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英飛凌

英飛凌

廠商產(chǎn)品 +關(guān)注66人關(guān)注

英飛凌作為半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案行業(yè)領(lǐng)先者,提供微處理器,LED驅(qū)動(dòng),傳感器以及汽車用集成電路與功率管理芯片等產(chǎn)品。

文章:2190個(gè) 瀏覽:140643 帖子:218個(gè)

英飛凌資訊

 英飛凌攜手海華科技,以Wi-Fi 6 技術(shù)加速推動(dòng)消費(fèi)與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展

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【 2023 年 9 月 20 日,中國(guó)上海訊】 隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的迅速擴(kuò)展,Wi-Fi 6/6E 技術(shù)正在成為無(wú)線通信市場(chǎng)的焦點(diǎn)。全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠...

2023-09-25 標(biāo)簽:英飛凌物聯(lián)網(wǎng)wi-fi 386 0

搭載1200V P7芯片的PrimePACK?刷新同封裝功率密度

搭載1200V P7芯片的PrimePACK?刷新同封裝功率密度

繼英飛凌1200VIGBT7T7芯片在中小功率模塊產(chǎn)品相繼量產(chǎn)并取得客戶認(rèn)可后,英飛凌最新推出了適用于大功率應(yīng)用場(chǎng)景的1200VIGBT7P7芯片,并將...

2023-09-14 標(biāo)簽:英飛凌芯片封裝 1321 0

Spark Connected與英飛凌面向市場(chǎng)推出Yeti 的500 W無(wú)線充電解決方案

【2023 年 9月4 日,美國(guó)德克薩斯州達(dá)拉斯和德國(guó)慕尼黑訊】開發(fā)先進(jìn)、安全和創(chuàng)新無(wú)線電源技術(shù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Spark Connected 與英飛凌...

2023-09-13 標(biāo)簽:英飛凌mcu無(wú)線充電 1037 0

8英寸碳化硅襯底已實(shí)現(xiàn)小批量銷售

前來(lái)看,在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi),6英寸導(dǎo)電型產(chǎn)品將作為主流尺寸,但隨著技術(shù)的進(jìn)步、基于成本和下游應(yīng)用領(lǐng)域等因素考慮,8英寸導(dǎo)電型碳化硅產(chǎn)品將是碳化硅襯底行業(yè)的...

2023-09-12 標(biāo)簽:英飛凌晶圓碳化硅 478 0

儒卓力系統(tǒng)解決方案提高開發(fā)效率

? 儒卓力系統(tǒng)解決方案(Rutronik System Solutions) 基礎(chǔ)板集成到英飛凌ModusToolboxTM開發(fā)環(huán)境中,提高新應(yīng)用的開發(fā)...

2023-09-08 標(biāo)簽:英飛凌適配器硬件開發(fā) 872 0

  英飛凌推出先進(jìn)的OptiMOS?功率MOSFET,進(jìn)一步擴(kuò)大采用PQFN 2x2 mm2封裝的MOSFET器件的產(chǎn)品陣容

英飛凌推出先進(jìn)的OptiMOS?功率MOSFET,進(jìn)一步擴(kuò)大采用PQFN 2x2 mm2封裝的MOSFET器件的產(chǎn)品陣容

? 【 2023 年 8 月 3 日,德國(guó)慕尼黑訊】 小型分立式功率MOSFET在節(jié)省空間、降低成本和簡(jiǎn)化應(yīng)用設(shè)計(jì)方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。此外,更高的...

2023-09-06 標(biāo)簽:英飛凌MOSFET 1893 0

Teledyne e2v和英飛凌聯(lián)合推出用于高可靠性邊緣計(jì)算太空系統(tǒng)的處理器啟動(dòng)優(yōu)化方案

Teledyne e2v和英飛凌聯(lián)合推出用于高可靠性邊緣計(jì)算太空系統(tǒng)的處理器啟動(dòng)優(yōu)化方案

英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)和Teledyne e2v(NYSE代碼:TDY)聯(lián)合開發(fā)了一款計(jì)算密集型航天系...

2023-09-05 標(biāo)簽:英飛凌處理器 674 0

英飛凌《電源與傳感選型手冊(cè)2023-2024》正式上線!

