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標(biāo)簽 > 英飛凌
英飛凌作為半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案行業(yè)領(lǐng)先者,提供微處理器,LED驅(qū)動(dòng),傳感器以及汽車用集成電路與功率管理芯片等產(chǎn)品。
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科士達(dá)與英飛凌深入合作,全棧創(chuàng)新方案引領(lǐng)高頻大功率UPS市場(chǎng)新趨勢(shì)
2025年4月,德國(guó)慕尼黑和中國(guó)上海訊——英飛凌宣布與深圳科士達(dá)科技股份有限公司深化合作,通過提供英飛凌1200VCoolSiC?MOSFET和Cool...
基于英飛凌MCU PSoC? 6的 Matter智能家居解決方案
本文轉(zhuǎn)載自:英飛凌官微 ? 2019年底,中國(guó)已成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),全球15億臺(tái)蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備中9.6億臺(tái)來自中國(guó),占比64%。國(guó)內(nèi)智能家居產(chǎn)品...
英飛凌與科士達(dá)深入合作,全棧方案樹立UPS高效可靠新標(biāo)桿
在全球數(shù)據(jù)中心加速向高效化、集約化轉(zhuǎn)型的背景下,高頻中大功率UPS(不間斷電源)市場(chǎng)需求持續(xù)攀升,對(duì)能效、功率密度及可靠性的要求亦日益嚴(yán)苛。近日,英飛凌...
英飛凌上調(diào)2009/10財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)期
英飛凌上調(diào)2009/10財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)期 英飛凌科技股份公司近日上調(diào)2009/10財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)期。  ...
2009-12-30 標(biāo)簽:英飛凌業(yè)績(jī)預(yù)期 491 0
英飛凌馬來西亞居林第三廠區(qū)啟用,未來將成世界最大碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠
日前英飛凌宣布,其位于馬來西亞的居林第三廠區(qū)(Kulim 3)一期正式啟用。該階段聚焦碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體的生產(chǎn),也將關(guān)注氮化鎵(GaN)外圍晶圓...
2024-08-27 標(biāo)簽:英飛凌晶圓功率半導(dǎo)體 490 0
探訪英飛凌半導(dǎo)體技術(shù)如何在會(huì)議室中實(shí)現(xiàn)低碳化與數(shù)字化
智能會(huì)議室是先進(jìn)技術(shù)與傳統(tǒng)會(huì)議空間的集成,在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代,智能會(huì)議室正朝著,更智能化、個(gè)性化和平臺(tái)化的方向發(fā)展,智能硬件與云會(huì)議管理系統(tǒng)的深度融合已成為...
DIGISEQ和英飛凌共同推出全球首款預(yù)認(rèn)證環(huán)形嵌件,助力可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展
? 【 2023 年 12 月 21 日,德國(guó)慕尼黑和英國(guó)倫敦訊】 可穿戴支付技術(shù)的先行者——DIGISEQ推出的全球首款預(yù)認(rèn)證環(huán)形嵌件已獲得萬事達(dá)卡(...
電力電子技術(shù),這一在新能源發(fā)電、輸配電及高效用電領(lǐng)域扮演著舉足輕重角色的科技力量,已悄然滲透至我們生活的各個(gè)層面。它憑借高效的功率變換技術(shù),不僅推動(dòng)了生...
2024全球芯片公司NVIDIA居首 英飛凌、意法半導(dǎo)體跌出前十
5月13日消息,根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia的報(bào)告,2024年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了6830億美元,較2023年增長(zhǎng)了25%。 這一增長(zhǎng)主要得益于AI相關(guān)...
2025-05-15 標(biāo)簽:英飛凌NVIDIA意法半導(dǎo)體 486 0
眾所周知,幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的,使用更大的晶圓存在重大挑戰(zhàn)。從 200 毫米晶圓出貨器件是降低 SiC 器件成本的關(guān)鍵...
英飛凌:未來幾年,汽車半導(dǎo)體將以30%復(fù)合增長(zhǎng)率擴(kuò)張
“2022 年,新能源汽車達(dá) 680 萬臺(tái)左右,由此帶動(dòng)新能源汽車的滲透率達(dá)到 26%。受于新能源強(qiáng)烈的推動(dòng)作用,本土的車廠在新能源的占比大概在六成到七...
越來越多的政府證件和支付卡開始兼具接觸式和非接觸式界面,為了加快雙界面卡的生產(chǎn),英飛凌以感應(yīng)耦合技術(shù)為基礎(chǔ),推出了富于創(chuàng)新的“線圈模塊”封裝技術(shù)。今天,...
英飛凌帶你探索如何實(shí)現(xiàn)安全的EMB解決方案 唯樣&英飛凌 8月23日14:00
安全性一直以來都是汽車行業(yè)的關(guān)注主題并且其需求在持續(xù)增加。例如,現(xiàn)在的安全系統(tǒng)必須高度可靠并遵守?cái)?shù)量不斷增加的有關(guān)ISO標(biāo)準(zhǔn)。
英飛凌推出OPTIGA? Mobile,提供交鑰匙型移動(dòng)安全解決方案
2016年2月23日,德國(guó)慕尼黑訊——2014年至2020年,全球智能手機(jī)數(shù)據(jù)流量將增長(zhǎng)十倍,因此移動(dòng)安全需求將快速增長(zhǎng)。
前來看,在未來一段時(shí)間內(nèi),6英寸導(dǎo)電型產(chǎn)品將作為主流尺寸,但隨著技術(shù)的進(jìn)步、基于成本和下游應(yīng)用領(lǐng)域等因素考慮,8英寸導(dǎo)電型碳化硅產(chǎn)品將是碳化硅襯底行業(yè)的...
英飛凌受邀成為中德智能制造聯(lián)盟副理事長(zhǎng)單位,共同助力智能制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展
英飛凌科技(中國(guó))有限公司總裁兼執(zhí)行董事蘇華博士表示:“英飛凌將積極履行副理事長(zhǎng)單位的義務(wù),與中德智能制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)一起建言獻(xiàn)策,為“中國(guó)制造202...
2016-08-11 標(biāo)簽:英飛凌物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)4.0 477 0
國(guó)產(chǎn)SiC模塊如何應(yīng)對(duì)25年英飛凌富士IGBT模塊瘋狂的價(jià)格絞殺戰(zhàn)
進(jìn)入2025年伊始,外資品牌IGBT模塊比如英飛凌,富士等大幅度降價(jià)超過30%來絞殺國(guó)產(chǎn)功率模塊,面對(duì)外資功率模的瘋狂價(jià)格絞殺,國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率模塊...
Peter Bauer辭去英飛凌首席執(zhí)行官職務(wù)
2012年5月16日,德國(guó)紐必堡訊 — 英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布,由于健康原因,英飛凌科技股...
2012-05-17 標(biāo)簽:英飛凌 472 0
英飛凌優(yōu)化DC-DC設(shè)計(jì),滿足新一代數(shù)據(jù)中心的性能與能耗需求
可提供優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)、創(chuàng)造全新商業(yè)模式的AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù),近幾年的落地速度不斷加快。上述新技術(shù)背后都需要有性能強(qiáng)大的數(shù)據(jù)中心提供支持,不過伴隨著強(qiáng)大...
2022-12-13 標(biāo)簽:英飛凌 472 0
英飛凌新一代750V SiC MOSFET產(chǎn)品亮點(diǎn)
英飛凌750V CoolSiC 碳化硅MOSFET分立器件具有業(yè)界領(lǐng)先的抗寄生導(dǎo)通能力和成熟的柵極氧化層技術(shù),可在Totem Pole、ANPC、Vie...
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