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標簽 > 虛焊
虛焊是常見的一種線路故障,有兩種, 一種是在生產(chǎn)過程中的,因生產(chǎn)工藝不當引起的,時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài); 另外一種是電器經(jīng)過長期使用,一些發(fā)熱較嚴重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
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一般是在焊接點有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳、方法不當造成的,實質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無法看出其狀態(tài)。 但是其電氣...
2018-04-09 標簽:虛焊 10.6萬 0
本文開始闡述了什么是虛焊以及虛焊的危害,其次介紹了虛焊產(chǎn)生的主要原因及分析虛焊的原因和步驟,最后介紹了解決虛焊的方法和預(yù)防虛焊的方法。
2018-02-27 標簽:虛焊 8.8萬 0
空焊是指零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合在一起而產(chǎn)生的一種SMT不良現(xiàn)象,空焊是沒有接觸,徹底斷開了連接,通俗點說就是根本沒有焊上,元...
虛焊是常見的一種線路故障。造成虛焊的原因有一下兩種:一種是生產(chǎn)過程中因生產(chǎn)工藝不當引起的,時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài);另一種是電器經(jīng)過長時間使用,一些發(fā)熱較...
1.焊錫絲質(zhì)量差。 2.助焊劑的還原性不良或用量不夠。 3.被焊接處表面未預(yù)先清潔好,鍍錫不牢。 4.烙鐵頭的溫度過高或過低,...
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)...
為應(yīng)對芯片卡脖子難題,減輕半導(dǎo)體芯片公司的壓力,很多半導(dǎo)體芯片大公司開始向SMT兼容合并;SMT表面貼裝技術(shù)的探索與應(yīng)用經(jīng)過行業(yè)前期30年間的蓬勃發(fā)展沉...
當在焊接中元器件與PCB之間沒有達到最低要求的潤濕溫度;或者雖然局部發(fā)生了潤濕,但冶金反應(yīng)不完全而導(dǎo)致的現(xiàn)象,可定義為冷焊。通俗來講是由于溫度過低造成的...
完全靠人工來檢測電路板的虛焊假焊問題,首先,工人要用肉眼來看,對那些有問題跡像的焊點進行觀察、敲擊。然后,進行帶電測試,找到發(fā)熱的焊點,再測試是否是虛焊...
一般先尋找發(fā)熱的元器件,如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等,這些元件因為發(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊,嚴重的直接可以看出,輕微的可以用放大鏡觀看。
2019-04-21 標簽:虛焊 4.6萬 0
虛焊可以通過目視的方式直接判定,發(fā)現(xiàn)原件引腳明顯沒有與焊盤連接,則稱之為虛焊;發(fā)現(xiàn)原件與焊盤完好連接但實際上并未連接,則稱之為假焊。假焊比虛焊更難判定。
2019-04-21 標簽:虛焊 3.8萬 0
可加長回焊的焊接時間(183攝氏度或是217攝氏度的時間)。依據(jù)焊料特性,調(diào)制合理的恒溫區(qū)時間,促使FLUX及其活性劑轉(zhuǎn)成液態(tài)開始作用,除去金屬表面的氧...
2019-04-21 標簽:虛焊 3.6萬 0
虛焊點產(chǎn)生在焊點中間。產(chǎn)生的原因主要是因為焊點處用錫量比較少.焊接溫度太高(加速氧化)或太低,造成焊接質(zhì)量差。這種焊點周圍會有一圈比較明顯的塌陷,且焊點...
2019-04-21 標簽:虛焊 2.5萬 0
虛焊是常見的一種線路故障,有兩種,一種是在生產(chǎn)過程中的,因生產(chǎn)工藝不當引起的,時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài);另外一種是電器經(jīng)過長期使用,一些發(fā)熱較嚴重的零件,...
2019-04-21 標簽:虛焊 1.5萬 0
通電的電烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài),表面很容易氧化或燒死,使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此,可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì),溫度過高時,可采用暫時...
2019-04-19 標簽:虛焊 1.4萬 0
一般PCB上BGA位都會有凹(彎曲)現(xiàn)象(回流高溫過程中,材料開始彎曲,比較大的熱膨脹系數(shù)差異)。BGA在焊接時優(yōu)先焊接的是BGA的四邊,等四邊焊完后才...
PCBA板面殘留物過多。板子殘留物過多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低,錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組...
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