產(chǎn)工藝不當引起的,時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài);另一種是電器經(jīng)過長時間使用,一些發(fā)熱較...
當在焊接中元器件與PCB之間沒有達到最低要求的潤濕溫度;或者雖然局部發(fā)生了潤濕,但冶金反應(yīng)不完全而導致的現(xiàn)象,可定義為冷焊。通俗來講是由于溫度過低造成的...
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