英飛凌的半導(dǎo)體解決方案,是實(shí)現(xiàn)低碳化、數(shù)字化未來(lái)的關(guān)鍵所在,擁有在電源、傳感器、安全、連接和計(jì)算等多方面的領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)力。英飛凌所擁有并提供的專業(yè)知識(shí)、應(yīng)用...

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英飛凌科技推出650V H7型號(hào),擴(kuò)展第七代TRENCHSTOP IGBT系列

H7 IGBT器件采用EC7復(fù)合封裝二極管,采用先進(jìn)的發(fā)射極控制設(shè)計(jì),再加上高速技術(shù),可滿足對(duì)環(huán)保和高效電源解決方案不斷增長(zhǎng)的需求。

2023-08-29 標(biāo)簽:英飛凌二極管IGBT 1392 0

英飛凌(Infineon)IGBT管前10熱門型號(hào)

英飛凌(Infineon)IGBT管前10熱門型號(hào)

Infineon(英飛凌)作為一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商,其IGBT管產(chǎn)品在市場(chǎng)上備受矚目。下面將介紹英飛凌IGBT管前10熱門型號(hào):一、英飛凌...

2023-08-25 標(biāo)簽:英飛凌IGBTIGBT管 3939 0

英飛凌XENSIV? PAS CO2傳感器符合國(guó)際綠色建筑認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)WELL和LEED對(duì)性能的要求

英飛凌科技射頻和傳感器業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Jan-Hendrik Sewing表示:“環(huán)境傳感是我們?nèi)找嬖鲩L(zhǎng)的軟件驅(qū)動(dòng)傳感器解決方案的支柱。我們的XENSIV P...

2023-08-25 標(biāo)簽:英飛凌傳感器 1018 0

云帆瑞達(dá)亮相英飛凌微電子生態(tài)系統(tǒng)大會(huì)

云帆瑞達(dá)亮相英飛凌微電子生態(tài)系統(tǒng)大會(huì)

8月22日,由香港科學(xué)園、香港科技大學(xué)及英飛凌主辦的微電子生態(tài)系統(tǒng)大會(huì)圓滿落下帷幕,云帆瑞達(dá)作為英飛凌的優(yōu)秀合作伙伴受邀出席,向觀眾展示了基于24G毫米...

2023-08-24 標(biāo)簽:英飛凌微電子毫米波雷達(dá) 687 0

防患于未然!全球芯片短缺 大眾直接與恩智浦、英飛凌簽署供貨協(xié)議

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英飛凌推出全新的TEGRION?系列安全控制器

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基于Integrity Guard 32的增強(qiáng)型安全架構(gòu),在安全性、效率、性能和易用性方面樹立全新行業(yè)標(biāo)桿 ? ? 【 2023 年 8 月 18 日 ...

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英飛凌的MCU套件 XMC7000 evaluation kit,開發(fā)板的全稱是KIT_XMC72_EVK,它屬于XMC7000系列的MCU開發(fā)板,并采...

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歐盟將投資超1000億歐元生產(chǎn)芯片

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近期,各家芯片制造商相繼公布了二季度的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),包括中芯國(guó)際、英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器、美國(guó)高通和安森美半導(dǎo)體等在內(nèi)的一些制造...

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全球最大200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠將落戶馬來(lái)西亞

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低碳化趨勢(shì)將推動(dòng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng),尤其是基于寬禁帶材料的功率半導(dǎo)體。全球功率系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX...

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引領(lǐng)“全屋智能”,英飛凌攜手時(shí)變通訊推出智能家居解決方案

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湖南時(shí)變通訊科技有限公司推出了1發(fā)3收軌跡跟蹤雷達(dá)模塊。搭載這一雷達(dá)模塊的安如氏康居智能體征檢測(cè)儀能實(shí)現(xiàn)對(duì)人的心率、呼吸、體動(dòng)、在床/離床等數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)非...

2023-08-11 標(biāo)簽:英飛凌傳感器智能家居 797 0

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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
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    智能硬件
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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;
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    2016IOT大會(huì)
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  • 家庭自動(dòng)化
    家庭自動(dòng)化
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    +關(guān)注
  • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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    移遠(yuǎn)通信
    +關(guān)注
    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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    LPWA
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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