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標簽 > 蘋果
蘋果公司(Apple Inc. )由史蒂夫·喬布斯、斯蒂夫·沃茲尼亞克和羅·韋恩(Ron Wayne)等三人于1976年4月1日創(chuàng)立,并命名為美國蘋果電腦公司(Apple Computer Inc. ), 2007年1月9日更名為蘋果公司,總部位于加利福尼亞州的庫比蒂諾。
2015年1月28日,調研公司Canalys表示,蘋果公司2014年第四季度首次成為中國智能手機市場最大廠商。
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蘋果m3芯片對比高通8+8哪個好 蘋果M3芯片和高通驍龍8+8處理器各自有其獨特的特點和優(yōu)勢,因此沒有絕對的答案說哪個更好,具體哪個更好取決于你的使用需...
搭載M3芯片的新款MacBook Air在北京時間2024年3月4日晚間正式發(fā)布。這次發(fā)布的新款MacBook Air在硬件配置上實現(xiàn)了全面升級,不僅搭...
2024-03-11 標簽:芯片蘋果macbookair 2417 0
科技巨頭蘋果公司再次引領行業(yè)創(chuàng)新,發(fā)布了搭載最新M3芯片的新款13英寸和15英寸MacBook Air筆記本電腦。新款機型在硬件配置上實現(xiàn)了全面升級,配...
蘋果公司新推出的13英寸和15英寸MacBook Air機型,均搭載了強大的M3芯片,為用戶帶來卓越的運算和圖形處理能力。這兩款機型不僅采用超輕超薄設計...
2024-03-11 標簽:芯片蘋果macbookair 1217 0
蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布,這一日期標志著蘋果在芯片技術領域的又一重要里程碑。M3芯片是蘋果自家研發(fā)的最新處理器,其發(fā)布不僅展示了蘋果...
蘋果在2023年發(fā)布的M3芯片系列,在CPU性能和效率內核方面相較于M1系列有了顯著的提升。具體來說,M3 CPU的性能核心比M1系列快30%,效率核心...
蘋果于2023年10月31日發(fā)布了三款M3芯片,分別是M3、M3 Pro和M3 Max。這三款芯片均采用了先進制程工藝,相較于前代產品,在性能上有了顯著...
蘋果M3芯片是一款高性能處理器,其參數(shù)配置相當出色。該芯片配備了8個CPU核心和高達10個GPU核心,提供了強大的計算和圖形處理能力。同時,M3芯片還搭...
蘋果M3芯片系列是蘋果自家設計的最新款芯片,具備出色的性能和能效表現(xiàn)。該系列包括M3、M3 Pro和M3 Max等級,采用先進的制程工藝技術,具有高性能...
蘋果M3芯片的晶體管數(shù)量相當可觀,相比前代產品有了顯著的提升。這款芯片搭載了高達250億個晶體管,比M2芯片多出50億個,這樣的設計使得M3芯片在性能上...
蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布。此次蘋果一共發(fā)布了三款M3芯片,分別是入門級的M3芯片,以及在此基礎上提速40%的M3 Pro芯片、速度提...
美國專利商標局最新公布了一份蘋果公司申請的專利,這份專利主要聚焦于未來的可折疊設備設計,涵蓋了iPhone、混合平板電腦以及筆記本電腦等多種產品。該專利...
WitDisplay消息,軸承廠兆利(3548)去年在大客戶華為折疊手機熱賣下,全年營收創(chuàng)下歷史新高,近來傳出兆利已送樣蘋果iPad,并積極爭搶折疊機軸...
M3芯片是蘋果自家研發(fā)的一款高性能處理器,其參數(shù)表現(xiàn)令人矚目。該芯片具備8個CPU核心,包括性能核心和效率核心,以平衡高性能和低功耗的需求。
M3芯片是在2023年10月31日正式發(fā)布的。這款芯片是蘋果自家研發(fā)的一款高性能處理器,采用了先進的制程工藝和架構設計,具備出色的性能表現(xiàn)和能效比。
M3芯片相較于M2芯片,在性能上有了顯著的提升。具體來說,M3芯片在GPU速度上達到了M2芯片的1.8倍,這意味著在處理圖形密集型任務時,M3芯片能夠展...
蘋果M3芯片在晶體管數(shù)量上有了顯著的提升。具體來說,標準版的M3芯片內部集成了250億個晶體管,相比前代M2芯片多了50億個。這一數(shù)量的增加為M3芯片帶...
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