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標簽 > 薄膜
薄膜是一種薄而軟的透明薄片。用塑料、膠粘劑、橡膠或其他材料制成。薄膜科學上的解釋為:由原子,分子或離子沉積在基片表面形成的2維材料。例:光學薄膜、復合薄膜、超導薄膜、聚酯薄膜、尼龍薄膜、塑料薄膜等等。薄膜被廣泛用于電子電器,機械,印刷等行業(yè)。
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HVPE主要是利用生長過程中的化學反應(yīng),如歧化反應(yīng)、化學還原反應(yīng)以及熱分解反應(yīng)等實現(xiàn)外延晶體薄膜的制備,具有生長溫度高、源爐通氣量大、生長速率大的特點,...
在一些柔性電路中,采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構(gòu)件,它們能夠提供尺寸的穩(wěn)定性,為元器件和導線的安置提供了物理支撐,以及應(yīng)力的釋放。粘接劑將剛性構(gòu)件...
助焊劑應(yīng)用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分,其工作的基本原理就是要獲得設(shè)定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄膜,以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器...
有時候家里面電器中的電容損壞,很多人很難找到一模一樣的來更換,能找到容量一致的電容器就不容易了,電容容量一樣大小不一樣能用嗎? 1、容量一樣,還要看電容...
聚酰亞胺(Polyimide,PI)是指分子結(jié)構(gòu)主鏈中含有酰亞胺結(jié)構(gòu)的高分子聚合物,聚酰亞胺是一個非常龐大的家族,高性能PI的主鏈大多以芳環(huán)和雜環(huán)為主要...
新技術(shù)解決倒晶封裝(flip-chip)芯片過熱問題
Nextreme的散熱銅柱技術(shù)在倒晶封裝芯片的背面散布了焊接凸塊,這不僅能夠傳電,還可以將熱量散發(fā)出芯片之外。它的銅柱將專有的納米級熱電薄膜集成到每個凸...
開創(chuàng)性新方法!用于高性能石墨烯電子產(chǎn)品!
該研究首次應(yīng)用紫外光輔助原子層沉積(UV-ALD)技術(shù)于石墨烯表面,并展示了利用UV-ALD沉積Al2O3薄膜在石墨烯場效應(yīng)晶體管(GFETs)中的應(yīng)用...
使用新一代高度可調(diào)的低介電薄膜來解決串擾、隔離等制造挑戰(zhàn)
SPARC沉積技術(shù)可滿足新興需求,為邏輯和DRAM器件提供有效隔離 作者:泛林集團公司副總裁兼電介質(zhì)原子層沉積產(chǎn)品總經(jīng)理Aaron Fellis 提升集...
去年復合集流體產(chǎn)業(yè)興起前,二級市場就對產(chǎn)品參數(shù)大概進行了愿景“描述”,其中大家認為很重要的一點就是循環(huán)次數(shù)要達到1800,但最近和z家、y家等電池廠交流...
復旦大學微電子學院楊迎國等在鈣鈦礦半導體光電器件研究方面取得進展
鑒于此,復旦大學微電子學院楊迎國等依托復旦大學微電子學院、上海同步輻射光源等大科學平臺,率先建立了先進的有機、無機及鈣鈦礦半導體薄膜和器件制備及先進表...
半導體前端工藝:沉積——“更小、更多”,微細化的關(guān)鍵(上)
在半導體制程中,移除殘余材料的“減法工藝”不止“刻蝕”一種,引入其他材料的“加法工藝”也非“沉積”一種。比如,光刻工藝中的光刻膠涂敷,其實也是在基底上形...
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